【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属键合丝领域，尤其涉及一种制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液。
技术介绍
由于黄金属于贵金属，金价昂贵，COB模组封装领域的成本也非常高，可以考虑用键合银合金丝取代金丝。但由于COB模组封装的特殊性，COB模组封装与IC和LED封装不同，在封装后键合丝是完全裸露在空气中的，普通的键合银合金丝的抗氧化性和抗硫化性差，同时，键合银合金丝与封装用金手指上的镍钯金的结合性不够好，造成集成电路不能正常使用。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提供一种用于制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液，采用该镀金钯液制备的镀金钯键合银合金丝性能优秀，其抗氧化、硫化性能好，且与金手指上的镍钯金结合性好，并且生产方法安全、节能、环保，提高了丝材的生产效率。上述目的是通过下述方案实现的：一种制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液，其特征在于，所述镀金钯液各成分的浓度为：1-3g/L PdCl，9-27g/L KAuCl4·2H2O，10-20g/L NaH2PO2，100-160ml/L NH4OH，10-60g/L NH4Cl。本专利技术的有益效果：在键合银合金丝材表面镀金钯混合镀层，可以起到提高丝材抗氧化性和抗硫化性的作用，另外混合镀层中钯在烧球时可以稳定球形，而镀层中的金钯可以在烧球后更好的附着在球表面并且覆层均匀，由于金钯镀层与镍钯金结合好，因此用本专利技术的镀金钯液制备的化学镀金钯键合银合金丝可以解决银球与金手指上的镍钯金结合性不好的问题，满足封装及使用要求。具体实施方式本专利...
【技术保护点】
一种制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液，其特征在于，所述镀金钯液各成分的浓度为：1‑3g/L PdCl，9‑27g/L KAuCl4·2H2O，10‑20g/L NaH2PO2，100‑160ml/L NH4OH，10‑60g/L NH4Cl。
【技术特征摘要】
1.一种制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液，其特征在于，所述镀金钯液各成分的浓度为：1-3g/L PdCl，9-27g/L KA...
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓光，向翠华，闫茹，
申请(专利权)人：北京达博有色金属焊料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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