A transparent conductivity potting material, including A and B components, the component A comprises the following raw materials in parts by weight: oxidation copolymerization of propylene glycol tetrahydrofuran, 70~100 10~30, a terpene phenolic resin two hydroxypropyl starch phosphate 5~10, hydroxy silicone oil 1~3, polyacrylic acid sodium 0.5~2 a thermal conductive filler, 100~200, antioxidant 0.5~1.5, light stabilizer 0.5~1.5; the component B comprises the following raw materials in parts by weight: 8~15 portions of toluene diisocyanate, phosphoric acid, lauric acid two 0.05~0.1 two butyl tin 0.03~0.08 parts, shrinkage of two urea 0.5~1, butyl acetate 3~5, tert butyl peroxy benzoate 1~3; the conductive filler for aluminum nitride, fumed silica and anhydrous transparent powder, the mass ratio of 2~4:1~3:1. The transparent heat conductive potting material provided by the invention adopts double component raw materials, and can be matched and stirred evenly when used, and the utility model has the advantages of convenient use, good heat conductivity and good transparency.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热材料
,具体涉及一种透明的导热性灌封胶材料。
技术介绍
灌封胶材料用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护,灌封后起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封可以避免电子器件直接暴露在空气中,阻隔了电子器件与水以及空气中酸碱物质的直接接触,同时将电子器件组合在一起,保证了电子器件的整体性,提高了电子器件的稳定性能。灌封胶基料一般采用有机硅树脂、环氧树脂或聚氨酯,基料材料本身导热性能不佳,需要添加无机导热填充料来提高其导热性能。但实际上,较高填充比例的无机导热填充材料在提高灌封胶的导热性能的同时,由于其在有灌封胶基料中处于松散堆积的状态,随着胶料放置时间的延长,填充粉体逐步发生分离沉降甚至板结,稳定性较差;而且现有的具有导热功能的灌封胶由于填充无机导热填充料,导致其不具有透明性,影响了其在精密、透明等仪器或元件中的应用。
技术实现思路
针对现有技术不足,本专利技术提供了一种导热性及透明性良好的灌封胶材料。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为:一种透明的导热性灌封胶材料,包括A组分和B组分,所述A组分包括以下重量份数的原料:四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇70~100份、萜烯酚醛树脂10~30份、羟丙基二淀粉磷酸酯5~10份、羟基硅油1~3份、聚丙烯酸钠0.5~2份、导热填料100~200份、抗氧剂0.5~1.5份、光稳定剂0.5~1.5份;所述B组分包括以下重量份数的原料:甲苯二异氰酸酯8~15份、磷酸0.05~0.1份、二月桂酸二丁基锡0.03~0.08份、缩二脲0.5~1份、乙酸丁酯3~5份、过氧化苯甲酸叔 ...
【技术保护点】
一种透明的导热性灌封胶材料,其特征在于:包括A组分和B组分,所述A组分包括以下重量份数的原料:四氢呋喃‑氧化丙烯共聚二醇70~100份、萜烯酚醛树脂10~30份、羟丙基二淀粉磷酸酯5~10份、羟基硅油1~3份、聚丙烯酸钠0.5~2份、导热填料100~200份、抗氧剂0.5~1.5份、光稳定剂0.5~1.5份;所述B组分包括以下重量份数的原料:甲苯二异氰酸酯8~15份、磷酸0.05~0.1份、二月桂酸二丁基锡0.03~0.08份、缩二脲0.5~1份、乙酸丁酯3~5份、过氧化苯甲酸叔丁酯1~3份;所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉,其质量份比为2~4:1~3:1。
【技术特征摘要】
1.一种透明的导热性灌封胶材料,其特征在于:包括A组分和B组分,所述A组分包括以下重量份数的原料:四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇70~100份、萜烯酚醛树脂10~30份、羟丙基二淀粉磷酸酯5~10份、羟基硅油1~3份、聚丙烯酸钠0.5~2份、导热填料100~200份、抗氧剂0.5~1.5份、光稳定剂0.5~1.5份;所述B组分包括以下重量份数的原料:甲苯二异氰酸酯8~15份、磷酸0.05~0.1份、二月桂酸二丁基锡0.03~0.08份、缩二脲0.5~1份、乙酸丁酯3~5份、过氧化苯甲酸叔丁酯1~3份;所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉,其质量份比为2~4:1~3:1。2.根据权利要求1所述的一种透明的导热性灌封胶材料,其特征在于:所述的抗氧剂为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯或2,5-二特丁基对苯二酚。3.根据权利要求1所述的一种透明的导热性灌封胶材料,其特征在于:所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮类、水杨酸酯类或取代丙烯腈类光稳定剂。4.权利要求1-3任一项所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:马志明,
申请(专利权)人:苏州洛特兰新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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