钻头的校位方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种钻头的校位方法及其装置，包括以钻头的底部平面作为校位用的基准面，其中所述校位包括沿钻头的轴向推移钻头，而使钻头的底部平面移动至该基准面定位的步骤。本发明专利技术进一步提供实施上述方法所需的一种钻头的校位装置。如此，改善钻头因二次研磨造成总长度相异而影响到后续加工的问题。

Bit positioning method and device thereof

The invention provides a bit position correction method and apparatus, including the bottom plane as a school for a bit plane, wherein the calibration including axial displacement of the drill bit, the bottom plane moves to the datum plane positioning drill step. The invention further provides a bit positioning device for implementing the method. In this way, the problem of the subsequent processing is improved because of the difference of the total length of two bits.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钻头的校位技术，特别有关于一种钻头的校位方法及其装置。
技术介绍
众所周知，当钻头在经过多次的钻孔作业后，其刃部会因磨耗而丧失钻孔精度，为了能延长钻头的使用寿命，传统的作法是将已磨耗的钻头的刃部通过砂轮机以人工的方式进行研磨加工，使其刃部回复钻孔精度。由于，传统以人工来研磨钻头刃部的方式，难以精确的控制钻头刃部的研磨品质，因此，有业者开发出能自动化研磨钻头刃部的钻刃研磨机，凭借钻刃研磨机来取代传统的人工研磨。然而，当钻头在接受二次研磨后，钻头的总长度将随着研磨次数的增加而愈来愈短，造成钻刃研磨机难以辩识刃部的精确位置的问题，进而影响到对钻头的后续加工，例如刃部检测、研磨及上环等，所以，如何取得钻头在进行后续加工时的依据，变得极为重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的，旨在提供一种钻头的校位方法及其装置，改善钻头因二次研磨造成总长度相异，进而影响到后续加工的进行的技术问题。为了解决上述问题，本专利技术提供一种钻头的校位方法，其特征在于，包括以钻头的底部平面作为校位用的基准面的步骤。所述的钻头的校位方法，其中：该基准面垂直且坐落于钻头的轴向，该钻头以刃尖朝上的挺立形式进行校位。所述的钻头的校位方法，其中：所述校位，包括沿钻头的轴向推移钻头，而使钻头的底部平面移动至该基准面定位的步骤。所述的钻头的校位方法，其中：所述钻头的底部平面为钻头的刃杆的杆座的底部平面。所述的钻头的校位方法，其中：所述推移钻头的步骤，包括由该基准面的下方沿钻头轴向向上移动钻头上挺，而使钻头的刃杆及杆座依序穿伸通过该基准面，续而定位该杆座的底部平面坐落于该基准面的步骤。所述的钻头的校位方法，其中：在向上推移钻头上挺之前，还包括该钻头沿其轴向向下移动，而使杆座的底部平面移动至基准面下方的步骤。所述的钻头的校位方法，其中：该基准面布建于一研磨钻头用加工转台的一端侧。所述的钻头的校位方法，其中：该加工转台的端侧具有一夹爪，该钻头的轴向线与该夹爪的夹口的中心线共线。上述方法可以通过一种装置技术而获得实现，为此，本专利技术提供一种钻头的校位装置，其特征在于，包括：一基准面；及一推钻台，配置于该基准面的下方，该推钻台连接一驱动器，该推钻台接受驱动器的驱动而推动一钻头，使钻头的底部平面沿钻头的轴向移动至基准面。所述的钻头的校位装置，其中：该推钻台配置于一加工转台旁侧，该加工转台配置有至少一夹爪，该钻头系接受加工转台上的夹爪的夹持而旋移至推钻台的上方。所述的钻头的校位装置，其中：该夹爪为多数个，且呈放射状地间隔配置于该加工转台周边。所述的钻头的校位装置，其中：该推钻台滑设于一固定端上，该固定端螺组有一垂向调整元件，该垂向调整元件能限制推钻台沿钻头的轴向移动时的位移量。所述的钻头的校位装置，其中：该推钻台配置于一顶钻区站内，且该顶钻区站坐落于一刃带找寻区站及一环深补偿区站之间。根据上述技术手段，本专利技术是将总长度相异的钻头的底部平面移动至预设的基准面，如此能通过钻头的底部平面作为钻头后续加工时的依据，以利于钻头加工机具的自动化作业。以上所述的方法与装置的技术手段及其产生效能的具体实施细节，请参照下列实施例及图式加以说明。附图说明图1是本专利技术校位方法的步骤流程图；图2a是执行图1方法的配置示意图；图2b至图2e分别是图2a的动作示意图；图3是本专利技术校位装置的立体示意图；图4是图3的侧视图；图5a至图5e分别是图4的动作示意图；图6是本专利技术装置的配置示意图。附图标记说明：10基准面；20钻头；21刃杆；22刃尖；23杆座；24底部平面；25轴向线；26环体；30推钻台；31驱动器；32固定端；33垂向调整元件；40夹爪；41夹口；50加工转台；51等圆周路径；61刃带找寻区站；62顶钻区站；63环深补偿区站；S1至S3实施例的步骤说明。具体实施方式本专利技术所提供的校位方法，是以钻头的底部平面作为校位用的基准面，其中所述校位包括沿钻头的轴向推移钻头，而使钻头的底部平面移动至该基准面定位的步骤。在具体实施上，请参阅图1，说明本专利技术的校位方法，包括下列S1至S3步骤：步骤S1：布建基准面。请参阅图2a，说明该基准面10被定义为是坐落于空间上的一个虚拟平面，该基准面10在实施上是垂直且坐落于钻头20的轴向。进一步的说，该钻头20包含一刃杆21，该刃杆21双端分别形成一刃尖22及一杆座23，该钻头20的底部平面24是指形成于刃杆21的杆座23的底部平面24，该钻头20具有一轴向线25，该轴向线25通过刃尖22及杆座23，该钻头20是呈现出刃尖22朝上及杆座23朝下的挺立形式，该刃杆21套设有一环体26，该环体26是用来控制钻头20钻孔时的进刀深度。在具体实施上，该基准面10下方配置有一驱动器31，该驱动器31在实施上可以是指气压缸或马达，该驱动器31能驱动钻头沿轴向线25移动。进一步的说，该钻头20是接受一夹爪40的夹持而定位于驱动器31的上方，该夹爪40是配置于一研磨钻头用的加工转台(未绘示)，上述基准面10实施上是布建于该加工转台的一端侧，该夹爪40接受加工转台的带动而定位于驱动器31的上方。该夹爪40具有一能开启及关闭的夹口41，该夹爪40能凭借关闭夹口41夹持钻头20，反之，该夹爪40能凭借开启夹口41释放钻头20。进一步的说，该钻头20经由夹爪40的夹持而定位于夹口41的中心线上，也就是使该钻头20的轴向线25与夹口41的中心线共线。步骤S2：向下移动钻头。请参阅图2b，说明当该钻头20通过夹爪40的夹持而定位于驱动器31的上方时，该夹爪40开启夹口41释放钻头20，令钻头20的刃杆21及杆座23依序穿伸通过该基准面10，而使杆座23的底部平面24移动至基准面10下方(如图2c所示)，该钻头20是通过本身的重量而向下移动。更进一步的说，该夹爪40开启夹口41以释放钻头20的过程中，该夹爪40所开启的夹口41宽度是大于刃杆21的直径但小于环体26的外径，当钻头20向下移动时，由于环体26的外径大于夹口41的宽度，因此环体26无法通过夹口41而使钻头20定位于夹爪40上，进而避免钻头20因夹口41开启而掉落至地面。此外，当该刃杆21上没有套设环体26时，该夹爪40开启夹口41而使钻头20向下移动的过程中，该夹口41能导引钻头20朝下方的驱动器31移动，避免钻头20在移动至驱动器31的过程中因过于倾斜而发生掉落地面的现象。步骤S3：向上推移钻头。请再次参阅图2c，说明当杆座23的底部平面24移动至基准面10下方后，该夹爪40先闭合夹口41夹持钻头20，接着，坐落于基准面10下方的驱动器31向上推移钻头20，由于驱动器31所输出的出力大于夹爪40夹持钻头20时所输出的出力，因此使杆座23的底部平面24由基准面10的下方沿轴向线25向上移动，进而移动至该基准面10(如图2d所示)，然后，该驱动器31向下移动(如图2e所示)，完成本次钻头20的校位作业。在具体实施上，该驱动器31在驱动钻头20而使杆座23的底部平面24移动至基准面10过程中，能通过驱动器31预先所设定的固定行程来推移钻头20，或者是通过感知元件(sensor)来控制驱动器31推移钻头20的行程，使钻头20的底部平面24移动至基准面10(如图2d所示)。另一方面，请合并参阅图3及图4，说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻头的校位方法，其特征在于，包括以钻头的底部平面作为校位用的基准面的步骤。

【技术特征摘要】
1.一种钻头的校位方法，其特征在于，包括以钻头的底部平面作为校位用的基准面的步骤。2.根据权利要求1所述的钻头的校位方法，其特征在于：该基准面垂直且坐落于钻头的轴向，该钻头以刃尖朝上的挺立形式进行校位。3.根据权利要求1或2所述的钻头的校位方法，其特征在于：所述校位，包括沿钻头的轴向推移钻头，而使钻头的底部平面移动至该基准面定位的步骤。4.根据权利要求3所述的钻头的校位方法，其特征在于：所述钻头的底部平面为钻头的刃杆的杆座的底部平面。5.根据权利要求4所述的钻头的校位方法，其特征在于：所述推移钻头的步骤，包括由该基准面的下方沿钻头轴向向上移动钻头上挺，而使钻头的刃杆及杆座依序穿伸通过该基准面，续而定位该杆座的底部平面坐落于该基准面的步骤。6.根据权利要求5所述的钻头的校位方法，其特征在于：在向上推移钻头上挺之前，还包括该钻头沿其轴向向下移动，而使杆座的底部平面移动至基准面下方的步骤。7.根据权利要求1所述的钻头的校位方法，其特征在于：该基准面布建于一研磨钻头用加工转台的一端侧。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：姚福来，
申请(专利权)人：姚福来，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71