基板分割装置制造方法及图纸

本发明专利技术的基板分割装置稳定地分割基板。其包括：环形的第一平型传送带(110)，在将基板承载成使得划片槽的排列方向与传输方向平行的状态下传输基板，其表面用聚氨酯树脂覆盖；第一驱动滑轮(130)，驱动第一平型传送带(110)；环形的第二平型传送带(120)，被配置在第一平型传送带(110)的上方，其表面用聚氨酯树脂覆盖；第二驱动滑轮(140)，具有与第一驱动滑轮(130)的转动轴平行的转动轴，驱动第二平型传送带(120)；第一按压滑轮(150)，具有与第一驱动滑轮(130)的转动轴平行的转动轴，与第一平型传送带(110)的内周面相接触；以及第二按压滑轮(160)，具有与第二驱动滑轮(140)的转动轴平行的转动轴，与第二平型传送带(120)的内周面相接触。

Substrate dividing device

Substrate dividing apparatus of the present invention stably divides substrate. It includes: a first flat transmission ring (110), the state makes the orientation of substrate scribing groove and parallel to the direction of transmission transmission substrate, its surface covered with polyurethane resin; the first driving pulley (130), the first flat drive belt (110); second (flat ring transmission 120), is disposed in a first flat belt (110) above, the surface is covered with polyurethane resin; second drive pulley (140), with the first drive pulley (130) rotation axis parallel to the axis of rotation, drive second flat conveyor belt (120); the first pressing pulley (150), with with the first drive pulley (130) rotation axis parallel to the axis of rotation, and the first flat belt (110) in contact with the inner peripheral face; and second pressing pulley (160), with second drive pulley (140) rotation axis parallel to the axis of rotation, and second flat Contact of the inner surface of the conveyor belt (120).

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板分割装置。
技术介绍
作为公开了基板分割装置的结构的现有文献，有日本专利特開2001-246598号公報(专利文献1)。专利文献1所记载的基板分割装置包括：在外表面具有凹凸部的滑轮以及具有与滑轮的凹凸部咬合的凹凸部的传送带。通过用传送带将设置有分割槽的细长型的基板从上下方夹持的状态下、沿滑轮外周传输基板，从而将基板在分割槽的位置进行分割。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特開2001-246598号公報
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在用具有凹凸部的传送带夹持基板的状态下，按压基板以在分割槽的位置进行分割的情况下，由于凹凸部处传送带的厚度差异较大，所以基板所负荷的按压力的偏差较大，不能稳定地分割基板。具体而言，在传送带较薄的部分处，基板所负荷的按压力变得较大，龟裂从分割槽的前端部沿倾斜方向扩展，从而基板容易以歪斜的形状被分割。在传送带较厚的部分，基板所负荷的按压力变得较小，龟裂未能从分割槽的前端部充分扩展，从而有时在分割槽的位置出现未被分割的部分。这种情况下，例如在隔开一个分割槽的位置上基板被分割。本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供能够稳定地分割基板的基板分割装置。解决技术问题所采用的技术方案基于本专利技术的第一方面的基板分割装置，是一种对每隔一定间隔设置有划片槽的基板进行分割的基板分割装置。基板分割装置包括：环形的第一平型传送带，其在将基板承载成使得划片槽的排列方向与传输方向平行的状态下传输基板，并且，该第一平型传送带的表面用聚氨酯树脂覆盖；第一驱动滑轮，其驱动第一平型传送带；环形的第二平型传送带，其被配置在第一平型传送带的上方，并且该第二平型传送带的表面用聚氨酯树脂覆盖；第二驱动滑轮，其具有与第一驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，驱动第二平型传送带；第一按压滑轮，其具有与第一驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，与第一平型传送带的内周面相接触；以及第二按压滑轮，其具有与第二驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，与第二平型传送带的内周面相接触。第一平型传送带比第二平型传送带要厚。通过利用第一按压滑轮和第二按压滑轮来按压处于被第一平型传送带与第二平型传送带所夹持的状态下的基板，从而在划片槽的位置分割基板。在本专利技术的一实施例中，第一平型传送带的厚度是第二平型传送带的厚度的两倍以上。在本专利技术的一实施例中，第一平型传送带是将第三平型传送带和第四平型传送带层叠而构成的。基板分割装置还包括：第一张紧器，其在使第三平型传送带与第四平型传送带分离的状态下向第三平型传送带施加张力；以及第二张紧器，在使第三平型传送带与第四平型传送带分离的状态下向第四平型传送带施加张力。在本专利技术的一实施例中，第一平型传送带、第三平型传送带以及第四平型传送带各自的厚度偏差为5％以下。基于本专利技术的第二方面的基板分割装置是一种对每隔一定间隔设置有划片槽的基板进行分割的基板分割装置。基板分割装置包括：可转动地受到支撑的轧辊；放置台，其使划片槽的排列方向与传输方向平行地、沿正交于轧辊的转动轴的方向经过轧辊的下方来传输基板；第一聚氨酯树脂片，其被承载在放置台上，并承载基板；以及第二聚氨酯树脂片，其被承载在基板上以覆盖基板。第一聚氨酯树脂片以及第二聚氨酯树脂片各自的厚度偏差为5％以下。通过利用轧辊和放置台来按压处于被第一聚氨酯树脂片与第二聚氨酯树脂片所夹持的状态下的基板，从而在划片槽的位置分割基板。专利技术效果根据本专利技术，能够稳定地分割基板。附图说明图1是示出作为电子器件的一个示例的层叠线圈的外观的立体图。图2是示出每隔一定间隔设置有划片槽的基板的外观的立体图。图3是示出将基板在划片槽的位置进行分割而形成的成为坯体的部分排成一列的长条状的坯体组的立体图。图4是示出长条状元件组的两端面设置有外部电极的状态的立体图。图5是示出本专利技术的实施方式1所涉及的基板分割装置的结构的立体图。图6是示出本专利技术的实施方式1所涉及的基板分割装置的结构的侧视图。图7是示出切出本专利技术的实施方式1所涉及的基板分割装置的第二平型传送带、第三平型传送带以及第四平型传送带的环形辊的外观的立体图。图8是示出本专利技术的实施方式1所涉及的基板分割装置的第二平型传送带、第三平型传送带以及第四平型传送带各自的层叠结构的剖面图。图9是示出本专利技术的实施方式1所涉及的基板分割装置中基板正经过第一按压滑轮与第二按压滑轮之间的位置的状态的侧视图。图10是示出本专利技术的实施方式2所涉及的基板分割装置的结构的俯视图。图11是从箭头XI方向观察图10的基板分割装置的侧视图。图12是示出本专利技术的实施方式2所涉及的基板分割装置中，轧辊下降后的状态的俯视图。图13从图12的XIII-XIII线箭头方向观察本专利技术的实施方式2所涉及的基板分割装置中基板经过轧辊与放置台之间的位置而被分割的状态的剖面图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的各实施方式所涉及的基板分割装置进行说明。在以下的实施方式的说明中，对附图中相同或相当的部分标注相同符号，不重复进行说明。(实施方式1)首先，对作为被分割的基板所形成的电子器件的一个示例的、表面安装型的层叠线圈的结构及制造方法进行说明。再者，作为电器件不限于层叠线圈，只要是电阻片等由被分割的基板形成的电子器件即可。图1是示出作为电子器件的一个示例的层叠线圈的外观的立体图。如图1所示，作为电子器件的一个示例的层叠线圈900包括：坯体910以及被设置为盖住坯体910的两端面的外部电极920。在坯体910的主表面设置有未图示的薄膜线圈。薄膜线圈是将导电体图案层叠而构成的。在图1中，将坯体910的长度方向作为X轴方向、坯体910的宽度方向作为Y轴方向、坯体910的厚度方向作为Z方向示出。图2是示出每隔一定间隔设置有划片槽的基板的外观的立体图。如图2所示，在长方体状的基板910m的两主表面上呈矩阵状地设置有划片槽。具体而言，在X轴方向上每隔一定间隔设置有划片槽911。多个划片槽911沿X轴方向排列。在Y轴方向上每隔一定间隔设置有划片槽912。多个划片槽912沿Y轴方向排列。划片槽911以及划片槽912各自通过激光划片或切片而形成。在基板910m的一侧的主表面上，划片槽911以及划片槽912所划分的区域中各自设置有未图示的薄膜线圈。基板910m的厚度例如为0.3mm以上且1.0mm以下。划片槽911彼此的间隔及划片槽912彼此的间隔各自例如为0.3mm以上且1.0mm以下。基板910m是用玻璃或氧化铝等无机物或者陶瓷构成的。划片槽911以及划片槽912各自的深度优选为基板910m的厚度的30％以下。划片槽911的深度与划片槽912的深度也可以互不相同。例如，先在划片槽911的位置对基板910m进行分割的情况下，划片槽911的深度优选比划片槽912的深度要深。图3是示出将基板在划片槽的位置进行分割而形成的、成为坯体的部分排成一列而成的长条状坯体组的立体图。如图3所示，通过将基板910m在多个划片槽911各自的位置进行分割，从而形成成为坯体的部分排成一列而成的长条状坯体组910s。在坯体组910s中，多个划片槽912沿Y轴方向排列。图4是示出长条状元件群的两端面设置有外部电极的状态的立体图。如图4所示，在坯体组910s的两端面设置有外部电极920。先利用浸渍法使导电性糊状物分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板分割装置，对每隔一定间隔设置有划片槽的基板进行分割，其特征在于，包括：环形的第一平型传送带，其在将所述基板承载成使得所述划片槽的排列方向与传输方向平行的状态下，传输所述基板，并且，所述第一平型传送带的表面用聚氨酯树脂覆盖；第一驱动滑轮，其驱动所述第一平型传送带；环形的第二平型传送带，其被配置在所述第一平型传送带的上方，并且，所述第二平型传送带的表面用聚氨酯树脂覆盖；第二驱动滑轮，其具有与所述第一驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，驱动所述第二平型传送带；第一按压滑轮，其具有与所述第一驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，与所述第一平型传送带的内周面相接触；以及第二按压滑轮，其具有与所述第二驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，与所述第二平型传送带的内周面相接触，所述第一平型传送带比所述第二平型传送带要厚，通过利用所述第一按压滑轮和所述第二按压滑轮来按压处于被所述第一平型传送带与所述第二平型传送带夹持的状态下的所述基板，从而在所述划片槽的位置分割所述基板。

【技术特征摘要】
2015.10.26 JP 2015-2095981.一种基板分割装置，对每隔一定间隔设置有划片槽的基板进行分割，其特征在于，包括：环形的第一平型传送带，其在将所述基板承载成使得所述划片槽的排列方向与传输方向平行的状态下，传输所述基板，并且，所述第一平型传送带的表面用聚氨酯树脂覆盖；第一驱动滑轮，其驱动所述第一平型传送带；环形的第二平型传送带，其被配置在所述第一平型传送带的上方，并且，所述第二平型传送带的表面用聚氨酯树脂覆盖；第二驱动滑轮，其具有与所述第一驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，驱动所述第二平型传送带；第一按压滑轮，其具有与所述第一驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，与所述第一平型传送带的内周面相接触；以及第二按压滑轮，其具有与所述第二驱动滑轮的转动轴平行的转动轴，与所述第二平型传送带的内周面相接触，所述第一平型传送带比所述第二平型传送带要厚，通过利用所述第一按压滑轮和所述第二按压滑轮来按压处于被所述第一平型传送带与所述第二平型传送带夹持的状态下的所述基板，从而在所述划片槽的位置分割所述基板。2.如权利要求1所述的基板分割装置，其特征在于，所述第一平型传送带的厚度是所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木健一，三浦毅彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP