一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1) 除油：将线路板放入酸性除油剂中，去除板面的油污；(2) 微蚀：将线路板放入微蚀液，将铜表面轻微咬蚀；(3) 活化：将线路板放入钯活化液中活化，活化温度为25~30℃；(4) 化学镀镍钯：将线路板放入镍钯合金镀液中电镀，(5) 水洗烘干：用水冲洗线路板表面，在50～65℃下烘干。镀层中钯含量为80%左右，质地细致，无裂纹，颜色均匀，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力好。

Method for electroless nickel plating palladium alloy for circuit board

The invention discloses a circuit board for electroless nickel palladium alloy method, characterized by comprising the following steps: (1) oil: the circuit board into the acidic degreasing agent, removal of surface oil; (2) microetch: the circuit board into the micro etching solution, copper minor surface etching; (3) activation: circuit board in palladium activation, activation temperature is 25~30 DEG C; (4) electroless nickel palladium: circuit board into nickel palladium alloy plating solution for electroplating, washing and drying (5): wash the board surface, drying in 50 ~ 65 C. The palladium content in the coating is about 80%, the texture is fine, without cracks, the color is uniform, the coating has no skin, bubble phenomenon, good adhesion.

【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法
本专利技术属于金属镀液
，具体涉及一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法。
技术介绍
金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l/3)，是一种较理想的代金镀层。近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。现有技术中，适合用于线路板上的表面处理主要有：1、有机焊锡保护剂；2、置换镀银；3、置换镀锡；4、化学镍/置换镀金；5、化学镍钯金(Ni/Pd/Au)工艺。前4种表面处理都各自存在一定的缺陷，近年流行的化学镍钯金工艺，因镀层具有良好的耐磨耐蚀性及可焊行，被广泛应用，但使用高价格的贵金属Au，且工艺略显复杂。因此有必要提供一种用于线路板表面金层的替代工艺。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种化学镀镍钯合金渡液及其应用。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法，包括如下步骤：(1)除油：将线路板放入酸性除油剂中，去除板面的油污；(2)微蚀：将线路板放入微蚀液，将铜表面轻微咬蚀；(3)活化：将线路板放入钯活化液中活化，活化温度为25～30℃；(4)化学镀镍钯：将线路板放入镍钯合金镀液中电镀，所述的镍钯合金渡液包括如下组分：氨基磺酸镍0.2～0.3mol/L、硫酸二氨钯0.1～0.5mol/L、丙烯基硫脲0.1～0.5mol/L、氯化氨0.01～0.03mol/L、精氨酸0.001～0.002mol/L、草酰乙酸0.001～0.002mol/L、丙酮酸0.002～0.004mol/L、苹果酸0.002～0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH7.8～8.5，溶剂为水；(5)水洗烘干：用水冲洗线路板表面，，在50～65℃下烘干。步骤(2)中，所述的钯活化液包括如下组分：氯化亚锡2mol/L、盐酸0.8mol/L。步骤(2)中微蚀时间为20～30min。步骤(4)中，所述的光亮剂为烟酸、苯甲酸钠、苄叉丙酮的混合物，其中，烟酸0.05～0.08mol/L、苯甲酸钠0.06～0.08mol/L、苄叉丙酮0.1～0.15mol/L。步骤(4)中，所述的络合剂为二巯基丙醇、乙酰丙酮、三乙醇胺的混合物，其中，二巯基丙醇0.01～0.02mol/L、乙酰丙酮0.02～0.03mol/L、三乙醇胺0.01～0.02mol/L。步骤(4)中，，电镀条件为：电镀温度为20～35℃,电流密度为0.1～1A/dm2，电压为4～6V。有益效果：本专利技术提供的钯渡液的电镀工艺简单，易于扩大生产，且利用该渡液能在金属零件表面形成物理性能优良的高纯度光亮镍钯合金镀层。具体实施方式根据下述实施例，可以更好地理解本专利技术。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本专利技术，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本专利技术。实施例1：用于线路板的化学镀镍钯合金的方法，具体操作如下：(1)除油：将线路板放入酸性除油剂中，去除板面的油污；(2)微蚀：将线路板放入微蚀液中，微蚀液的组成如下：氯化亚锡2mol/L、盐酸0.8mol/L，将铜表面轻微咬蚀，20～30min；(3)活化：将线路板放入钯活化液中活化，活化温度为25～30℃；(4)化学镀镍钯：将线路板放入镍钯合金镀液中电镀，所述的镍钯合金渡液包括如下组分：氨基磺酸镍0.2～0.3mol/L、硫酸二氨钯0.1～0.5mol/L、丙烯基硫脲0.1～0.5mol/L、氯化氨0.01～0.03mol/L、精氨酸0.001～0.002mol/L、草酰乙酸0.001～0.002mol/L、丙酮酸0.002～0.004mol/L、苹果酸0.002～0.003mol/L、烟酸0.05～0.08mol/L、苯甲酸钠0.06～0.08mol/L、苄叉丙酮0.1～0.15mol/L，二巯基丙醇0.01～0.02mol/L、乙酰丙酮0.02～0.03mol/L、三乙醇胺0.01～0.02mol/L，pH7.8～8.5，溶剂为水；电镀温度为20～35℃,电流密度为0.1～1A/dm2，电压为4～6V；(5)水洗烘干：用水冲洗线路板表面，，在50～65℃下烘干。实施例2：pH对镀层组成和电流效率的影响。电镀液组成如下，其他条件同实施例1：氨基磺酸镍0.25mol/L、硫酸二氨钯0.4mol/L、丙烯基硫脲0.3mol/L、氯化氨0.02mol/L、精氨酸0.0015mol/L、草酰乙酸0.0015mol/L、丙酮酸0.003mol/L、苹果酸0.002mol/L、烟酸0.05mol/L、苯甲酸钠0.06mol/L、苄叉丙酮0.1mol/L，二巯基丙醇0.01mol/L、乙酰丙酮0.02mol/L、三乙醇胺0.01mol/L，pH7.8～8.5，溶剂为水。电镀方法：将清洗过的铜片放入钯渡液中，电流密度为0.5A/dm-2，渡液温度28℃，槽压4V。电镀效果：从表1中可以看出，pH值在7.5～9.5之间电镀效果。表1pH对镀层组成和电流效率的影响实施例2：电镀液组成如下，其他条件同实施例1：氨基磺酸镍0.3mol/L、硫酸二氨钯0.5mol/L、丙烯基硫脲0.5mol/L、氯化氨0.03mol/L、精氨酸0.002mol/L、草酰乙酸0.002mol/L、丙酮酸0.004mol/L、苹果酸0.003mol/L、烟酸0.08mol/L、苯甲酸钠0.08mol/L、苄叉丙酮0.15mol/L，二巯基丙醇0.02mol/L、乙酰丙酮0.03mol/L、三乙醇胺0.02mol/L，pH7.8～8.5，溶剂为水。电镀方法：将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm-2，渡液温度35℃，槽压4V。电镀效果：从表2中可以看出电流密度在0.1～0.5之间电镀效果最好。表2电流密度对镀层组成和电流效率的影响实施例3：电镀液组成如下，其他条件同实施例1：：氨基磺酸镍0.2mol/L、硫酸二氨钯0.5mol/L、丙烯基硫脲0.5mol/L、氯化氨00.03mol/L、精氨酸0.002mol/L、草酰乙酸0.002mol/L、丙酮酸0.003mol/L、苹果酸0.0025mol/L、烟酸0.06mol/L、苯甲酸钠0.07mol/L、苄叉丙酮0.1mol/L，二巯基丙醇0.01mol/L、乙酰丙酮0.02mol/L、三乙醇胺0.01mol/L，pH7.8～8.5，溶剂为水。电镀方法：将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.5.A/dm-2，渡液温度20～40℃，槽压4V。电镀效果：检测结果见表3.表2温度对镀层组成和电流效率的影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1) 除油：将线路板放入酸性除油剂中，去除板面的油污；(2) 微蚀：将线路板放入微蚀液，将铜表面轻微咬蚀；(3) 活化：将线路板放入钯活化液中活化，活化温度为25~30℃；(4) 化学镀镍钯：将线路板放入镍钯合金镀液中电镀，所述的镍钯合金渡液包括如下组分：氨基磺酸镍 0.2~0.3mol/L、硫酸二氨钯 0.1~0.5mol/L、丙烯基硫脲0.1~0.5 mol/L、氯化氨0.01~0.03 mol/L、精氨酸0.001~0.002mol/L、草酰乙酸0.001~0.002mol/L、丙酮酸0.002~0.004mol/L、苹果酸0.002~0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH7.8~8.5，溶剂为水；(5) 水洗烘干：用水冲洗线路板表面，，在50～65℃下烘干。

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)除油：将线路板放入酸性除油剂中，去除板面的油污；(2)微蚀：将线路板放入微蚀液，将铜表面轻微咬蚀；(3)活化：将线路板放入钯活化液中活化，活化温度为25~30℃；(4)化学镀镍钯：将线路板放入镍钯合金镀液中电镀，所述的镍钯合金渡液包括如下组分：氨基磺酸镍0.2~0.3mol/L、硫酸二氨钯0.1~0.5mol/L、丙烯基硫脲0.1~0.5mol/L、氯化氨0.01~0.03mol/L、精氨酸0.001~0.002mol/L、草酰乙酸0.001~0.002mol/L、丙酮酸0.002~0.004mol/L、苹果酸0.002~0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH7.8~8.5，溶剂为水；(5)水洗烘干：用水冲洗线路板表面，，在50～65℃下烘干。2.根据权利要求1所述的用于线路板的化学镀镍钯合金的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的钯活化液包括如...

【专利技术属性】
技术研发人员：何爱芝，彭红军，袁小菊，丁荣军，丁会梅，
申请(专利权)人：江苏澳光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32