一种银合金触头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种银合金触头，包括金属基体、上银层、下银层和银芯；所述金属基体的内部设有一贯通的穿孔，所述上银层、下银层和银芯一体式浇注于所述金属基体上，并分别位于所述金属基体的顶面、底面和穿孔内；该触头的上下银层与金属基体采用浇注式工艺制成，有效的简化了生产工艺，降低生产成本、提高生产效率，同时在金属基体内部浇注有与金属基体及上下银层为一体的银芯，不仅可有效地提高导电率，还增强了银层的牢固性，提高了触头的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电触头，尤其是涉及一种银合金触头。
技术介绍
银合金触头一般都是采用复合工艺，其结构一般包括有相互复合的金属基体层和银层，其银合金触头在复合加工的步骤为：初压、烧结、复压以及裁剪修整等工序，这样的银合金触头不仅工艺复杂，电阻大，而且所复合的银层在触头使用时的冲击力作用下容易脱落和损坏。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出了一种生产工艺简单、电阻小、使用寿命长的银合金触头。本技术所采用的技术方案是：一种银合金触头，包括金属基体、上银层、下银层和银芯；所述金属基体的内部设有一贯通的穿孔，所述上银层、下银层和银芯一体式浇注于所述金属基体上，并分别位于所述金属基体的顶面、底面和穿孔内。进一步地，所述金属基体的顶面和底面均具有凹槽，所述上银层和下银层靠近穿孔端均嵌置于凹槽内。进一步地，所述金属基体为铜基体。本技术与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本技术的银合金触头的上下银层与金属基体采用浇注式工艺制成，有效的简化了生产工艺，降低生产成本、提高生产效率，同时在金属基体内部浇注有与金属基体及上下银层为一体的银芯，不仅可有效地提高导电率，还增强了银层的牢固性，提高了触头的使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图。1-金属基体；2-上银层；3-下银层；4-银芯；5-穿孔；6-凹槽。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本技术进行进一步详细说明，应当理解为，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示的一种银合金触头，包括金属基体1、上银层2、下银层3和银芯4；所述金属基体1的内部设有一贯通的穿孔5，所述上银层2、下银层3和银芯4一体式浇注于所述金属基体1上，并分别位于所述金属基体1的顶面、底面和穿孔5内；所述金属基体1的顶面和底面均具有凹槽6，所述上银层2和下银层3靠近穿孔5端均嵌置于凹槽6内；所述金属基体1为铜基体。本技术加工时，先锻压金属基体1，再以金属基体1为胚体将融化的银合金浇注到金属基体1上下面及穿孔5内，此时金属基体1与上银层2、下银层3和银芯4为一体式结构。本技术的银合金触头的上下银层与金属基体采用浇注式工艺制成，有效的简化了生产工艺，降低生产成本、提高生产效率，同时在金属基体内部浇注有与金属基体及上下银层为一体的银芯，不仅可有效地提高导电率，还增强了银层的牢固性，提高了触头的使用寿命。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本技术的保护范围，本技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银合金触头，其特征在于：包括金属基体、上银层、下银层和银芯；所述金属基体的内部设有一贯通的穿孔，所述上银层、下银层和银芯一体式浇注于所述金属基体上，并分别位于所述金属基体的顶面、底面和穿孔内。

【技术特征摘要】
1.一种银合金触头，其特征在于：包括金属基体、上银层、下银层和银芯；
所述金属基体的内部设有一贯通的穿孔，所述上银层、下银层和银芯一体式浇
注于所述金属基体上，并分别位于所述金属基体的顶面、底面和穿孔内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：虞晓波，虞夏宇，徐定汉，
申请(专利权)人：瑞安市永明电工合金厂，
类型：新型
国别省市：浙江;33