一种高可靠led制造技术
A highly reliable LED
The invention discloses a high reliability led, including silica gel, lead wire, chip, electrode, metal heat conduction block and the electrode substrate, characterized in that the metal heat conduction block in the middle of the electrode substrate, the electrode wrapped on the electrode substrate at both ends of the chip in the metal heat conducting block, the lead the connection between the chip and the electrode, the silica gel will lead and chip package. A high reliable LED is disclosed, in the design of metal substrate through heat conduction block, the LED work of the rapid heat transfer to the metal heat conduction block, and then the heat dissipated, reduce the long time working temperature, prolong the life of the chip, improve the reliability of LED.
【技术实现步骤摘要】
一种高可靠led
本专利技术涉及一种发光二极管的封装技术，尤其涉及一种高可靠led。
技术介绍
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，原有技术的LED封装以陶瓷为载体，晶片长时间工作温度升高，散热程度不佳，进一步使LED发光消弱，减弱发光效率。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术公开了一种高可靠led，通过在基板设计金属导热块，将led工作时产生的热量快速的传递给金属导热块，进而将热量散出去，降低芯片的长时间工作温度，延长寿命，提高led的可靠性。本专利技术公开的一种高可靠led，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。本专利技术公开的一种高可靠led，将基板部分材料改为由金属基材替代，利用金属热传导性将热量快速散出去，保护芯片，延长led的寿命，提高可靠性。附图说明图1位本专利技术的结构示意图。1、硅胶2、引线3、芯片4、电极5...
【技术保护点】
一种高可靠led，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。
【技术特征摘要】
1.一种高可靠led，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京澳特利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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