印制板树脂塞孔饱满度控制方法技术

本发明专利技术公开了一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法，包括以下步骤：将树脂油墨通过真空机抽真空去气泡；采用垂直或水平塞孔机对印制板上的导通孔进行塞孔作业，塞孔饱满度＞100％；采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘烤30min；将突出印制板表面的树脂磨平。该印制板树脂塞孔饱满度控制方法通过对树脂油墨去气泡，并在真空状态下采用垂直或水平塞孔，有效解决了树脂气泡的技术问题，同时塞孔后进行阶段式烘烤，保证了树脂在固化时均匀收缩，保证了塞孔的可靠性，并在固化后采用磨平处理，有效保证了树脂的平整度，解决了埋孔线路板、VIP线路板板面平整等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
印制板树脂塞孔饱满度控制方法
本专利技术涉及印制板加工
，具体的说是涉及一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法。
技术介绍
随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也随之不断的减小。人们专利技术了树脂塞孔技术，为大规模的生产PCB印制板提供推动力，并有效提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。树脂塞孔即利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，该项工艺在印制板加工
已普遍使用，但还存在诸多缺点：塞孔饱满度不足、塞孔存在凹陷、树脂内有气泡、易开裂等，从而影响印制板的品质，造成良率不高。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法，包括以下步骤：步骤1，将树脂油墨通过真空机抽真空去气泡；步骤2，采用垂直或水平塞孔机对印制板上的导通孔进行塞孔作业，塞孔饱满度＞100％；步骤3，采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘烤30min；步骤4，将突出印制板表面的树脂磨平。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤4中，采用陶瓷磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将树脂油墨通过真空机抽真空去气泡；步骤2，采用垂直或水平塞孔机对印制板上的导通孔进行塞孔作业，塞孔饱满度＞100％；步骤3，采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘烤30min；步骤4，将突出印制板表面的树脂磨平。

【技术特征摘要】
1.一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将树脂油墨通过真空机抽真空去气泡；步骤2，采用垂直或水平塞孔机对印制板上的导通孔进行塞孔作业，塞孔饱满度＞100％；步骤3，采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，彭小波，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32