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本发明公开了一种印制板树脂塞孔饱满度控制方法，包括以下步骤：将树脂油墨通过真空机抽真空去气泡；采用垂直或水平塞孔机对印制板上的导通孔进行塞孔作业，塞孔饱满度＞100％；采用阶段式烘烤：分别在80°、120°和150°的温度下烘烤30min；...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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