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本实用新型公开了一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件，包括发光晶体，发光晶体包括衬底材料层、在衬底材料层上方生长二极管PN结、再利用激光束等加工方法打掉多余的部份保留需要的图案形状、同时利用电极覆盖等方式屏避去多余的光、以及发光二极...
该专利属于深圳市汇晨电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇晨电子股份有限公司授权不得商用。

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