苯乙烯类树脂组合物、阻燃性苯乙烯类树脂组合物和成型体以及贴片天线制造技术

本公开的目的在于提供一种介电常数、介质损耗角正切和色调优异、并且由使用环境引起的特性降低小的苯乙烯类树脂成型体。本公开为一种苯乙烯类树脂组合物，所述苯乙烯类树脂组合物含有苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类树脂(A1)具有苯乙烯类单体单元作为重复单元，其特征在于，相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，在所述苯乙烯类树脂(A1)中所含的邻苯二酚衍生物为6μg以下，并且相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类单体单元的二聚体与所述苯乙烯类单体单元的三聚体的合计量为5000μg以下，并且所述苯乙烯类树脂组合物的介电常数为3以下并且介质损耗角正切为0.02以下。为3以下并且介质损耗角正切为0.02以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】苯乙烯类树脂组合物、阻燃性苯乙烯类树脂组合物和成型体以及贴片天线


[0001]本公开涉及苯乙烯类树脂组合物、阻燃性苯乙烯类树脂组合物和成型体以及贴片天线。

技术介绍

[0002]在手机、智能手机、便携式信息终端和Wi
‑
Fi设备等通信设备、声表面波(SAW)器件、雷达部件或天线部件等电子器件中，为了实现通信容量的大容量化或通信速度的高速化等，正在推进信号频率的高频化(0.3GHz以上)。对于在这样的高频用途的电子设备中使用的构件，为了确保高频信号的品质或强度等特性，要求降低基于介电损耗或导体损耗等的传输损耗。
[0003]例如，在专利文献1中，作为在高频用途的电子设备中使用的构件，提出了使用含氟树脂、固化性聚烯烃、氰酸酯类树脂、固化性聚苯醚、烯丙基改性聚苯醚、利用二乙烯基苯或二乙烯基萘进行了改性的聚醚酰亚胺等高分子材料。而且，在专利文献1中公开了通过使用双(乙烯基苯基)乙烷作为具有多个苯乙烯基的交联成分，从而改善以往作为交联剂使用的二乙烯基苯的挥发性和固化物脆的缺点。需要说明的是，通常，苯乙烯类树脂除了成型性和尺寸稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种苯乙烯类树脂组合物，所述苯乙烯类树脂组合物含有苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类树脂(A1)具有苯乙烯类单体单元作为重复单元，其特征在于，相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，在所述苯乙烯类树脂(A1)中所含的邻苯二酚衍生物为6μg以下，并且相对于每1g所述苯乙烯类树脂(A1)，所述苯乙烯类单体单元的二聚体与所述苯乙烯类单体单元的三聚体的合计量为5000μg以下，并且所述苯乙烯类树脂组合物的介电常数为3以下并且介质损耗角正切为0.02以下。2.如权利要求1所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述苯乙烯类树脂(A1)为橡胶改性苯乙烯类树脂或苯乙烯类共聚树脂，所述橡胶改性苯乙烯类树脂通过将橡胶状聚合物(a)的粒子分散在具有单乙烯基苯乙烯类单体单元作为重复单元的聚合物基质中而得到，所述苯乙烯类共聚树脂包含所述苯乙烯类单体单元以及不饱和羧酸类单体单元和/或不饱和羧酸酯类单体单元。3.如权利要求1或2所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述苯乙烯类树脂组合物还含有阻燃剂(B)。4.如权利要求3所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述阻燃剂(B)为选自由含磷阻燃剂、含溴阻燃剂和受阻胺类化合物(C2)构成的组中的一种或两种以上。5.如权利要求3或4中任一项所述的苯乙烯类树脂组合物，其中，所述苯乙烯类树脂组合物含有：77.0质量％～98.8质量％的所述苯乙烯类树脂(A1)、以及作为所述阻燃剂(B)的1.0质量％～20.0质量％的次膦酸类化合物(C1)和0.2质量％～3.0质量％的受阻胺类化合物(C2)。6.如权利要求1～5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：野寺明夫，
申请(专利权)人：PS日本株式会社，
类型：发明
国别省市：