The utility model discloses a precision micropackage projection graphics, logos, symbols, including luminescent crystal, light emitting transistor includes a substrate material layer, above the substrate material layer growth, diode PN junction using a laser beam machining method and keep off the excess part of the required pattern shapes, while using the electrode covering etc. screen to avoid excess light, and a light emitting diode junction P positive electrode and negative electrode N; wherein, the light-emitting diode is arranged at the lower layer of the PN junction including P junction and in the upper layer of the N junction. The utility model will be required through a pattern of crystal growth PN junction, narrow light emitting section of luminescent crystal based on the same power, strengthen the luminous section to the required graphics, increase the luminous effect; because the graphics and luminescent crystal combination, size can do micro meter level, thus to develop the whole projection package can the corresponding reduction; its cost and application can be further expanded.
【技术实现步骤摘要】
一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件
本技术涉及半导体器件领域,尤其涉及的是一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件。
技术介绍
由于汽车高新技术的不断革新、发展,不同品牌厂商日趋竟争激烈,加快新产品车型的研发,缩短整个开发周期,同时又要降低控制整个开发成本,因此现出来汽车家族化产品越来越多,如市场上出现很多类似高端汽车迎宾灯的汽标识LOGO图纸投射已成为一种品牌高辩识度、时尚、的高端装配置;但由于目前迎宾灯采取的原理是:点/面发光二极管加不同图片的菲林所达到的效果,由于菲林上图案印刷精度有限,因此体积过于庞大,成本无法下降,因此体积缩小需将图形与发光晶体的集成是应该立即功克的一门技术;同时也成为如玩具、手机、电玩、学习等行业产品的品牌度辩识度的标配件;同时也可以用为定位、识别及加装红外接收信息等配件,用途非常广,已成时尚品;目前发光二极管技术:发光特征是以发光晶体表面整面发光或点发光,通过周边腔体(圆形、环形、随圆形、方形)以一定的角度发光散出,其照射面积为面形;不具有投射的功能,由于发光面大其损耗的功率较大,同时又具有较大的发光角大,因此对投射光功率不足,不符合投射光的要求。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种体积小,精度高、投影图形多样、成本低的精密微型封装器件。本技术的技术方案如下:一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件,包括发光晶体,发光晶体包括衬底(衬底衬底,碳化硅衬底及硅衬底等)材料层、在衬底材料层上方生长二极管PN结、再利用激光束等加工方法打掉多余的部份保留需要的图案形状、同时利用 ...
【技术保护点】
一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件,包括发光晶体,其特征在于:发光晶体包括衬底材料层、在衬底材料层上方生长的二极管PN结、以及发光二极管PN结的P正极性电极和N负极性电极;其中,发光二极管PN结包括设置在下层的P结和设置在上层的N结。
【技术特征摘要】
1.一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件,包括发光晶体,其特征在于:发光晶体包括衬底材料层、在衬底材料层上方生长的二极管PN结、以及发光二极管PN结的P正极性电极和N负极性电极;其中,发光二极管PN结包括设置在下层的P结和设置在上层的N结。2.根据权利要求1所述的精密微型封装器件,其特征在于:包括1个P正极性电极和2个N负极性电极;并且,包括有1个或2个以上的不同发光图案的发光二极管PN结。3.根据权利要求2所述的精密微型封装器件,其特征在于:1个P正极性电极设置在衬底材料层的底面,并且,2个N负极性电极设置在衬底材料层的顶面。4.根据权利要求2所述的精密微型封装器件,其特征在于:1个P正极性电极和2个N负极性电极分别设置在衬底材料层的底面。5.根据权利要求3或4所述的精密微型封装器件,其特征在于:2个不同发光图案发光二极管PN结的发光图案分别为由点...
【专利技术属性】
技术研发人员:张胜斌,王尚泽,
申请(专利权)人:深圳市汇晨电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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