一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用技术

本发明专利技术公开一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用。该聚酰亚胺树脂具有式Ⅱ所示的化学结构。其中，Ｘ↓［１］、Ｘ↓［２］可相同或不同，代表四价芳基；Ａｒ代表二价芳基，Ｔ代表封端剂。该聚酰亚胺树脂是由式Ⅰ结构通式所示的聚酰胺酸经化学亚胺化或热亚胺化得到的。将聚酰亚胺树脂可通过前体聚酰胺酸溶液或由低沸点溶剂溶解后得到的聚酰亚胺溶液浸渍增强基体得到半固化片，热模压后覆盖金属箔层即得到金属箔层压板，本发明专利技术提供的聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性能、高力学性能、低介电常数与损耗、高电绝缘性能、低吸水性等特点，特别适合于制造超大规模集成电路封装用封装基板的芯板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用，特别是一种 适用于制造超大规模集成电路封装基板的聚酰亚胺树脂。
技术介绍
目前超大规模集成电路(ULSI)正在遵循摩尔定律快速向前发展，特征线宽越来 越细，晶圆直径却越来越大。当前的主流生产工艺技术为0.25 0.35微米，先进生产 技术为0.13~0.10微米，60 90纳米技术已开始批量生产阶段；预计2010年将发展到 45纳米，2016年和2018年将分别发展到22纳米和18纳米。同时，与之相适应的超 大规模集成电路封装技术也在向着高性能化、多功能化、轻量化、薄型化、微型化、 低成本化等方向快速向前发展，目前主流技术为球焊阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)、 硅圆片级封装(WLP)等，今后将发展以SiP为代表的3D封装技术。在超大规模集成电路的封装中，封装材料具有半导体芯片支撑、保护、散热、绝 缘和与外电路、光路互连等重要的作用。不同的集成电路封装类型，对封装材料的性 能要求也不同。因此，封装材料在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用，已 经形成了一代电路、 一代封装、 一代材料的发展定式。封装材料是封装技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰胺酸，其结构通式如式Ⅰ所示，　＊＊＊　（式Ⅰ）　所述式Ⅰ结构通式中，Ｒ选自如下基团中的任意一种或几种的任意组合；　＊＊＊　Ｘ↓［１］、Ｘ↓［２］均为二酐基团；　Ａｒ为下述基团中的任意一种或几种的任意组合；　＊＊＊　Ｔ为封端基团，含有所述封端基团的封端剂为苯胺、邻苯二甲酸酐、４－苯乙炔基苯酐、４－苯乙炔基苯胺或５－降冰片烯－２，３－二羧酸酐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士勇，徐红岩，杨海霞，范琳，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]