激光加工方法技术
Laser processing method
The present invention provides a laser processing method by processing a 2 pulse laser light along a processing line of a processed object to process the processed material into a state capable of being broken along the processing line. A laser processing method for workpiece irradiation of laser light to implement laser processing, laser processing method comprises: a filament forming process, the processed material for irradiation of pulsed laser light is processed with transmission wavelength, from the material to be processed is irradiated with a pulsed laser light refractive index ratio is the high rate of refraction processing filaments as light transmission path for the internal formation; and laser processing, irradiation to filaments on the implementation of the object to be machined is processing the laser light pulses along the filament formation process, filament transmission of the pulsed laser light, so as to implement the process.
【技术实现步骤摘要】
激光加工方法
本专利技术涉及在半导体晶片或光器件晶片等被加工物的内部沿着加工线实施激光加工的激光加工方法。
技术介绍
如本领域人员所周知，在半导体器件制造过程中，形成这样的半导体晶片：在硅等基板的表面利用层叠绝缘膜和功能膜而成的功能层，将多个IC、LSI等器件形成为矩阵状。这样形成的半导体晶片的上述器件被称为间隔道的加工线划分开来，通过沿着该间隔道进行分割而制造出一个个半导体器件。并且，在光器件制造工序中，在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠由n型氮化物半导体层和p型氮化物半导体层构成的光器件层，在由呈格子状形成的多个间隔道划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件，从而构成光器件晶片。然后，通过将光器件晶片沿着间隔道切断，对形成有光器件的区域进行分割来制造出一个个光器件。作为分割上述的半导体晶片或光器件晶片等被加工物的方法，还尝试了这样的激光加工方法：使用对于该被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，将聚光点对准应分割的区域的内部来照射脉冲激光光线。使用该激光加工方法的分割方法是这样的技术：从被加工物的一个面侧将聚光点对准内部来照射对于被加工物具有透射性的...
【技术保护点】
一种激光加工方法，用于对被加工物照射激光光线来实施激光加工，所述激光加工方法的特征在于，所述激光加工方法包括：细丝形成工序，对被加工物照射对于被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，从被加工物的被照射脉冲激光光线的面向内部形成折射率比被加工物的折射率高的细丝作为光传送路；和激光加工工序，向该细丝照射对实施了该细丝形成工序的被加工物实施加工的脉冲激光光线，沿着该细丝传送该脉冲激光光线，由此来实施加工。
【技术特征摘要】
2013.01.25 JP 2013-0122091.一种激光加工方法，用于对被加工物照射激光光线来实施激光加工，所述激光加工方法的特征在于，所述激光加工方法包括：细丝形成工序，对被加工物照射对于被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，从被加工物的被照射脉冲激光光线的面向内部形成折射率比被加工物的折射率高的细丝作为光传送路；和激光加工工序，向该细丝照射对实施了该细丝形成工序的被加工物实施加...
【专利技术属性】
技术研发人员：森数洋司，武田昇，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。