A metal package structure of chip tantalum capacitor and its packaging method, using metal packaging structure in tantalum chip coated with conductive adhesive glue, then bonding in conductive adhesive coated metal shell; at the same time, in connection with the head of tantalum chip tantalum, tantalum and tantalum wire lead wire leads to the the metal shell, forming a metal packaging structure of tantalum chip capacitor. Tantalum wire and tantalum wire of the lead is connected by welding, and the welding point in the surface of tantalum and tantalum wire lead in metal shell, wire welding point of coat insulation block in tantalum and tantalum wire insulation between the block and the tantalum chip, and also the external insulation block wrapped with adhesive and conductive adhesive, the tantalum chip tantalum and tantalum wire lead wire, and the shell of the space between the relatively fixed.
【技术实现步骤摘要】
一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法
本专利技术涉及到一种电子元器件及其制作方法，具体涉及一种金属封装结构片式钽电容器及其制作方法，以解决树脂封装产品气密性问题，提高其可靠性，同时保持片式外观设计易于安装和使用的特性。属电子元器件制作
技术介绍
：片式固体钽电容器是一种极性元件，在微电子电路中，利用其电介质层的单向导电性可以用来滤波，把直流信号中残存的交流纹波信号滤除或使其波幅变小，片式固体钽电容器的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征，其应用范围越来越广。目前片式固体钽电容器主要采用的树脂封装方式，适用于低成本化、大规模自动化的工业生产，在家电、通讯、医疗、计算机、汽车等领域范围有广泛应用。但树脂封装为非气密性结构，在高温、高湿等严苛的环境下容易受潮气或腐蚀性气液体侵入破坏器件内部导通线路以及芯子，造成产品性能恶化甚至失效，也限制了其在航天、油田等复杂环境下及高可靠性要求的使用。目前在这些复杂环境及高可靠性要求的场合仍采用传统的轴向或纵向圆柱形金属外壳封装产品，但是这样就不易于安装固定。因...
【技术保护点】
一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，其特征在于：在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。
【技术特征摘要】
1.一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，其特征在于：在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。2.如权利要求1所述的金属封装结构片式钽电容器，其特征在于：所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春花，
申请(专利权)人：青岛祥智电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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