自动化钻针研磨系统技术方案

本发明专利技术提供一种自动化钻针研磨系统，包括一机架、一夹料单元、一夹持单元、一检测单元、一研磨单元、一清洁单元及一套环调整单元。未研磨检测的复数个钻针会放置于盒子内，经初步清洁后送入，由该夹料单元将该一钻针夹持移动至该夹持单元内，第一次检测并确认该钻针的刃长、钻径、角度补正及进刀量定位后再进行研磨，去除表面脏污后进行第二次检测，以确认研磨完成的该钻针的刃面，并根据检测结果进行分类，将良品送至该套环调整单元进行调整，而不良品则可进行重新研磨或送至废品区(废品)，据而成为一贯全自动化流程，以加速研磨钻针的效率及品质。

Automatic drilling system

The invention provides an automatic drilling needle grinding system, which comprises a frame, a material clamping unit, a clamping unit, a detection unit, a grinding unit, a cleaning unit and a ring adjusting unit. Without grinding and testing a plurality of drill needle will be placed in the box, after the preliminary cleaning into the clamping unit, by the a drill clamping movement to the clamping unit, the first time to detect and confirm the drill blade length, diameter, angle correction and feed position after grinding, remove the surface dirt after the second test, to confirm the completion of the drill grinding blade surfaces, and are classified according to the test results, the goods sent to the ring adjustment unit to adjust, and bad products can be re grinding or sent to the waste area (scrap), according to the full and become consistent the automation process, to accelerate the grinding efficiency and quality of drilling needle.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动化钻针研磨设备的领域，特别是关于一种结合清洁、检测、研磨及套环调整等步骤而成为一贯全自动化流程的自动化钻针研磨系统，以加速研磨钻针的效率及品质者。
技术介绍
按，电路板在进行电子元件配置的前，须在电路板上间隔设有复数个穿孔供电子元件穿设固定，其系使用钻针设置微小穿孔，这类的钻针具有相当高的长度/直径比，随着使用时间一久，其刃部或多或少会产生磨损情况而影响钻孔品质及效率。为了降低使用成本，通常会将使用过且有磨损的该钻针回收并重新研磨，由于该钻针的尺寸细小且具有高长度/直径比，研磨时必须相当小心，大多都是利用精密的影像检测以确定其刃长、钻径、角度补正及进刀量定位之外，还要以设计良好的固定夹具进行固定，方能重新研磨出符合标准的钻针，重新恢复成可顺畅地于电路板上钻孔的状态。依据现有技术的钻针自动研磨方法，如中国台湾专利技术专利第I284074号“钻针的研磨全自动化方法”以及第I417167号“PCB全自动化钻针研磨之方法”等都是在清洁过后，进行如：刃长、钻径、角度补正及进刀量定位等检测作业再开始进行研磨。然而I284074案为了对应不同的检测作业，而设置了刃长及直径检测机构、定位检测机构、进刀量检测机构、刀锋检测机构处等，至少需要总共设置有4个影像感测器，分别对钻针的刃长、直径、进刀方向、进刀角度、进刀量与刀锋等研磨状态进行检查，造成实施此研磨方法的检测设备过于复杂，且制造及维修成本居高不下，有其待进一步改进之处。本专利技术设计人有鉴于此，则以I417167案加以改进，期能改善前述钻针研磨方法的步骤及用以实施该步骤所需的设备繁复，徒增成本的缺点，简化原有四组影像感测器，而利用二组影像感测器及一个可旋转方向的夹持座，于同一个位置上同时进行检测及研磨作业，大幅简化结构及减少传递钻针时的移动距离，解决既存技术的缺失及问题。但本专利技术设计人并不以此为限，进一步研发了本专利技术的自动化钻针研磨系统，除了加强了研磨后的清洁效果，对于研磨后的检测能够更精准判断，并整合了研磨完毕的后的套环调整工作，使其研磨流程成为一贯全自动化，大幅提升研磨的效率及品质，对于电路板的钻孔工作也有着一定程度的助益，相当地实用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的，旨在提供一种自动化钻针研磨系统，整合了全新设计的区域配置、清洁单元及套环调整单元而形成一贯全自动化流程，进而达到加速研磨钻针的效率及品质等功效。为达上述目的，本专利技术提供一种自动化钻针研磨系统，供以夹持移动一钻针进行检测、研磨及再检测，并依据其不良状况进行分类，其特征在于，其包括：一机架，该机架的一侧设有一入料区及一出料区，该出料区位于该入料区的一侧，且在该入料区的另一侧设有一暂时不良区、一废品区及一调整区，而该机架的另一侧设有一研磨区；一夹料单元，设于该机架上，该夹料单元包含一第一轴向移动轨道、一第二轴向移动轨道、一移动座、一第一夹爪及一第二夹爪，该第一夹爪及该第二夹爪并排间隔设置于该移动座上，该第一轴向移动轨道装设于该第二轴向轨道上，使该第一轴向轨道能够在该第二轴向轨道上作第二轴向的相对位移，且该第一轴向轨道及该第二轴向轨道正交设置，该移动座装设于该第一轴向轨道上，使该移动座能够在该第一轴向轨道上作第一轴向的相对位移，通过该第一夹爪及该第二夹爪夹持该钻针在该入料区、该暂时不良区、该废品区、该调整区及该研磨区之间作移动；一夹持单元，设于该机架上对应研磨区的位置，供以夹持该钻针，并能够带动该钻针翻转不同角度以进行检测、研磨及清洁等工作；一检测单元，设于该机架上且位于研磨区的一侧，供检测研磨前的该钻针的刃长、钻径、角度补正及进刀量，以及检测研磨后的该钻针的刃面的外观，并将研磨前后的所得数值与一设定的标准值进行分析比对；一研磨单元，设于该机架上且位于该夹持单元一侧以形成该研磨区，供以研磨该钻针，研磨时，该夹持单元翻转90度而使该钻针呈水平放置；一清洁单元，设于该机架上且位于研磨区的一侧，以供清洁经研磨后的该钻针的表面，避免脏污影响到检测结果；及一套环调整单元，设于该机架上且对应调整区的位置，供以调整该钻针上的一定位套环的位置。所述的自动化钻针研磨系统，其中，该检测单元还包含一第一影像感测器及一第二影像感测器，该第一影像感测器用来检测刃长、钻径、角度补正及进刀量，该第二影像感测器用来检测钻针刃面的外观，并由一电脑控制程序设定一标准值而进行分析比对。所述的自动化钻针研磨系统，其中，该夹持单元包括一夹座、一第一旋转动力源及一第二旋转动力源，该夹座用来夹持固定该钻针，并通过该第一旋转动力源而带动该夹座产生不等角度的摆动，而该第二旋转动力源带动该钻针作轴向自转。所述的自动化钻针研磨系统，其中，该入料区设有一入料输送带，该出料区设有一第二推动器，且该入料输送带及该第二推动器平行间隔设置，并在该入料输送带相对该机架前方的一侧设有一第一推动器，以将完成研磨作业的一钻针盒推动至位于隔壁的该第二推动器的位置，再由该第二推动器将该钻针盒向该机架的后方送出。所述的自动化钻针研磨系统，其中，该清洁单元还包含一伸缩件及一粘土块，该伸缩件的伸缩行程对应该夹持单元上的该钻针的距离，且该粘土块设于该伸缩件的前端，通过该伸缩件向前延伸时，使该钻针插入该粘土块中，完成该钻针表面的清洁工作。所述的自动化钻针研磨系统，其中，该清洁单元还包含一伸缩件及一旋转毛刷，该伸缩件的伸缩行程对应该夹持单元上的该钻针的距离，且该旋转毛刷设于该伸缩件的前端，通过该伸缩件向前延伸时，该旋转刷毛能够旋转清洁该钻针表面。所述的自动化钻针研磨系统，其中，该套环调整单元包括一线性轨道、一承载座、一上压制块、一下压制块及一顶杆，该承载座活动地设于该线性轨道上，该承载座对应该一钻针而设有一放置孔，并且，该上压制块、该下压制块及该顶杆均位于该线性轨道的同一侧，该上压制块、该下压制块及该顶杆呈上、下相对设置，使该移动座能够带动该钻针沿着该线性轨道的延伸方向而移动至该上压制块及该下压制块之间，并由该顶杆推动该钻针的底部，以及该下压制块限制该定位套环的位置。所述的自动化钻针研磨系统，其中，该压制块对应该钻针而设有一开口，以使该钻针的针尖容置于该开口内，且利用该开口周围靠抵该钻针的针尖及针身间的斜锥面部分。此时，该定位套环的底部至该钻针针尖的距离可以被调整，也即达到调整该定位套环于该钻针上的位置，令每一次的调整都能达到客户要求的标准，恢复成原安装时所需的固定长度，大幅提升调整时的效率及准确性。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是：可快速且确实地完成各项检测及研磨工作。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的结构示意图(一)。图2为本专利技术较佳实施例的结构示意图(二)。图3为本专利技术较佳实施例的结构示意图(三)。图4为本专利技术较佳实施例操作时的步骤流程图。图5为对应步骤S1的状态示意图。图6为对应步骤S2的状态示意图。图7为对应步骤S3的状态示意图。图8为对应步骤S4的状态示意图。图9为对应步骤S5的状态示意图。图10为对应步骤S6的状态示意图。图11为对应步骤S7的状态示意图。图12为对应步骤S8的状态示意图(一)。图13为对应步骤S8的状态示意图(二)。图14为对应步骤S8的状态示意图(三)。图15为对应步骤S8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化钻针研磨系统，供以夹持移动一钻针进行检测、研磨及再检测，并依据其不良状况进行分类，其特征在于，其包括：一机架，该机架的一侧设有一入料区及一出料区，该出料区位于该入料区的一侧，且在该入料区的另一侧设有一暂时不良区、一废品区及一调整区，而该机架的另一侧设有一研磨区；一夹料单元，设于该机架上，该夹料单元包含一第一轴向移动轨道、一第二轴向移动轨道、一移动座、一第一夹爪及一第二夹爪，该第一夹爪及该第二夹爪并排间隔设置于该移动座上，该第一轴向移动轨道装设于该第二轴向轨道上，使该第一轴向轨道能够在该第二轴向轨道上作第二轴向的相对位移，且该第一轴向轨道及该第二轴向轨道正交设置，该移动座装设于该第一轴向轨道上，使该移动座能够在该第一轴向轨道上作第一轴向的相对位移，通过该第一夹爪及该第二夹爪夹持该钻针在该入料区、该暂时不良区、该废品区、该调整区及该研磨区之间作移动；一夹持单元，设于该机架上对应研磨区的位置，供以夹持该钻针，并能够带动该钻针翻转不同角度以进行检测、研磨及清洁等工作；一检测单元，设于该机架上且位于研磨区的一侧，供检测研磨前的该钻针的刃长、钻径、角度补正及进刀量，以及检测研磨后的该钻针的刃面的外观，并将研磨前后的所得数值与一设定的标准值进行分析比对；一研磨单元，设于该机架上且位于该夹持单元一侧以形成该研磨区，供以研磨该钻针，研磨时，该夹持单元翻转90度而使该钻针呈水平放置；一清洁单元，设于该机架上且位于研磨区的一侧，以供清洁经研磨后的该钻针的表面，避免脏污影响到检测结果；及一套环调整单元，设于该机架上且对应调整区的位置，供以调整该钻针上的一定位套环的位置。...

【技术特征摘要】
1.一种自动化钻针研磨系统，供以夹持移动一钻针进行检测、研磨及再检测，并依据其不良状况进行分类，其特征在于，其包括：一机架，该机架的一侧设有一入料区及一出料区，该出料区位于该入料区的一侧，且在该入料区的另一侧设有一暂时不良区、一废品区及一调整区，而该机架的另一侧设有一研磨区；一夹料单元，设于该机架上，该夹料单元包含一第一轴向移动轨道、一第二轴向移动轨道、一移动座、一第一夹爪及一第二夹爪，该第一夹爪及该第二夹爪并排间隔设置于该移动座上，该第一轴向移动轨道装设于该第二轴向轨道上，使该第一轴向轨道能够在该第二轴向轨道上作第二轴向的相对位移，且该第一轴向轨道及该第二轴向轨道正交设置，该移动座装设于该第一轴向轨道上，使该移动座能够在该第一轴向轨道上作第一轴向的相对位移，通过该第一夹爪及该第二夹爪夹持该钻针在该入料区、该暂时不良区、该废品区、该调整区及该研磨区之间作移动；一夹持单元，设于该机架上对应研磨区的位置，供以夹持该钻针，并能够带动该钻针翻转不同角度以进行检测、研磨及清洁等工作；一检测单元，设于该机架上且位于研磨区的一侧，供检测研磨前的该钻针的刃长、钻径、角度补正及进刀量，以及检测研磨后的该钻针的刃面的外观，并将研磨前后的所得数值与一设定的标准值进行分析比对；一研磨单元，设于该机架上且位于该夹持单元一侧以形成该研磨区，供以研磨该钻针，研磨时，该夹持单元翻转90度而使该钻针呈水平放置；一清洁单元，设于该机架上且位于研磨区的一侧，以供清洁经研磨后的该钻针的表面，避免脏污影响到检测结果；及一套环调整单元，设于该机架上且对应调整区的位置，供以调整该钻针上的一定位套环的位置。2.根据权利要求1所述的自动化钻针研磨系统，其特征在于，该检测单元还包含一第一影像感测器及一第二影像感测器，该第一影像感测器用来检测刃长、钻径、角度补正及进刀量，该第二影像感测器用来检测钻针刃面的外观，并由一电脑控制程序设定一标准值而进行分析比对。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾副语，黄文龙，
申请(专利权)人：鉅威自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71