承载装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种承载装置及半导体加工设备。该承载装置，包括托盘和盖板，所述托盘上设置有多个用于承载被加工工件的装片位，所述盖板与所述托盘配合，用以将被加工工件固定在二者之间，其特征在于，在所述托盘内设置有具有第一输出口和第二输出口的通气通道，所述第一输出口位于所述托盘上表面的所述装片位所在区域，所述第二输出口位于所述托盘上表面的与所述盖板叠置的区域。本发明专利技术提供的承载装置及半导体加工设备，不仅可以提高片间温度均匀性，而且还可以提高片内温度均匀性。

Load bearing device and semiconductor processing equipment

The invention provides a carrying device and a semiconductor processing equipment. The bearing device comprises a tray and a cover plate, wherein the tray is provided with a plurality of bearing for workpiece loading, the cover plate matched with the tray, which will be fixed on the workpiece between the two, which is characterized in that the tray is arranged in the ventilation channel has a first output port and a second output of the first output port is located in the loading tray on the surface of a region, the second output port is located on the upper surface of the tray and the cover plate stacking area. The loading device and the semiconductor processing equipment provided by the invention not only can improve the temperature uniformity between the slices, but also can improve the temperature uniformity in the chip.

【技术实现步骤摘要】
承载装置及半导体加工设备
本专利技术属于半导体设备加工
，具体涉及一种承载装置及半导体加工设备。
技术介绍
图形化蓝宝石衬底(PatternedSapphireSubstrate，以下简称PSS)是目前较为主流的提高蓝光LED出光效率的方法之一，该方法通常采用干法刻蚀技术对存在掩膜图形的蓝宝石衬底进行刻蚀，以在蓝宝石衬底上制作图形。感应耦合等离子体(Inductivelycoupledplasma，以下简称ICP)刻蚀设备是一种应用比较广泛的制作PSS衬底的设备，且在刻蚀工艺中，为了提高单次工艺的产能，通常采用承载装置将多个被加工工件传送至反应腔室内，以同时对多个被加工工件进行工艺加工。目前，承载装置通常包括由金属制成的托盘、由石英制成的盖板和多个螺钉。其中，在托盘的上表面上设置有多个用于承载被加工工件的装片位，并且，在托盘内设置有贯穿托盘的冷却通道，冷却气体经由冷却通道输送至被加工工件的背面，以对位于装片位上的被加工工件进行冷却，在实际应用中，为防止冷却气体泄漏影响工艺，在被加工工件下表面的边缘区域和装片位相接触的区域设置有环绕被加工工件的密封圈；在盖板的上表面上，且与各个装片位相对应的位置处设置有贯穿其厚度的通孔，通孔的直径小于被加工工件的直径，盖板的下表面的靠近每个通孔周边的环形区域叠置在被加工工件上表面的边缘区域，用以将被加工工件固定在托盘上。采用上述承载装置在实际应用中发现：托盘上的多个被加工工件的温度均匀性较差，即，片间温度均匀性差；并且，每个被加工工件的温度均匀性也较差，即，片内温度均匀性差。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种承载装置及半导体加工设备，不仅可以提高片间温度均匀性，而且还可以提高片内温度均匀性。为解决上述问题之一，本专利技术提供了一种承载装置，包括托盘和盖板，所述托盘上设置有多个用于承载被加工工件的装片位，所述盖板与所述托盘配合，用以将被加工工件固定在二者之间，在所述托盘内设置有通气通道，所述通气通道具有第一输出口和第二输出口，所述第一输出口位于所述托盘上表面的所述装片位所在区域，所述第二输出口位于所述托盘上表面的与所述盖板叠置的区域。优选地，在所述装片位的外圈区域设置有第一密封件，用于同时密封所述盖板与所述托盘之间的间隙以及所述被加工工件与所述托盘之间的间隙。优选地，在所述托盘和所述盖板的外边缘之间设置有第二密封件，用于密封二者之间的间隙。优选地，所述盖板为一整体式结构，所述第二密封件的数量为一个；或者，所述盖板包括多个子盖板，每个所述子盖板用于至少固定一个所述被加工工件，所述第二密封件的数量与所述子盖板的数量相同，且一一对应，每个所述第二密封件设置在所述托盘和所述子盖板的外边缘之间，用于密封二者之间的间隙。优选地，在所述盖板为整体式结构时，所述盖板上设置有与所述装片位一一对应的通孔；在所述盖板包括多个子盖板时，每个所述子盖板上设置有与所述装片位对应的通孔；所述通孔下端面的内圈区域用于叠压在所述被加工工件的边缘区域；或者，所述通孔上设置有多个朝向孔内凸出的凸爪，多个所述凸爪沿所述通孔的周向间隔设置，每个凸爪用于叠压在所述被加工工件的边缘区域。优选地，还包括用于承载所述托盘的卡盘，在所述卡盘内设置有与所述通气通道相连通的连接通道，所述连接通道与气源相连。优选地，在所述盖板为整体式结构时，所述承载装置还包括压环，用于叠压在所述盖板的边缘区域，以将所述盖板和所述托盘压紧在所述卡盘上。优选地，在所述托盘和所述卡盘的外边缘之间设置有第三密封件，用以密封二者之间的间隙。优选地，所述第一密封件、所述第二密封件和所述第三密封件为密封圈。作为另外一个技术方案，本专利技术还提供一种半导体加工设备，包括承载装置，所述承载装置采用本专利技术提供的上述承载装置。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的承载装置，其在托盘内设置有具有第一输出口和第二输出口的通气通道，第一输出口位于托盘上表面的装片位所在区域，第二输出口位于托盘上表面的与盖板对应的区域，在此情况下，借助冷却气体自该通气通道的第一输出口和第二输出口输出，可以分别实现对被加工工件和盖板进行冷却，这在盖板为整体式结构时，借助冷却气体对整个盖板进行热交换可改善盖板不同区域的温度差；在盖板为分体式结构(即，盖板包括多个子盖板)时，借助冷却气体对温度较高的子盖板进行冷却可改善不同子盖板的温度差，从而可以提高片间温度均匀性；另外，由于可以降低盖板的温度，因此，可以降低被加工工件的与盖板相接触位置和其他位置的温度差，从而可以提高片内温度均匀性。本专利技术提供的半导体加工设备，其采用本专利技术另一技术方案提供的承载装置，不仅可以提高片内温度均匀性，而且还可以提高片间温度均匀性。附图说明图1为本专利技术实施例提供的承载装置的局部剖视图；图2为采用现有的承载装置进行工艺的盖板不同区域的温度示意图；图3为采用图1所示的承载装置进行工艺的盖板不同区域的温度示意图；图4为图1中第一密封件的立体结构示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的承载装置及半导体加工设备进行详细描述。图1为本专利技术实施例提供的承载装置的局部剖视图。请参阅图1，本专利技术实施例提供的一种承载装置包括托盘10和盖板11，托盘10上设置有多个用于承载被加工工件S的装片位，如图1所示的凸台，盖板11与托盘10配合，用以将被加工工件S固定在二者之间，具体地，在本实施例中，盖板11为一整体式结构，盖板11上设置有与装片位一一对应的通孔111，并且，通孔111上设置有多个朝向孔内凸出的凸爪112，多个凸爪112沿通孔的周向间隔设置，每个凸爪112用于叠压在被加工工件S的边缘区域。为解决现有的承载装置存在的片间和片内温度均匀性差的技术问题，对现有的承载装置进行研究发现，产生上述问题的主要原因在于：盖板11的多个区域的温度差异较大，如图2所示，托盘10上放置了26个被加工工件S，分别记作1～26，盖板11的右上区域的温度范围为99～104℃，左下区域的温度范围在121～127℃，两个区域的温度差接近20℃，从而造成片间温度均匀性差；而由于盖板11的通孔111下端面的内圈区域与被加工工件S直接接触，其温度通过热传递效应会造成被加工工件的边缘区域的温度高于其他区域的温度，从而造成被加工工件的片内均匀性差。为此，本专利技术实施例提供的承载装置，在托盘10内设置有通气通道101，通气通道101具有第一输出口和第二输出口，第一输出口位于托盘10上表面的装片位所在区域，第二输出口位于托盘10上表面的与盖板11叠置的区域。具体地，如图1所示，在本实施例中，通气通道101包括分别具有第一输出口和第二输出口的两条独立的通道，这样，可以实现对第一输出口和第二输出口输出的气流量进行独立控制，适用性强。当然，在实际应用中，通气通道101还可以为一条具有两条支路的通道，每条支路具有一个输出口，分别为第一输出口和第二输出口。采用本专利技术实施例提供上述承载装置，借助冷却气体(例如，氦气)经由该通气通道101自第一输出口和第二输出口输出，可以分别实现对被加工工件S和盖板11进行冷却，这在盖板11为整体式结构时，借助冷却气体对整个盖板11进行热交换可改善盖板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载装置，包括托盘和盖板，所述托盘上设置有多个用于承载被加工工件的装片位，所述盖板与所述托盘配合，用以将被加工工件固定在二者之间，其特征在于，在所述托盘内设置有通气通道，所述通气通道具有第一输出口和第二输出口，所述第一输出口位于所述托盘上表面的所述装片位所在区域，所述第二输出口位于所述托盘上表面的与所述盖板叠置的区域。

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，包括托盘和盖板，所述托盘上设置有多个用于承载被加工工件的装片位，所述盖板与所述托盘配合，用以将被加工工件固定在二者之间，其特征在于，在所述托盘内设置有通气通道，所述通气通道具有第一输出口和第二输出口，所述第一输出口位于所述托盘上表面的所述装片位所在区域，所述第二输出口位于所述托盘上表面的与所述盖板叠置的区域。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，在所述装片位的外圈区域设置有第一密封件，用于同时密封所述盖板与所述托盘之间的间隙以及所述被加工工件与所述托盘之间的间隙。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，在所述托盘和所述盖板的外边缘之间设置有第二密封件，用于密封二者之间的间隙。4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述盖板为一整体式结构，所述第二密封件的数量为一个；或者所述盖板包括多个子盖板，每个所述子盖板用于至少固定一个所述被加工工件，所述第二密封件的数量与所述子盖板的数量相同，且一一对应，每个所述第二密封件设置在所述托盘和所述子盖板的外边缘之间，用于密封二者之间的间隙。5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，在所述盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宁，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11