A heat dissipation structure for cooling heating device on the circuit board, the radiating structure comprises a cooling device, the cooling device can be arranged on the heating device, wherein, the radiator comprises interconnected radiator body and a conductive member, the conductive element and the circuit board and / or the circuit board of the direct contact heating device. The utility model also relates to an electronic device with the radiating structure, a pan head and an aircraft comprising the electronic device or the pan head.
【技术实现步骤摘要】
本技术方案涉及一种散热结构,一种具有该散热结构的电子装置、云台以及具有该电子装置或云台的飞行器。
技术介绍
在电子装置的控制系统中存在很多大功率的功能模块,例如飞行控制模块、图像传输模块、电子调速模块等,所述功能模块在运行时会产生大量的热量,若不及时将所述热量散去,将损害所述功能模块,使得所述功能模块无法正常运转。为了保证各功能模块的正常运转通常会设置散热结构。然而,现有的散热结构中散热器与导热件分离,散热效果不佳。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种克服上述问题的散热结构、具有该散热结构的电子装置、云台以及飞行器。一种散热结构,用于对电路板上的发热器件散热,所述散热结构包括散热器件,所述散热器件能够设置在所述发热器件上,其中,所述散热器件包括相互连接的散热器本体及导热件,所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。进一步地,所述散热器本体包括多个分离的散热单元,所述多个散热单元分别与不同的发热器件接触,或者与同一发热器件上不同的发热部位接触。进一步地,所述散热结构包括与所述散热单元数目对应的导热件,所述导热件与对应的散热单元相互连接。进一步地,所述散热单元与对应的导热件一体成型。进一步地,所述导热件自对应的散热单元沿所述发热器件一侧延伸至所述电路板,并与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。进一步地,所述散热单元包括至少一个散热鳍片,所述散热鳍片与所述导热件分别沿相反的方向延伸设置。进一步地,所述散热鳍片的表面呈锯齿状,以增大散热面积。进一步地,所述散热单元包括多个散热鳍片,每两个相邻散热鳍片之间间隔的距离相等。进一步地,所述导热 ...
【技术保护点】
一种散热结构,用于对电路板上的发热器件散热,所述散热结构包括散热器件,所述散热器件能够设置在所述发热器件上,其中,所述散热器件包括相互连接的散热器本体及导热件,所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。
【技术特征摘要】
1.一种散热结构,用于对电路板上的发热器件散热,所述散热结构包括散热器件,所述散热器件能够设置在所述发热器件上,其中,所述散热器件包括相互连接的散热器本体及导热件,所述导热件与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热器本体包括多个分离的散热单元,所述多个散热单元分别与不同的发热器件接触,或者与同一发热器件上不同的发热部位接触。3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构包括与所述散热单元数目对应的导热件,所述导热件与对应的散热单元相互连接。4.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述散热单元与对应的导热件一体成型。5.如权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述导热件自对应的散热单元沿所述发热器件一侧延伸至所述电路板,并与所述电路板及/或所述电路板上的发热器件直接接触。6.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热单元包括至少一个散热鳍片,所述散热鳍片与所述导热件分别沿相反的方向延伸设置。7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述散热鳍片的表面呈锯齿状,以增大散热面积。8.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述散热单元包括多个散热鳍片,每两个相邻散热鳍片之间间隔的距离相等。9.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述导热件包括自所述散热器本体向所述电路板延伸的延伸部,及自所述延伸部远离所述散热器本体的端部垂直延伸的接触部,所述延伸部与所述发热器件的侧壁接触,所述接触部与所述电路板接触。10.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:蓝求,周长兴,刘万启,邱贞平,张梁,
申请(专利权)人:深圳市大疆创新科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。