The invention relates to a silicone material preparation, including: A component preparation: weigh methyl phenyl vinyl silicone resin 60g, methyl phenyl vinyl polysiloxane 34.7g, adhesive 5g, platinum catalyst methylphenylpolysiloxane platinum complexes 0.3g, 7000ppm content, in order to join the mixer, mixing 30 50min, namely the A component; B component preparation: weigh methyl phenyl vinyl silicone resin 9.7g, crosslinking agent, methyl phenyl hydrogen containing silicone resin 90g, inhibitor 1, 1, 3 three phenyl 2 propargyl alcohol 1 0.3g, in order to join the mixer. Mixing, to obtain the B component; when in use, the A components and B components according to weight ratio of 1: 1 ratio of mixing, heating 4 8 hours, you can.
【技术实现步骤摘要】
一种甲基乙烯基硅材料的制备
本专利技术涉及一种甲基乙烯基硅材料的制备，属于合成化学领域。
技术介绍
随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，低折射率的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。但是用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率较低(1.40)，与芯片折射率(2～4)相差较大，折射率差异过大导致会全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此提高封装材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提高了取光效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种甲基乙烯基硅材料的制备，技术方案如下：A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂60g，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷34.7g，粘接剂5g，催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物0.3g，铂含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌30-50min，即得所述A组分；B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂9.7g，交联剂甲基苯基含氢硅树脂90g，抑制剂1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇0.3g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；使用时，将A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，加热4-8小时，即可。本专利技术的有益效果是：制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。具体实施方式实施例1A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂60g，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷34.7g，粘接剂5g，催化剂铂-...
【技术保护点】
一种甲基乙烯基硅材料的制备，其特征在于，包括：A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂60g，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷34.7g，粘接剂5g，催化剂铂‑甲基苯基聚硅氧烷配合物0.3g，铂含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌30‑50min，即得所述A组分；B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂9.7g，交联剂甲基苯基含氢硅树脂90g，抑制剂1，1，3‑三苯基‑2‑丙炔‑1‑醇0.3g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；使用时，将A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，加热4‑8小时，即可。
【技术特征摘要】
1.一种甲基乙烯基硅材料的制备，其特征在于，包括：A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂60g，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷34.7g，粘接剂5g，催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物0.3g，铂含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌30-50min，即得所述A组分；B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：王绚，
申请(专利权)人：山东高洁环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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