一种引线框架制造技术
Lead frame
The invention discloses a lead frame, which comprises a lead frame base Island, the island lead frame is coated with insulating coating of the island, the island is provided with an insulation base insulation coating with glue, the glue is sealed on the insulation slide through the lead wire and the lead frame base Island connection chip. The present invention is plated with a layer of insulating layer in the lead frame base on the island, can ensure that the island will not the bottom of the chip and lead frame for insulation glue thin LED chip and mounting frame based island short circuit has good insulation properties, improve the yield and reliability of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本专利技术涉及一种引线框架。
技术介绍
目前，现在常用集成电路封装结构如图1所示，该引线框架包括引线框架基岛1、基岛银镀层21、绝缘装片胶3和芯片4。芯片4通过绝缘装片胶3与引线框架基岛1粘连。在引线框架基岛1上设置绝缘装片胶3，然后将芯片4放置在绝缘装片胶3上，芯片4通过引线41与集成电路外引脚进行连接。当需要芯片4与引线框架基岛1之间绝缘时，通常会使用绝缘装片胶3来粘连芯片4与引线框架基岛1。由于现有框架基岛的镀层多为镀银等导电金属，框架基岛镀层表面不够平整，当绝缘装片胶的厚度过薄时，引线框架基岛上的镀层颗粒可能与芯片发生短路，从而出现漏电流。
技术实现思路
本专利技术目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种引线框架。本专利技术为实现上述目的，采用如下技术方案：一种引线框架，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。进一步的，所述基岛绝缘镀层的厚度在2-3mm之间。本专利技术的有益效果：本专利技术在引线框架基岛上镀一层绝缘层，可以保证芯片底部与引线框架的基岛不会因为绝缘装片胶过薄导致芯片与框架基岛发生短路，具有良好的绝缘性能，提高了产品的良率和可靠性。附图说明图1传统的引线框架结构示意图。具体实施方式图1所示，为本专利技术的一种引线框架，包括引线框架基岛1，所述引线框架基岛1上涂覆有基岛绝缘镀层22，所述基岛绝缘镀层22设置有绝缘装片胶3，所述绝缘装片胶3上封装有通过引线41与所述引线框架基岛1连接的芯片4。这样芯片4底部与引线框架基岛1就...
【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：马丙乾，刘桂芝，付强，段世峰，
申请(专利权)人：无锡麟力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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