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一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法技术
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文档序号:15692735
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一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法,采用金属封装结构,在钽芯片外包裹一层粘结导电胶,再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳;同时,在钽芯片的一头连接有钽丝,钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外,形成金属封装结构片式钽电容器。所述的钽丝与钽丝...
该专利属于青岛祥智电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青岛祥智电子技术有限公司授权不得商用。
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