散热结构、电子装置、云台及飞行器制造方法及图纸

技术编号:15210815 阅读:131 留言:0更新日期:2017-04-23 18:36
一种散热结构,用于对电路板上的发热器件散热,所述散热结构包括散热器件,所述散热器件能够设置在所述发热器件上,其中,所述散热器件包括相互连接的散热器本体及导热件,所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。本实用新型专利技术还涉及一种具有该散热结构的电子装置、云台以及包括所述电子装置或云台的飞行器。

Heat radiation structure, electronic device, pan and aircraft

A heat dissipation structure for cooling heating device on the circuit board, the radiating structure comprises a cooling device, the cooling device can be arranged on the heating device, wherein, the radiator comprises interconnected radiator body and a conductive member, the conductive element and the circuit board and / or the circuit board of the direct contact heating device. The utility model also relates to an electronic device with the radiating structure, a pan head and an aircraft comprising the electronic device or the pan head.

【技术实现步骤摘要】

本技术方案涉及一种散热结构,一种具有该散热结构的电子装置、云台以及具有该电子装置或云台的飞行器。
技术介绍
在电子装置的控制系统中存在很多大功率的功能模块,例如飞行控制模块、图像传输模块、电子调速模块等,所述功能模块在运行时会产生大量的热量,若不及时将所述热量散去,将损害所述功能模块,使得所述功能模块无法正常运转。为了保证各功能模块的正常运转通常会设置散热结构。然而,现有的散热结构中散热器与导热件分离,散热效果不佳。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种克服上述问题的散热结构、具有该散热结构的电子装置、云台以及飞行器。一种散热结构,用于对电路板上的发热器件散热,所述散热结构包括散热器件,所述散热器件能够设置在所述发热器件上,其中,所述散热器件包括相互连接的散热器本体及导热件,所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。进一步地,所述散热器本体包括多个分离的散热单元,所述多个散热单元分别与不同的发热器件接触,或者与同一发热器件上不同的发热部位接触。进一步地,所述散热结构包括与所述散热单元数目对应的导热件,所述导热件与对应的散热单元相互连接。进一步地,所述散热单元与对应的导热件一体成型。进一步地,所述导热件自对应的散热单元沿所述发热器件一侧延伸至所述电路板,并与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。进一步地,所述散热单元包括至少一个散热鳍片,所述散热鳍片与所述导热件分别沿相反的方向延伸设置。进一步地,所述散热鳍片的表面呈锯齿状,以增大散热面积。进一步地,所述散热单元包括多个散热鳍片,每两个相邻散热鳍片之间间隔的距离相等。进一步地,所述导热件包括自所述散热器本体向所述电路板延伸的延伸部,及自所述延伸部远离所述散热器本体的端部垂直延伸的接触部,所述延伸部与所述发热器件的侧壁接触,所述接触部与所述电路板接触。进一步地,所述散热结构还包括设置在所述发热器件与所述散热器件之间的导热膜。进一步地,所述导热膜为石墨烯导热膜,硅胶导热膜,氧化铝导热橡胶层或者氮化硼导热橡胶层中的至少一种。进一步地,所述散热器本体及导热件为导电材料制成,并能够与发热器件电性导通。一种电子装置,包括电路板、发热器件以及散热结构,所述发热器件设置在所述电路板上,所述散热器件包括散热器本体和导热件,所述散热器本体及所述导热件均与所述电路板电连接。进一步地,所述电路板为柔性电路板,刚性电路板或者软硬结合电路板。进一步地,所述发热器件的数量为多个,所述散热器本体包括多个分离的散热单元,所述多个散热单元分别与不同的发热器件或同一发热器件的不同发热部位接触。进一步地,所述电子装置为飞行控制器,图像传感器或者电子调速器中的至少一种。一种云台,包括至少一个转动支架以及驱动所述转动支架转动的电机,其特征在于,所述云台还包括控制所述电机运转的电子调速器,所述电子调速器包括如权利要求1-12任一项所述的散热结构。进一步地,所述云台包括依次连接的三个转动支架、分别驱动所述三个转动支架的三组电机以及分别控制所述电机的三组电调,每组电调的数目为一个或多个。一种飞行器,其包括飞行器本体,以及设置于飞行器本体上的如上所述的电子装置火连接于所述飞行器本体上的如上所述的云台。与现有技术相比,本技术方案提供的本技术方案提供的散热结构,由于所述散热器本体与所述导热件相互连接,且所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触,可提升所述散热结构的散热效果。附图说明图1是本技术方案一实施方式提供的电子装置的剖面示意图。图2是本技术方案另一实施方式中当所述散热鳍片截面呈锯齿状时,所述电子装置的剖面示意图。图3是另一实施方式中当所述导热件自所述散热器本体沿所述发热器件的相对两侧延伸至所述电路板时,所述电子装置的剖面示意图。主要元件符号说明散热结构10电路板11发热器件13散热器件15散热器本体150散热单元151导热件155连接板152散热鳍片153延伸部156接触部157导热膜17电子装置100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术方案。具体实施方式下面将结合本技术方案实施例中的附图,对本技术方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术方案一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术方案中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术方案保护的范围。需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术方案的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术方案的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术方案。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图,对本技术方案的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图1,本技术方案提供的散热结构10,用于对电路板11上的发热器件13进行散热。本实施方式中,所述散热结构10包括配合使用的散热器件15及导热膜17。所述散热器件15能够设置在所述发热器件13上。所述散热器件15包括相互连接的散热器本体150及导热件155。本实施方式中,当所述散热器件15设置于所述发热器件13上时,所述导热件155自所述散热器本体150沿所述发热器件13一侧延伸至所述电路板11。所述发热器件13与所述电路板11电连接,所述散热器本体150通过导热件155与所述电路板电连接,从而实现与所述发热器件13的电连接。从而,本实施例中,发热器件13通过两个途径散热,一方面为通过顶面直接或间接与散热器本体150接触以进行散热,另一方面为通过电路板11、导热件155将热量传导至散热器本体150以进行散热。所述散热器本体150包括多个分离的散热单元151。所述多个散热单元151分别与不同的发热器件13接触,从而实现散热。本实施方式中,各个所述散热单元151相互分离,以保证对应的各个所述发热器件13之间的有效的电性隔离,避免短路。本实施例中,所述散热单元151和发热器件13的数目对应,从而保证对单个发热器件13具有较好的散热效果。所述散热单元151相互之间彼此分离,从而在电导通的时候,可保证不会与其他发热器件13短路。可以理解,某些发热器件13的发热面积大,发热点较多,可对此发热器件13的多个发热点配置多个散热单元151,或对此发热器件13的发热面按区域划分配置多个散热单元151,从而实现较好的散热效果;同理,由于与其他发热器件13的散热单元151未连通,故同样可实现电性隔离,避免短路。进一步地,所述散热器本体150及导热件155为导电材料制成,由于散热器本体150和导热件155相互连接,且导热件155与电路板11电连接以及发热器件13和电路板11电连接,从而可以使得电路板11、发热器件13、导热件155及散热器本体150能够电连接,进而可在提高对电路板11及发热器件13的散热效率的同时,一并提高电路板11和发热器件本文档来自技高网
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散热结构、电子装置、云台及飞行器

【技术保护点】
一种散热结构,用于对电路板上的发热器件散热,所述散热结构包括散热器件,所述散热器件能够设置在所述发热器件上,其中,所述散热器件包括相互连接的散热器本体及导热件,所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构,用于对电路板上的发热器件散热,所述散热结构包括散热器件,所述散热器件能够设置在所述发热器件上,其中,所述散热器件包括相互连接的散热器本体及导热件,所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热器本体包括多个分离的散热单元,所述多个散热单元分别与不同的发热器件接触,或者与同一发热器件上不同的发热部位接触。3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构包括与所述散热单元数目对应的导热件,所述导热件与对应的散热单元相互连接。4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述散热单元与对应的导热件一体成型。5.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述导热件自对应的散热单元沿所述发热器件一侧延伸至所述电路板,并与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。6.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热单元包括至少一个散热鳍片,所述散热鳍片与所述导热件分别沿相反的方向延伸设置。7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述散热鳍片的表面呈锯齿状,以增大散热面积。8.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述散热单元包括多个散热鳍片,每两个相邻散热鳍片之间间隔的距离相等。9.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述导热件包括自所述散热器本体向所述电路板延伸的延伸部,及自所述延伸部远离所述散热器本体的端部垂直延伸的接触部,所述延伸部与所述发热器件的侧壁接触,所述接触部与所述电路板接触。10.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝求周长兴刘万启邱贞平张梁
申请(专利权)人:深圳市大疆创新科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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