一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法技术

本发明专利技术公开了一种导热硅胶热界面材料粉体填料的粒径分布范围、填充量配比的选定方法。其过程如下：1）选择几种不同粒径分布范围的导热粉体填料；2）对不同粒径分布范围的导热粉体填料的粒径分布范围、填充量配比进行选定；3）不同粒径分布范围的导热填料按已确定的填充量配比由粒径大小依次加入到硅橡胶基体中，通过搅拌或开炼或密炼等机械方法进行均匀共混，得到导热粉体填料/硅橡胶共混物；4）通过物理振动的方法进一步提高硅橡胶共混物的密度。本发明专利技术主要公开了对不同粒径分布范围的导热粉体填料的填充量配比提供了一种理论研究方法。采用本研究方法可以制备粉体填料堆积密度大、导热系数高、性能稳定的硅橡胶热界面材料。本方法对粉体填料种类及其粒径的选择、不同粒径分布的导热粉体填料填充量的最优化具有重要的理论指导性意义。

Method for selecting particle size distribution range and filling ratio of heat conductive silica gel thermal interface material powder

The invention discloses a method for selecting the particle size distribution range and the filling ratio of heat conductive silica gel thermal interface material powder filler. The process is as follows: 1) the heat conducting powder filler selection several different particle size distribution range; 2) conductive powder filler of different particle size distribution range of the range of particle size distribution and filling ratio were selected; 3) conductive filler with different particle size distribution range have been identified by the filling ratio by particle size the sequence into the silicone rubber matrix, uniform blend by mechanical mixing method or mixing or mixing, get the heat conducting powder filler / silicone rubber blends; 4) by the method of physical vibration to improve the density of silicone rubber blends. The invention discloses a method for studying the filling ratio of the conductive powder filler with different particle size distribution ranges. The method can be used to prepare the thermal interface material with high bulk density, high thermal conductivity and stable performance. This method has an important theoretical significance for the selection of the type and size of the powder filler, and the optimization of the filling amount of the filler powder with different particle size distribution.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热系数高、填料堆积密度大、稳定性能好的导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法。本专利技术属于导热硅胶热界面材料
技术背景近年来，随着电子元器件的集成程度和组装密度的不断提高，电子产品在提供高功能高效率的同时，各个元件的工作功耗和工作温度也急剧增大，温度过高将对电子元器件的稳定性、可靠性等产生有害的影响，会大大缩短元件的使用寿命。为了保证电子元器件能够长时间稳定、可靠的运行，必须阻止工作温度的不断升高，因此及时有效地散热就成为目前迫切需要解决的问题。由于散热器与半导体集成器件的接触界面并不平整，一般相互接触的只有不到20％面积，这从极大的影响了半导体器件向散热器进行热传递的效果，从而在散热器与半导体器件的接触界面间增加一层热界面材料来增加界面间的热传导就显得十分必要。典型的热界面材料大略可以分为如下几类：导热硅脂(导热膏)、导热弹性体、导热胶黏剂、相变材料、低熔点合金。其中前四类热界面材料的基本构成都是导热粒子填充高分子材料形成的填充型导热高分子复合材料。填充型导热高分子复合材料在导热填料的填充量较大时，填料粒子之间开始相互接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法，其特征在于具有如下过程和步骤：选用2~4种不同粒径分布范围的导热粉体填料，并分别进行粒度测试，得出每种粉体填料粒径连续分布曲线及粒径；对步骤a) 所得的粉体填料的粒径进行数据处理，确定连续分布的粉体填料粒径的分布区间范围，具体步骤为：粉体填料的分布区间范围是该粉体填料的粒径分布曲线与相邻两种粉体填料的粒径分布曲线的交点粒径值；最小粒径粉体填料的分布区间范围是最小粒径粉体填料的粒径分布曲线中体积密度为1%的粒径值和相邻粉体填料的粒径分布曲线的交点粒径值；最大粒径粉体填料的分布区间范围是最大粒径粉体填料的粒径分布曲线中体积密度为1%...

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法，其特征在于具有如下过程和步骤：选用2~4种不同粒径分布范围的导热粉体填料，并分别进行粒度测试，得出每种粉体填料粒径连续分布曲线及粒径；对步骤a)所得的粉体填料的粒径进行数据处理，确定连续分布的粉体填料粒径的分布区间范围，具体步骤为：粉体填料的分布区间范围是该粉体填料的粒径分布曲线与相邻两种粉体填料的粒径分布曲线的交点粒径值；最小粒径粉体填料的分布区间范围是最小粒径粉体填料的粒径分布曲线中体积密度为1%的粒径值和相邻粉体填料的粒径分布曲线的交点粒径值；最大粒径粉体填料的分布区间范围是最大粒径粉体填料的粒径分布曲线中体积密度为1%的粒径值和相...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金合，施利毅，赵迪，邹雄，毛琳，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：上海;31