【技术实现步骤摘要】
自动恒温加热装置，属于在MEMS惯性敏感器件封装级别进行加热恒温控制
技术介绍
为改善MEMS惯性传感器的温度特性，利用温度补偿和温控是两个有效的方法，然而由于 材料以及工艺限制，同样批次的MEMS敏感元件温度特性离散性很大，难以采取有效的温度补 偿的方案。而通常的温控方案是在传感器或系统级别进行温控，这类方法有以下几个缺点 温控部位的体积较大，功率消耗大；恒温温度要高于传感器的最高工作温度，这个温度可能 会比较高，这样可能会降低传感器内电子元器件的工作寿命；温控部位大导致加热不均匀； MEMS惯性敏感器件在高温下工作特性较好，但由于温控体积大散热相对较大，难以加热到很 高温度；较大的发热功率可能对MEMS传感器或系统其它部分造成影响。
技术实现思路
本专利技术通过自动恒温加热的方式，提高MEMS惯性敏感器件的温度特性从而改善MEMS惯 性传感器的整体性能。本专利技术能够克服现有自动恒温加热技术的不足，把微电子封装技术和 恒温控制技术结合到了一起，对微电子封装内腔进行温控，以实现仅对MEMS惯性敏感器件进 行加热温控，因而温控范围小，可节省功耗，提高温控...
【技术保护点】
自动恒温加热装置，其特征在于，该自动恒温加热装置包括外层的封装外壳、内层的封装外壳、封装内腔、ＭＥＭＳ加速度计敏感元件、加热装置、温度敏感元件以及恒温控制电路； 外层的塑料封装外壳、内层的陶瓷封装外壳两层封装； 封装内腔内安装有ＭＥＭＳ加速度计敏感元件、加热装置和温度敏感元件； 恒温控制电路在外层的封装外壳外，并通过外层的封装外壳、内层的封装外壳与封装内腔的加热装置和温度敏感元件电气相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董景新，李童杰，刘云峰，万蔡辛，王嫘，孙宵，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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