基于PCB的射频信号模块MSP8T制造技术

技术编号:15429313 阅读:64 留言:0更新日期:2017-05-25 15:55
本实用新型专利技术公开了一种基于PCB的射频信号模块MSP8T,包括设在PCB板上的2种以上芯片开关,一种芯片开关为一分二芯片开关,另一种芯片开关为一分四芯片开关,所述的一分二芯片开关接收到端口输入的信号后,分别输入两个一分四芯片开关,每个一分四芯片开关均输出4个相同信号。本实用新型专利技术的模块MSP8T,至少具有十六个通道可供射频信号选择的模块,高度集成化测试芯片能够使射频信号在不同通路输出,以达到是输入的射频信号不改变特性的前提下使信号能分成多通道的功能,有效提高资源的使用,避免因抽取射频信号时,没有有效快速的提取。在降低成本的同时,提高了模块化的使用率,也为了减小测试电路占用功能电路板的空间、增强模块的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
基于PCB的射频信号模块MSP8T
本技术属于射频信号模块
,尤其涉及一种基于PCB的射频信号模块MSP8T。
技术介绍
射频微波在测试领域占据重要位置,随着电子技术的不断发展,对电子设备要求越来越高,在保证其性能的前提下,还会要求体积小巧简洁。现如今的电子设备都在朝着电路小型化,高可靠性,低功耗的方向发展,电路越来越复杂。所以对于一收多发的情况处理就采取了各种样式的开关,现在测试行业中采取的开关大多为机械开关,对于机械开关而言,虽然可以分多通道,但是机械开关的切换速度与寿命是弊端。在射频测试领域,随着被测器件管脚和信号输出数量的增加,所需要的射频信号源也随之增加,现在虽然很多测试系统也使用一收多发的处理方式来增加信号源数量,但也仍跟不上日益增加的测试需求。
技术实现思路
技术目的:针对现有技术中存在的不足,本技术的目的是提供一种基于PCB的射频信号模块MSP8T,至少具有十六个通道可供射频信号选择的模块,高度集成化测试芯片能够使射频信号在不同通路输出,以达到是输入的射频信号不改变特性的前提下使信号能分成多通道的功能。技术方案:为了实现上述技术目的,本技术采用的技术方案如下:一种基于PCB的射频信号模块MSP8T,包括设在PCB板上的2种以上芯片开关,一种芯片开关为一分二芯片开关,另一种芯片开关为一分四芯片开关,所述的一分二芯片开关接收到端口输入的信号后,分别输入两个一分四芯片开关,每个一分四芯片开关均输出4个相同信号。所述的一分二芯片开关有两个,分别为芯片开关SD221、芯片开关SD222;所述的一分四芯片开关有四个,分别为芯片开关SD241、芯片开关SD242、芯片开关SD243和芯片开关SD244;其中,芯片开关SD221的输出端分别与芯片开关SD241、芯片开关SD242相连;芯片开关SD222的输出端分别与芯片开关SD243和芯片开关SD244相连。所述的一分二芯片开关为Hittite公司的HMC849芯片。所述的一分四芯片开关为Hittite公司的HMC344芯片。使用时,所述的射频信号模块MSP8T采用多个模块组合连接,连接方式为前一模块的一分四芯片开关的信号输出端口与后一模块的一分二芯片开关的信号输入端口相连。有益效果:与现有的技术相比,本技术的模块MSP8T,至少具有十六个通道可供射频信号选择的模块,高度集成化测试芯片能够使射频信号在不同通路输出,以达到是输入的射频信号不改变特性的前提下使信号能分成多通道的功能,有效提高资源的使用,避免因抽取射频信号时,没有有效快速的提取。在降低成本的同时,提高了模块化的使用率,也为了减小测试电路占用功能电路板的空间、增强模块的可靠性。本模块的频率动态范围能达到:DC~6GHz,可以满足大部分测试信号的要求;本模块可在保证高隔离的情况下,承受功率很大,完全平衡了两者之间的互补关系。附图说明图1是射频信号模块MSP8T的结构示意图。具体实施方式下面结合具体附图对本技术做进一步的说明。如图1所示,基于PCB的射频信号模块MSP8T,包括设在PCB板上的芯片开关SD221、芯片开关SD222、芯片开关SD241、芯片开关SD242、芯片开关SD243和芯片开关SD244。芯片开关SD221、芯片开关SD222均为一分二芯片开关,此芯片开关具有高隔离、稳定性高的特点,优先选择Hittite公司的HMC849芯片。芯片开关SD241、芯片开关SD242、芯片开关SD243和芯片开关SD244均为一分四芯片开关,该类型芯片开关具有高隔离、稳定性高的特点,优先选择Hittite公司的HMC344芯片,既能保证质量又能满足测试需求。本模块作为多端口发射模块,芯片开关SD221的信号输入端与信号接收端口COM1相连,芯片开关SD221的信号输出端与芯片开关SD241、芯片开关SD242分别相连,将信号分成二路信号输出;芯片开关SD222的信号输入端与信号接收端口COM2相连,芯片开关SD222的信号输出端与芯片开关SD243、芯片开关SD244分别相连,将信号分成二路信号输出。芯片开关SD241的信号输出端与输出端口A11、输出端口A12、输出端口A13、A14均相连,将信号分成四路信号输出。芯片开关SD242的信号输出端与输出端口B11、输出端口B12、输出端口B13、B14均相连,将信号分成四路信号输出。芯片开关SD243的信号输出端与输出端口A21、输出端口A22、输出端口A23、A24均相连,将信号分成四路信号输出。芯片开关SD244的信号输出端与输出端口B21、输出端口B22、输出端口B23、B24均相连,将信号分成四路信号输出。当射频信号从COM1接口进入,经过SD221将信号一分为二,但不改变信号的性质,再经过SD241、SD242后将分出的信号再一分为四,同理,从COM2接口进入的信号也按此分出,最后通过这个模块可以将两个信号分出16个相同特性的信号,方便信号的采集与处理。由左侧接受信号,分配信号通路,由右侧发送信号。在节省零空间的前提下,本模块可以根据测试项目要求,多个模块联合使用,例如A11可再连接下一模块的COM1端口,这样使得输出信号的端口变得更多,如需提取信号则更加方便。本文档来自技高网...
基于PCB的射频信号模块MSP8T

【技术保护点】
一种基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,包括设在PCB板上的2种以上芯片开关,一种芯片开关为一分二芯片开关,另一种芯片开关为一分四芯片开关,所述的一分二芯片开关接收到端口输入的信号后,分别输入两个一分四芯片开关,每个一分四芯片开关均输出4个相同信号。

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,包括设在PCB板上的2种以上芯片开关,一种芯片开关为一分二芯片开关,另一种芯片开关为一分四芯片开关,所述的一分二芯片开关接收到端口输入的信号后,分别输入两个一分四芯片开关,每个一分四芯片开关均输出4个相同信号。2.根据权利要求1所述的基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,所述的一分二芯片开关有两个,分别为芯片开关SD221、芯片开关SD222;所述的一分四芯片开关有四个,分别为芯片开关SD241、芯片开关SD242、芯片开关SD243和芯片开关SD244;其中,芯片开关SD221的输出端分别与芯片开关SD241、芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:王浩邵文忠崔嘉李恒业
申请(专利权)人:江苏艾科半导体有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1