一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法技术

本发明专利技术公开了一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，将银镁镍材料的镀金零件经硫化钠溶液浸泡后，取出清洗，空气中静放10‑20min后，干燥，观察，然后目视或在20‑30倍的显微镜下观察，即可。本发明专利技术工艺检测时，判定误差小。工艺简单，零件镀层质量保障性高。生产现场控制容易。

Method for detecting gold coating porosity on silver magnesium nickel material

The invention discloses a silver plated layer on magnesium nickel material porosity detection method, the gold silver magnesium nickel material parts by sodium sulfide solution after soaking, remove the air clean, quiet place 10 20min after drying, and then observed, or visual observation in 20 30 times under a microscope, which can be. When the process is detected, the judgment error is small. The process is simple, and the quality of the plating is high. Production site control is easy.

【技术实现步骤摘要】
一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法
本专利技术涉及一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法,特别是一种判定误差小的银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法。
技术介绍
随着信息时代突飞猛进的发展，电子元器件产品生产量不断加大。作为电子元件核心工艺技术的镀金工艺质量，越来越被人们重视。镀金的质量直接关系到电子产品的质量保障，其直接影响产品的可靠性和稳定性。作为电子元器件中使用的一类银镁镍材料镀金，其镀层的孔隙率严重影响产品的功能特性。如接触电阻大，常变色等。因此，保障质量的孔隙率检测至关重要。目前，无银镁镍材料镀金层孔隙率的检测方法，常用是对比参照。往往用铁材料镀镍镀金，然后用铁氰化钾或亚铁氰化钾粘贴法来检测孔隙率，由于亚铁氰化钾与银的特色反应敏感性差，对其相应镀金层厚度检测孔隙率往往用铁基镀镍镀金的镀层进行比较检测。常用的方法按JB2112-77《金属覆盖层孔隙率检验方法，润湿试纸贴置法》，标准样块镀镍镀金（与银镁镍材料上镀金层在同一厚度范围）后，用试纸沾亚铁氰化钾溶液，粘贴于标准样块，重复多次，然后在显微镜下观察镀层表面腐蚀点，证明孔隙率的存在。这样检测时常出现判定误差大，零件镀层质量保障性低。且必须专业人员操作，生产现场控制差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，本专利技术工艺检测时，判定误差小，工艺简单，零件镀层质量保障性高。生产现场易控制。本专利技术采用以下技术方案实现：一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，将银镁镍材料的镀金零件经硫化钠溶液浸泡后，取出清洗，空气中静放10-20min后，干燥，观察，然后目视或在20-30倍的显微镜下观察，即可。前述的银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，所述硫化钠溶液这样配制：按每1L去离子水加入50g硫化钠，搅拌均匀，即得。前述的银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，浸泡过程中硫化钠溶液温度为15-35℃。前述的银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，硫化钠溶液浸泡时间为5-20min。与现有技术先比，本专利技术方法具有以下有益效果：1、本专利技术检测时，直接用零件进行检测，即直接将零件置于硫化钠溶液中浸泡，然后静放、清洗、干燥，然后在显微镜下观察镀层腐蚀点。因此，该方法操作比粘贴法操作效率提高10倍以上，且简便，故易应用于生产控制。、本专利技术方法判定误差小，申请人分别取同批次合格零件样品，分别用亚铁氰化钾和本专利技术方法进行检测，在100倍的显微镜下观察，结果见图1和图2.图1是亚铁氰化钾检测时观察结果图，图2是本专利技术方法检测时观察结果图。随后，申请人随机抽取3件前述用亚铁氰化钾检测为合格的零件，在电镜下放大1000倍下观察，结果见图3、图4和图5，由图可知，空隙明显存在。同时申请人随机抽取3件前述用本专利技术方法检测为合格的零件，在电镜下放大1000倍下观察，结果见图6、图7和图8，由图可知，无空隙存在。由此可知，本专利技术检测方法比现有的检测方法判定误差小。、本方法取消对比检测判定方法，直接用电镀零件进行检测，且检测存在简便，场地要求不高，只需烧杯和显微镜，操作人员技能要求低，易实现生产现场控制，确保镀层质量的一致性和稳定性。而现有应用技术，需要标准块、试纸、烧杯，试纸粘贴要求平整（不得歪斜，不然粘贴时间不足），粘贴无气泡等。附图说明图1是用亚铁氰化钾检测时结果图；图2是用本专利技术方法检测时结果图；图3是用亚铁氰化钾检测为合格的样品在电镜下放大1000倍的结果图（抽样1）；图4是用亚铁氰化钾检测为合格的样品在电镜下放大1000倍的结果图（抽样2）；图5是用亚铁氰化钾检测为合格的样品在电镜下放大1000倍的结果图（抽样3）；图6是用本专利技术方法检测为合格的样品在电镜下放大1000倍的结果图（抽样1-1）；图7是用本专利技术方法检测为合格的样品在电镜下放大1000倍的结果图（抽样1-2）；图8是用本专利技术方法检测为合格的样品在电镜下放大1000倍的结果图（抽样1-3）。以下通过实施例进一步说明本专利技术，但不作为对本专利技术的限制。具体实施方式实施例1.一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，将镀金层厚度＜1.5μm的银镁镍材料的镀金零件温度为15-35℃硫化钠溶液中，浸泡5min后，取出，空气汇总静放10min，干燥，然后在25倍的显微镜下观察，无黑点或局部变色变色应小于0.1mm2，数量不得多余3点，即可。所述硫化钠溶液这样配制：按每1L去离子水加入50g硫化钠，搅拌均匀，即得。实施例2.一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，将镀金层厚度＞1.5μm的银镁镍材料的镀金零件温度为15-35℃硫化钠溶液中，浸泡20min后，取出，空气汇总静放10min，干燥，然后在30倍的显微镜下观察，无黑点或局部变色变色应小于0.1mm2，数量不得多余3点，即可。所述硫化钠溶液这样配制：按每1L去离子水加入50g硫化钠，搅拌均匀，即得。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，其特征在于：将银镁镍材料的镀金零件经硫化钠溶液浸泡后，取出清洗，空气中静放10‑20min后，干燥，观察，然后目视或在20‑30倍的显微镜下观察，即可。

【技术特征摘要】
1.一种银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，其特征在于：将银镁镍材料的镀金零件经硫化钠溶液浸泡后，取出清洗，空气中静放10-20min后，干燥，观察，然后目视或在20-30倍的显微镜下观察，即可。2.根据权利要求1所述的银镁镍材料上镀金层孔隙检测方法，其特征在于：所述硫化钠溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王思醇，宋泽洪，吴华强，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂，
类型：发明
国别省市：贵州,52