一种感光芯片测试设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种感光芯片测试设备，包括上盖、底座和卡钩，在测试感光芯片时，先将感光芯片放置于芯片槽中，然后将上盖与底座通过卡钩卡合，卡合后，第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部，此外，触发部抵压芯片槽内的感光芯片，进而感光芯片压缩探针，形成测试回路。测试过程操作简单，易于生产，成本较低，且第一密封凸起和第一密封凹槽的设置可避免光源发出的光外泄，也能消除外界光对测试的干扰，提高了测试的准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片测试设备
本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种感光芯片测试设备。
技术介绍
在图像记录设备，例如摄像头、照相机和摄像机上均设有感光芯片，也叫影像感测器。在感光芯片应用到实际产品之前，多要对其进行测试，测试时需用到专用的感光芯片测试设备。现有的感光芯片测试设备在测试感光芯片时，主要是采用滤光板人工取放替换，然后通过光源照射，测试过程中用鼠标依次点选相关测试项目，以达到测试目的。此传统作业适用于低阶产品，不宜于高阶产品的生产需求；生产效率较低，操作不便；此外，现有的测试设备不能消除外界光对测试的干扰，实验效果的准确性不高。随着社会发展的需要，人们对摄像头的摄像拍照效果有了越来越高的要求，这就对芯片的性能有了更高的要求，传统式测试已不能满足现在的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种感光芯片测试设备，以解决现有技术中存在的生产效率低、操作不便以及实验效果准确性不高的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种感光芯片测试设备，包括：上盖，其包括上盖本体和从上到下依次设置于所述上盖本体内的光源、滤光片和压板，所述压板的下端面设置有凸出于所述压板端面的触发部；底座，其包括底座本体，所述底座本体上设置有放置感光芯片的芯片槽，所述芯片槽内设置有探针；卡钩，测试时所述上盖与所述底座通过所述卡钩卡合，所述上盖的卡合面设置有第一密封凸起，所述底座的卡合面设置有与所述第一密封凸起相配合的第一密封凹槽，卡合后，所述第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部，此外，所述触发部抵压所述芯片槽内的感光芯片，所述感光芯片压缩所述探针，从而形成测试回路。作为优选，所述上盖还包括上壳和下壳，所述上盖本体为上下开口的中空腔体，所述上壳密封于所述上盖本体的上开口处，所述下壳设置于所述上盖本体的下开口处。作为优选，所述下壳中部设置有安装孔，所述安装孔的边缘向所述上盖本体方向延伸形成定位部，所述定位部卡入所述上盖本体的下开口中，所述触发部通过所述安装孔向所述底座方向伸出。作为优选，所述上壳的下端面设置有第二密封凸起，所述上盖本体的上端面设置有与所述第二密封凸起相适配的第二密封凹槽，第二密封凸起和第二密封凹槽配合形成第二密封部。作为优选，所述光源下端面与所述压板上端面之间设置有弹簧，所述压板上端面设置有容纳所述滤光片的容纳槽，所述容纳槽内位于所述滤光片下方处设置有控制板，所述控制板上设置有透光孔。作为优选，所述底座还包括上座和下座，所述上座设置于所述底座本体的上端面上，所述下座设置于所述底座本体的下端面，所述芯片槽设置于所述上座上。作为优选，所述底座本体与所述下座之间设置有电路板，所述电路板和底座本体上正对所述芯片槽的位置设置有探针孔，所述探针位于该探针孔内。作为优选，所述卡钩中部与所述上盖本体可转动连接。作为优选，所述卡钩中部设置有第一导向孔，所述上盖本体上设置有与所述第一导向孔相对应的第二导向孔，转动轴穿过所述第一导向孔和第二导向孔后将所述卡钩与所述上盖本体可转动连接。作为优选，所述上盖上设置有与所述卡钩上端相卡合的第一卡合部，所述底座本体上设置有与所述卡钩下端相卡合的第二卡合部。本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种感光芯片测试设备，包括上盖、底座和卡钩，在测试感光芯片时，先将感光芯片放置于芯片槽中，然后将上盖与底座通过卡钩卡合，卡合后，第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部，此外，触发部抵压芯片槽内的感光芯片，进而感光芯片压缩探针，形成测试回路。测试过程操作简单，易于生产，成本较低，且第一密封凸起和第一密封凹槽的设置可避免光源发出的光外泄，也能消除外界光对测试的干扰，提高了测试的准确率。附图说明图1是本专利技术提供的上盖与底座的分解结构示意图；图2是本专利技术提供的上盖的仰视图；图3是本专利技术提供的上盖的分解结构示意图；图4是本专利技术提供的底座的分解结构示意图。图中：100-上盖；200-底座；300-卡钩；400-感光芯片；101-上盖本体；102-光源；103-滤光片；104-控制板；105-压板；1051-触发部；106-弹簧；107-上壳；108-下壳；1081-定位部；1082-第一密封凸起；109-转动轴；201-底座本体；2011-第一密封凹槽；202-上座；2021-芯片槽；203-电路板；204-下座；205-探针。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1-图4所示，本专利技术提供一种感光芯片测试设备，包括上盖100、底座200和卡钩300，其中，上盖100包括上盖本体101和从上到下依次设置于上盖本体101内的光源102、滤光片103和压板105，压板105的下端面设置有凸出于压板105端面的触发部1051；底座200包括底座本体201，底座本体201上设置有放置感光芯片400的芯片槽2021，芯片槽2021内设置有探针205；测试时，上盖100与底座200通过卡钩300卡合，上盖100的卡合面设置有第一密封凸起1082，底座200的卡合面设置有与第一密封凸起1082相配合的第一密封凹槽2011，卡合后，第一密封凸起1082和第一密封凹槽2011配合形成第一密封部，此外，触发部1051抵压芯片槽2021内的感光芯片400，进而感光芯片400压缩探针205，形成测试回路。测试过程操作简单，易于生产，成本较低，且第一密封凸起1082和第一密封凹槽2011的设置可避免光源102发出的光外泄，也能消除外界光对测试的干扰，提高了测试的准确率。具体的，上盖本体101为上下开口的中空腔体，上盖100还包括上壳107和下壳108，其中，上壳107密封于上盖本体101的上开口处，上壳107的下端面设置有第二密封凸起，上盖本体101的上端面设置有与第二密封凸起相适配的第二密封凹槽，第二密封凸起和第二密封凹槽配合形成第二密封部，进一步增加了该测试设备的密封性；下壳108设置于上盖本体101的下开口处，下壳108中部设置有安装孔，安装孔的边缘向上盖本体101方向延伸形成定位部1081，定位部1081卡入上盖本体101的下开口中，触发部1051通过安装孔向底座200方向伸出。光源102下端面与压板105上端面之间设置有弹簧106，上盖100与底座200卡合时，弹簧106的设置能够避免压板105下端设置的触发部1051下压时对感光芯片400造成冲击。压板105上端面设置有容纳滤光片103的容纳槽，容纳槽内位于滤光片103下方处设置有控制板104，控制板104上设置有透光孔，透光孔可以控制感光芯片400与光源102的接触面积，透光孔的大小可根据实际测试需求而定。底座200还包括上座202和下座204，上座202通过螺栓固定设置于底座本体201的上端面上，下座204通过螺栓固定设置于底座本体201的下端面。底座本体201与下座204之间设置有电路板203，上述芯片槽2021设置于上座202上，电路板203和底座本体201上正对芯片槽2021的位置设置有探针孔，上述探针205位于该探针孔内。上述第一密封凸起1082设置于下壳108的下端面，第一密封凹槽2011设置于底座本体201的上端面。卡钩300的中部与上盖本体101可转动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光芯片测试设备，其特征在于，包括：上盖，其包括上盖本体和从上到下依次设置于所述上盖本体内的光源、滤光片和压板，所述压板的下端面设置有凸出于所述压板端面的触发部；底座，其包括底座本体，所述底座本体上设置有放置感光芯片的芯片槽，所述芯片槽内设置有探针；卡钩，测试时所述上盖与所述底座通过所述卡钩卡合，所述上盖的卡合面设置有第一密封凸起，所述底座的卡合面设置有与所述第一密封凸起相配合的第一密封凹槽，卡合后，所述第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部，此外，所述触发部抵压所述芯片槽内的感光芯片，所述感光芯片压缩所述探针，从而形成测试回路。

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片测试设备，其特征在于，包括：上盖，其包括上盖本体和从上到下依次设置于所述上盖本体内的光源、滤光片和压板，所述压板的下端面设置有凸出于所述压板端面的触发部；底座，其包括底座本体，所述底座本体上设置有放置感光芯片的芯片槽，所述芯片槽内设置有探针；卡钩，测试时所述上盖与所述底座通过所述卡钩卡合，所述上盖的卡合面设置有第一密封凸起，所述底座的卡合面设置有与所述第一密封凸起相配合的第一密封凹槽，卡合后，所述第一密封凸起和第一密封凹槽配合形成第一密封部，此外，所述触发部抵压所述芯片槽内的感光芯片，所述感光芯片压缩所述探针，从而形成测试回路。2.根据权利要求1所述的感光芯片测试设备，其特征在于，所述上盖还包括上壳和下壳，所述上盖本体为上下开口的中空腔体，所述上壳密封于所述上盖本体的上开口处，所述下壳设置于所述上盖本体的下开口处。3.根据权利要求2所述的感光芯片测试设备，其特征在于，所述下壳中部设置有安装孔，所述安装孔的边缘向所述上盖本体方向延伸形成定位部，所述定位部卡入所述上盖本体的下开口中，所述触发部通过所述安装孔向所述底座方向伸出。4.根据权利要求2所述的感光芯片测试设备，其特征在于，所述上壳的下端面设置有第二密封凸起，所述上盖本体的上端面设置有与所述第二密封凸起相适配的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡依光，刘健康，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31