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本发明提供一种激光加工方法，其通过沿着被加工物的加工线照射2次脉冲激光光线而可将被加工物加工成能够沿着加工线断裂的状态。一种激光加工方法，用于对被加工物照射激光光线来实施激光加工，所述激光加工方法包括：细丝形成工序，其对被加工物照射对于被加...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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