苯乙烯类树脂组合物、阻燃性苯乙烯类树脂组合物和成型体以及贴片天线制造技术

本公开的目的在于提供一种介电常数、介质损耗角正切和色调优异、并且由使用环境引起的特性降低小的苯乙烯类树脂成型体。本公开为一种苯乙烯类树脂组合物，所述苯乙烯类树脂组合物含有苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类树脂(A1)具有苯乙烯类单体单元作为重复单元，其特征在于，相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，在所述苯乙烯类树脂(A1)中所含的邻苯二酚衍生物为6μg以下，并且相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类单体单元的二聚体与所述苯乙烯类单体单元的三聚体的合计量为5000μg以下，并且所述苯乙烯类树脂组合物的介电常数为3以下并且介质损耗角正切为0.02以下。为3以下并且介质损耗角正切为0.02以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】苯乙烯类树脂组合物、阻燃性苯乙烯类树脂组合物和成型体以及贴片天线


[0001]本公开涉及苯乙烯类树脂组合物、阻燃性苯乙烯类树脂组合物和成型体以及贴片天线。

技术介绍

[0002]在手机、智能手机、便携式信息终端和Wi
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Fi设备等通信设备、声表面波(SAW)器件、雷达部件或天线部件等电子器件中，为了实现通信容量的大容量化或通信速度的高速化等，正在推进信号频率的高频化(0.3GHz以上)。对于在这样的高频用途的电子设备中使用的构件，为了确保高频信号的品质或强度等特性，要求降低基于介电损耗或导体损耗等的传输损耗。
[0003]例如，在专利文献1中，作为在高频用途的电子设备中使用的构件，提出了使用含氟树脂、固化性聚烯烃、氰酸酯类树脂、固化性聚苯醚、烯丙基改性聚苯醚、利用二乙烯基苯或二乙烯基萘进行了改性的聚醚酰亚胺等高分子材料。而且，在专利文献1中公开了通过使用双(乙烯基苯基)乙烷作为具有多个苯乙烯基的交联成分，从而改善以往作为交联剂使用的二乙烯基苯的挥发性和固化物脆的缺点。需要说明的是，通常，苯乙烯类树脂除了成型性和尺寸稳定性优异以外，绝缘性或介电特性等电特性也优异，现状是，其中赋予了阻燃性的苯乙烯类树脂组合物被用于以家电设备和办公自动化设备为首的多个方面。
[0004]另外，在专利文献2中，作为高频用贴片天线支撑体，公开了配合有特定的碱金属氧化物的玻璃的贴片天线支撑体。需要说明的是，通常，苯乙烯类树脂除了成型性和尺寸稳定性优异以外，绝缘性或介电特性等电特性也优异，现状是，其中赋予了阻燃性的苯乙烯类树脂组合物被用于以家电设备和办公自动化设备为首的多个方面。此外，在专利文献3中公开了在介质层中使用作为介质基板的代表例的PTFE的技术。
[0005]通常，苯乙烯类树脂除了成型性和尺寸稳定性优异以外，耐冲击性也优异，因此被用于广泛的用途。其中，赋予了阻燃性的聚苯乙烯类树脂组合物被用于以家电设备、办公自动化设备为首的多个方面，并且被用于外饰件、透明部件等需要外观设计性的构件。然而，近年来，由于管制含卤素有机化合物的趋势正在以欧洲为中心变得活跃等，因此对廉价且物性平衡优异的不含溴元素的阻燃性树脂或阻燃性树脂组合物的需求增加。例如，在专利文献4中公开了在聚苯乙烯中添加次膦酸类化合物从而提高阻燃性的技术。另外，在专利文献5中公开了在聚苯乙烯树脂中配合含磷阻燃剂和NOR型受阻胺类化合物的技术。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特表2002
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249531号公报
[0009]专利文献2：国际公开2018/051793号公报
[0010]专利文献3：日本特表2008
‑
537964号公报
[0011]专利文献4：日本特开2001
‑
192565号公报
[0012]专利文献5：日本特开2019
‑
183084号公报

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的问题
[0014]在上述专利文献1中公开的树脂为所谓的耐热性优异的工程塑料，因此是在加工性或回收利用性上存在问题的固化性树脂。因此，能够加工的成型体的形状受到限制。此外，由于在上述固化性树脂中残留有大量苯乙烯类单体单元的二聚体和三聚体，因此当在高频用途中使用时，存在传输损耗变大的问题。另外，如上所述，对于高频用途，降低传输损耗是有效的，但是在将苯乙烯类树脂等高分子材料用作高频用途的情况下，由于使用环境根据该使用而变化(例如，变为高温环境)，因此当进一步继续使用时，产生介电常数或介质损耗角正切的值变高或发生黄变等新的问题。另外，在将苯乙烯类树脂用作高频用途的情况下，当为了赋予阻燃性而添加阻燃剂时，存在介电特性(介电常数和/或介质损耗角正切)的值变得更高的问题。
[0015]关于在上述专利文献2中公开的贴片天线支撑体，虽然玻璃是优异的，但是玻璃的相对介电常数和介质损耗角正切比聚苯乙烯类树脂高，存在传输损耗变大的问题。而且，由于介质本身是玻璃制的，因此还存在容易破损、贴片天线的形状的自由度变小等问题。另外，在专利文献3中作为介质层使用的PTFE等特氟隆(注册商标)类树脂虽然介质损耗比玻璃低，但是与贴片基板或接地基板(以下称为基板)的胶粘性差，产生这些基板从特氟隆类树脂上剥离的新问题。
[0016]另外，在像专利文献3一样在介质中使用树脂的情况下，根据使用环境，容易因树脂的氧化劣化而发生黄变。这样的树脂的黄变不仅导致介质损耗角正切变差，而且在贴片天线位于外部的情况下(特别是透明用途中)，可能成为产品外观或材料回收利用等的不良状况。
[0017]在上述专利文献4中，通过在聚苯乙烯中添加次膦酸类化合物而能够表现出阻燃性，但次膦酸类化合物的热稳定性差，在成型时引起气体产生，成型品的成型外观降低，除此以外，附着在成型机的模具等上，从而在连续成型性上存在问题。此外，次膦酸类化合物在加工温度下升华而失去，因此还存在在阻燃效果上产生变动的问题。另外，在专利文献5中，由于在成型时引起发生黄变的不良现象，因此在浅色系的着色材料或透明材料中使用时存在问题。
[0018]因此，本公开的目的在于提供一种苯乙烯类树脂组合物及其成型体，该苯乙烯类树脂组合物廉价且产品形状受到制约的情况少，能够保持苯乙烯类树脂的优异的介电特性，即使在高温条件下的使用环境下也能够发挥出这些介电特性，并且黄变少。
[0019]本公开的另一方式的目的在于提供一种贴片天线，所述贴片天线与基板的胶粘性、耐冲击性、介电常数或介质损耗角正切以及色调优异，并且由使用环境引起的特性降低小。
[0020]本公开的又一方式的目的在于提供稳定地显示出高阻燃性、并且色调、成型外观和耐热性优异的阻燃性苯乙烯类树脂组合物以及包含该苯乙烯类树脂组合物的成型品。
[0021]用于解决问题的手段
[0022]本专利技术人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，当在苯乙烯类树脂
(A1)中所含的邻苯二酚衍生物的含量以及作为上述苯乙烯类树脂(A1)的构成单元的苯乙烯类单体单元的二聚体和三聚体的含量分别为特定量以下时，成为达到介电常数为3以下且介质损耗角正切为0.02以下的介电特性、即使在高温条件下长期使用也能够发挥出这些介电特性、并且黄变少的苯乙烯类树脂组合物和使用该苯乙烯类树脂组合物的成型体，从而完成了本公开。
[0023]作为本公开的另一方式，发现通过使用具有特定组成的苯乙烯类树脂组合物作为介质层，能够提供保持了苯乙烯类树脂的优异的介电特性、即使在高温条件下长期使用也能够抑制这些介电特性的降低、黄变少并且与基板的胶粘性优异的贴片天线。
[0024]作为本公开的又一方式，发现通过制成在苯乙烯类树脂中以特定的比例添加次膦酸类化合物和NOR型受阻胺类化合物而得到的组合物，能够得到稳定地显示出高阻燃性(＝降低了阻燃效果的变动)、并且色调、成型外观和耐热性优异的阻燃性苯乙烯类树脂组合物。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种苯乙烯类树脂组合物，所述苯乙烯类树脂组合物含有苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类树脂(A1)具有苯乙烯类单体单元作为重复单元，其特征在于，相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，在所述苯乙烯类树脂(A1)中所含的邻苯二酚衍生物为6μg以下，并且相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类单体单元的二聚体与所述苯乙烯类单体单元的三聚体的合计量为5000μg以下，并且所述苯乙烯类树脂组合物的介电常数为3以下并且介质损耗角正切为0.02以下。2.如权利要求1所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述苯乙烯类树脂(A1)为橡胶改性苯乙烯类树脂或苯乙烯类共聚树脂，所述橡胶改性苯乙烯类树脂通过将橡胶状聚合物(a)的粒子分散在具有单乙烯基苯乙烯类单体单元作为重复单元的聚合物基质中而得到，所述苯乙烯类共聚树脂包含所述苯乙烯类单体单元以及不饱和羧酸类单体单元和/或不饱和羧酸酯类单体单元。3.如权利要求1或2所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述苯乙烯类树脂组合物还含有阻燃剂(B)。4.如权利要求3所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述阻燃剂(B)为选自由含磷阻燃剂、含溴阻燃剂和受阻胺类化合物(C2)构成的组中的一种或两种以上。5.如权利要求3或4中任一项所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述苯乙烯类树脂组合物含有：77.0质量％～98.8质量％的所述苯乙烯类树脂(A1)、以及作为所述阻燃剂(B)的1.0质量％～20.0质量％的次膦酸类化合物(C1)和0.2质量％～3.0质量％的受阻胺类化合物(C2)。6.如权利要求1～5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：野寺明夫，
申请(专利权)人：PS日本株式会社，
类型：发明
国别省市：