用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具及其使用用法制造技术

本发明专利技术公开了用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具及其使用方法，它包括上凹模组件和下凸模组件，下凸模组件包括下凸模基座（9）和分别固接在下凸模基座两端的第一分离工位限位柱（17）与第二分离工位限位柱（8），第一分离工位限位柱高于第二分离工位限位柱，下凸模基座中间沿水平方向交替间隔分布有第一分离凸模（15）和第二分离凸模（16），第一分离凸模的高度高于第二分离凸模；本发明专利技术的有益效果是针对集成电路产品管脚交叉的情况，采用不同高度错位排出的方式，解决因为管脚交叉造成的产品排出时相互干涉的情况，同时通过双工位的分离方式，有效的避免了同时分离产品时的刀口件强度不足的问题，满足了相应刀口件的强度要求。

Two station separation mold for high density pin integrated circuit and its using method

The invention discloses a high density integrated circuit pin double separation die and use method thereof, which comprises an upper die assembly and a lower convex die assembly, convex mold assembly includes a lower convex die base (9) and are respectively fixed in the first position limiting column separation under the punch at both ends of the base (17) and the second position limiting column separation (8), the first position limiting column separation is higher than the second position limiting column separation, the middle and lower punch base along the horizontal direction alternately distributed first separation punch (15) and second (16), the separation of the punch is higher than the height of second separate punch punch first separation; the beneficial effect of the invention is to integrated circuit pin cross case, using different ways to solve the high dislocation discharge, because of mutual interference caused by cross pin are discharged when the situation, at the same time through double points The utility model effectively avoids the problem of insufficient strength of the blade edge when the product is separated at the same time, and satisfies the strength requirement of the corresponding edge cutting component.

【技术实现步骤摘要】
用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具及其使用用法
本专利技术涉及用于SOP/TSSOP/SSOP类贴装产品的分离模具，尤其涉及用于具有高密集交叉管脚集成电路的分离模具及其使用方法。
技术介绍
随着半导体工业的快速发展，作为半导体工业的基础电子元器件的生产工艺也发生了很大的变化。为了满足大批量，高效率和低成本的要求，集成电路生产中的封测越来越追求高密度的产品生产，要求在单位面积内尽可能的封装出尽可能多的集成电路产品。在现有的工艺条件下，由于焊线机的加工范围的限制，引线框架的宽度被限制在100mm以内，考虑到工程良率和成本的因素，一般情况下实际工程生产中框架的宽度被限制在90mm以内。在引线框架的宽度被限制的情况下，为了使集成电路产品尽可能的密集，人们将集成电路产品的管脚交叉排列，使得单位面积的引线框架上的集成电路产品多出35%，大大提高了生产效率、降低了成本（如图1所示）。由于高密度管脚交叉集成电路的特殊设计，在产品成型排出时不能采用常规的同一工序产品一起推出的方法，这样会造成相互交叉的产品管脚相互之间产生干涉，发生产品管脚弯曲的现象，极有可能导致管脚相互之间接触形成回路，引起电路失本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具，其特征是它包括上凹模组件和下凸模组件，所述下凸模组件包括下凸模基座（9）和分别固接在下凸模基座两端的第一分离工位限位柱（17）与第二分离工位限位柱（8），所述第一分离工位限位柱高于第二分离工位限位柱，所述下凸模基座中间沿水平方向交替间隔分布有第一分离凸模（15）和第二分离凸模（16），所述第一分离凸模的高度高于第二分离凸模；所述上凹模组件包括上凹模基座（7）和分别穿过上凹模基座两端的第一垂直导向杆（10）与第二垂直导向杆（1），所述第一垂直导向杆与第一分离工位限位柱、第二垂直导向杆与第二分离工位限位柱分别对应，所述第一垂直导向杆固接在第一垂直导向杆固定板...

【技术特征摘要】
1.用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具，其特征是它包括上凹模组件和下凸模组件，所述下凸模组件包括下凸模基座（9）和分别固接在下凸模基座两端的第一分离工位限位柱（17）与第二分离工位限位柱（8），所述第一分离工位限位柱高于第二分离工位限位柱，所述下凸模基座中间沿水平方向交替间隔分布有第一分离凸模（15）和第二分离凸模（16），所述第一分离凸模的高度高于第二分离凸模；所述上凹模组件包括上凹模基座（7）和分别穿过上凹模基座两端的第一垂直导向杆（10）与第二垂直导向杆（1），所述第一垂直导向杆与第一分离工位限位柱、第二垂直导向杆与第二分离工位限位柱分别对应，所述第一垂直导向杆固接在第一垂直导向杆固定板（2）上，所述第二垂直导向杆固接在位于第一垂直导向杆固定板下方的第二垂直导向杆固定板（3）上，所述第一垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第一分离凸模相适配的第一导向块（11），所述第二垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第二分离凸模相适配的第二导向块（12），所述第一垂直导向杆与...

【专利技术属性】
技术研发人员：付小青，丁宁，李庆生，贡喜，刘文涛，刘正龙，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34