苯乙烯-基聚合物树脂及其组合物制造技术

本发明专利技术提供了制备苯乙烯－基聚合物的方法，该方法包括以下步骤：将原料连续加入二或多个串联的聚合容器的一端；在（甲基）丙烯酸酯单体共存的条件下，用有机自由基生成剂作为引发剂使苯乙烯单体通过本体或溶液聚合方法的连续工艺进行聚合；从所述聚合容器的另一端将聚合产品连续取出，其中的聚合条件控制在下述（ａ）和（ｂ）所确定的范围内：（ａ）加料的单体组成是６０－９７ｗｔ％的一种或多种苯乙烯单体和３－４０ｗｔ％的一种或多种（甲基）丙烯酸酯单体；和（ｂ）以单体的总量为基础，在聚合期间的任何时间，在所述聚合容器的任何部分（甲基）丙烯酸酯单体的浓度都高于１ｗｔ％。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含有一定数量范围三聚体的苯乙烯-基聚合物的制备方法。所述三聚体是在该分子中具有环状结构，该环状结构含有至少一个各自是苯乙烯的单体单元和(甲基)丙烯酸酯的单体单元。本专利技术还涉及主要组成是上述方法获得的苯乙烯-基聚合物的苯乙烯-基聚合物树脂。本专利技术进一步涉及含有该树脂的苯乙烯-基聚合物树脂组合物。所述的苯乙烯-基聚合物树脂和所述的苯乙烯-基聚合物树脂组合物有优异的热稳定性和加工稳定性，其再加工(reprocessing)期间的耐用性也是非常优异的。应用它们良好的再加工耐用性以及作为苯乙烯-基树脂基本特性的透明性，和其它物理性能，它们适合用于包装薄膜、热收缩薄膜、包装容器和各种模塑应用。
技术介绍
苯乙烯-基聚合物树脂通常被用作各种工业材料例如电子应用、日用品(sundries)、减震材料、热绝缘材料、食品容器等，因为它们有优良的模塑性能、加工性能和良好平衡的树脂性能。最近，通过将其模塑成片或薄膜，或将它们进行二次加工，将其用作食品包装和食品容器的标签。在这些应用领域中，片或薄膜通常需要有平滑的表面、透明、厚度不能太不均匀，以及有良好的强度特性。一般来说，苯乙烯-本文档来自技高网...

【技术保护点】
制备苯乙烯－基聚合物的方法，该方法包括以下步骤：将原料连续加入二或多个串联的聚合容器的一端；在（甲基）丙烯酸酯单体共存的条件下，用有机自由基生成剂作为引发剂使苯乙烯单体通过本体或溶液聚合方法的连续工艺进行聚合；从所述聚合容器的另一端将聚合产品连续取出，其中的聚合条件控制在下述（ａ）和（ｂ）所确定的范围内：　　　　（ａ）加料的单体组成是６０－９７ｗｔ％的一种或多种苯乙烯单体和３－４０ｗｔ％的一种或多种（甲基）丙烯酸酯单体；和　　　　（ｂ）以单体的总量为基础，在聚合期间的任何时间，在所述聚合容器的任何部分（甲基）丙烯酸酯单体的浓度都高于１ｗｔ％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池松武司，川崎敏晴，大谷郁二，远山满俊，
申请(专利权)人：PS日本株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]