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本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体提供了电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法，上刀固定板与上模架采用螺钉连接，上模架安装在模柄上，上刀固定板与上刀片采用螺钉连接；下刀固定座与下模架采用螺钉连接，下刀片与下刀固定座用螺钉连接...
该专利属于宜兴市吉泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市吉泰电子有限公司授权不得商用。

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