电子组件和用于制造电子组件的方法技术

本发明专利技术涉及一种方法，根据本发明专利技术的方法给出电气组件的制造步骤，所述电气组件包括至少一个电气元件，所述电气元件设置在薄膜上。在优选由塑料构成的薄膜上设置有所述至少一个电气元件。此外，在薄膜上存在电带状导线，所述带状导线将所述至少一个电气元件与具有电接触部位的连接区域连接。经由所述接触部位和带状导线，能够为电气元件输入需要的电能，以用于运行。此外，能够输入和导出输入和输出信号。电气元件例如是显示器、操纵元件或具有相应按键的键盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有权利要求1的特征的用于制造电子组件的方法以及一种具有权利要求18的特征的电子组件。根据本专利技术的电子组件包括薄膜与设置在薄膜上或薄膜中的电气或电子组件，所述电气或电子组件在注塑工具中、尤其是塑料注塑工具中被包封注塑。所述方法包括用于制造电气组件的方法步骤。
技术介绍
用于对薄膜进行后部注塑的方法已经以名称“模内法”、“模内装饰”和“模内标贴”已知。在“模内标贴”中，将薄膜引入到注塑模具中并且然后对其进行后部注塑，并且将整个薄膜变成已注塑的本体或者说塑料部件的组成部分。在“模内装饰”中使用所谓的辊对辊方法，在该方法中，将薄膜带引导穿过注塑模具。薄膜带具有载体层和传输层。将所述传输层以塑料注塑方法传输到待制造的塑料本体的表面上，在注塑过程之后从注塑模具中取出所述载体薄膜并且将其再次卷绕到辊上。从DE102012109820A1中已知一种通过“模内法”制成的本体以及用于制造所述本体的方法。将其上存在电气/电子元件的薄膜引入注塑工具中并且对其进行后部注塑。接触导通面同样设置在薄膜上并且用于在后续的时间点接触导通位于薄膜上的电构件。所述接触导通面保持不含围绕的塑料，并且在后部注塑之后以小旗子的形状伸出。在此不利的是，小旗子(其由与后部注塑的薄膜相同的薄膜材料构成)从制成的本体伸出进而可能易于损坏或可撕下。此外，薄膜材料在注塑过程中被张紧并且可能因此导致在薄膜材料中的变化，使得其丧失稳定性和弹性并且因此促进上述损坏可能性。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是，提出一种电气或电子组件和一种用于制造所述电气/电子组件的方法，所述电气/电子组件以模内标贴法制成，然而不需要用于后续接触导通电气/电子组件的伸出的小旗子。所述目的根据权利要求1和权利要求18所述的特征得以实现，根据对从属权利要求和附图的进一步描述获得有利的设计方案和本专利技术，借助所述附图来说明一个具体的实施例。根据本专利技术的方法给出了电气组件的制造步骤，所述电气组件包括至少一个设置在薄膜上的电器元件。在优选由塑料构成的薄膜上设置有所述至少一个电气元件。此外，在薄膜上存在电气带状导线，所述带状导线将所述至少一个电气元件与具有电接触部位的连接区域连接。经由所述接触部位和带状导线，能够为电气元件输入需要的电能，以用于运行。此外，能够输入和导出输入和输出信号。电气元件例如是显示器、操纵元件或具有相应按键的键盘。根据本专利技术的用于制造电气组件的方法包括下述方法步骤：-将薄膜引入注塑模具中，所述注塑模具包括至少两个工具半部，其中，所述薄膜具有至少一个设置在所述薄膜上或所述薄膜中的电气元件和至少一个电连接区域，所述电连接区域具有用于电接触导通所述至少一个电气元件的电接触部位；-将所述薄膜固定在所述注塑模具中；-在所述注塑模具中用第一塑料对所述薄膜进行至少部分地后部注塑，其中，在按照a)的方法步骤中，在所述薄膜的至少一侧上不用所述第一塑料对用于电接触导通所述至少一个电气元件的连接区域进行后部注塑，或者，在按照b)的方法步骤中，在用所述第一塑料对所述薄膜进行后部注塑之前，将接触元件施加在所述薄膜的用于电接触导通的连接区域上或者将所述接触元件在薄膜的连接区域处引入到所述注塑模具中并固定在所述注塑模具中，并且所述接触元件建立与所述薄膜的连接区域的电接触部位的电接触导通，或者，在按照c)的方法步骤中，在用所述第一塑料对所述薄膜进行后部注塑之前，用第二塑料对所述薄膜的连接区域进行至少部分地后部注塑或者包封注塑，或者，在按照d)的方法步骤中，用所述第一塑料对所述薄膜进行完全地后部注塑；-将所述电气组件从所述注塑模具中取出。在本专利技术的根据权利要求2的一个有利的设计方案中提出，在根据a)的方法步骤中，围绕所述连接区域构成不含所述塑料的区域，所述区域用于借助于接触机构电接触导通所述薄膜的所述电气组件。通过将接触区域留空能够简单地后续接触导通接触部位。在本专利技术的根据权利要求3的一个有利的设计方案中提出，围绕所述连接区域的不含所述塑料的区域构成为凹入所述电气组件中的至少一个凹部，或者围绕所述连接区域的不含所述塑料的区域在注塑过程之后构成空腔。通过呈凹部或空腔形式的围绕连接区域的自由区域，连接区域被保护并且不能够简单地或意外地被损坏。因此，连接区域受保护地构造。在本专利技术的根据权利要求4的一个有利的设计方案中提出，所述凹部或所述空腔构成插接设备的形状。因此能够以简单的方式通过插入配合接触部通过插入来实现接触导通。在本专利技术的根据权利要求5的一个有利的设计方案中提出，在根据b)的方法步骤中，作为接触元件设置有接触销。接触销仍然是用于接触导通电气组件的好的选择。在本专利技术的根据权利要求6的一个有利的设计方案中提出，所述接触销设置为，使得所述电气组件能够借助于所述接触销插入另一组件的插座中。因此能够将电气组件插入到所预定的插座中。在本专利技术的根据权利要求7的一个有利的设计方案中提出，在所述第二工具半部中在置入所述薄膜之前将所述接触销插入，并且通过在所述第二工具半部中的设备将所述接触销固定在一个位置中，使得待插入的所述薄膜以其连接区域和在所述连接区域处的所述接触部位贴靠到所述接触销上。以这种方式将接触销牢固地集成到电气组件中并且成为电气组件的组成部分。在本专利技术的根据权利要求8的一个有利的设计方案中提出，将所述接触销在所述第二工具半部中与所述薄膜的所述接触部位在注入所述第一塑料之前借助于激光进行焊接或者借助于粘合剂进行固定。由此确保可靠的接触导通。在本专利技术的根据权利要求9的一个有利的设计方案中提出，在根据c)的方法步骤中，在注入塑料的第一步骤中首先注入第二塑料，所述第二塑料与所述薄膜的所述接触区域的每个所述接触部位形成连接，而这些区域并不彼此触碰并且所述第二塑料并不延伸至第二工具模具的边缘。当第二塑料是能导电的塑料时，以这种方式替代接触销并且同时确保接触部位对外的电连接。因此接触部位是易于接近的。在本专利技术的根据权利要求10的一个有利的设计方案中提出，在注入所述第二塑料之后，用所述第一塑料对所述薄膜进行后部注塑，并且由所述第一塑料至少部分地包裹所述第二塑料。因此，带状导线被一定程度地拉到电气组件的本体的边缘上。在本专利技术的根据权利要求11的一个有利的设计方案中提出，以双组分注塑方法处理所述第一塑料和所述第二塑料。因此能够在一个注塑工具中制成电气组件，而不必将所述电气组件在一个工作步骤中从该注塑模具中取出。在本专利技术的根据权利要求12的一个有利的设计方案中提出，除了所述第一塑料和所述第二塑料，以三组分注塑方法将第三塑料引入所述注塑模具中，并且所述第一塑料、所述第二塑料和所述第三塑料在所述连接区域处围绕每个接触部位构成插口。第一塑料和第二塑料能够由相同的塑料材料构成。在一种制造方法中，可将至少一个连接插口集成到电气元件中，这简化了后续的操纵。在本专利技术的根据权利要求13的一个有利的设计方案中提出，所述插口设置用于插接插头，其中，第一插口实现圆形接触插口，第二插口实现USB插口，第三插口实现LAN插口，并且第四插口实现导轨端子。通过呈标准插口形式的插口的设计方案，操纵和电连接是简单可行的。在本专利技术的根据权利要求14的一个有利的设计方案中提出，根据c)或d)的方法步骤，在取出所述电气组件之后在所述连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电气组件(9)的方法，所述方法包括下述步骤：‑将薄膜(7)引入注塑模具(1、2)中，所述注塑模具包括至少两个工具半部(1、2)，其中，所述薄膜(7)具有至少一个设置在所述薄膜(7)上或所述薄膜中的电气元件和至少一个电连接区域(10)，所述电连接区域具有用于电接触导通所述至少一个电气元件的电接触部位；‑将所述薄膜(7)固定在所述注塑模具(1、2)中；‑在所述注塑模具(1、2)中用第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行至少部分地后部注塑，其中，a)在所述薄膜(7)的至少一侧上不用所述第一塑料(8)对用于电接触导通所述至少一个电气元件的连接区域(10)进行后部注塑，或者，b)在用所述第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行后部注塑之前，将接触元件施加在所述薄膜(7)的用于电接触导通的连接区域(10)上或者将所述接触元件在薄膜的(7)的连接区域(10)处引入到所述注塑模具(1、2)中并固定在所述注塑模具中，并且所述接触元件建立与所述薄膜(7)的连接区域(10)的电接触部位的电接触导通，或者，c)在用所述第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行后部注塑之前，用第二塑料对所述薄膜(7)的连接区域(10)进行至少部分地后部注塑或者包封注塑，或者，d)用所述第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行完全地后部注塑；‑将所述电气组件从所述注塑模具中取出。...

【技术特征摘要】
2015.10.07 DE 102015117058.21.一种用于制造电气组件(9)的方法，所述方法包括下述步骤：-将薄膜(7)引入注塑模具(1、2)中，所述注塑模具包括至少两个工具半部(1、2)，其中，所述薄膜(7)具有至少一个设置在所述薄膜(7)上或所述薄膜中的电气元件和至少一个电连接区域(10)，所述电连接区域具有用于电接触导通所述至少一个电气元件的电接触部位；-将所述薄膜(7)固定在所述注塑模具(1、2)中；-在所述注塑模具(1、2)中用第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行至少部分地后部注塑，其中，a)在所述薄膜(7)的至少一侧上不用所述第一塑料(8)对用于电接触导通所述至少一个电气元件的连接区域(10)进行后部注塑，或者，b)在用所述第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行后部注塑之前，将接触元件施加在所述薄膜(7)的用于电接触导通的连接区域(10)上或者将所述接触元件在薄膜的(7)的连接区域(10)处引入到所述注塑模具(1、2)中并固定在所述注塑模具中，并且所述接触元件建立与所述薄膜(7)的连接区域(10)的电接触部位的电接触导通，或者，c)在用所述第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行后部注塑之前，用第二塑料对所述薄膜(7)的连接区域(10)进行至少部分地后部注塑或者包封注塑，或者，d)用所述第一塑料(8)对所述薄膜(7)进行完全地后部注塑；-将所述电气组件从所述注塑模具中取出。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据a)的方法步骤中，围绕所述连接区域(10)构成不含所述塑料(8)的区域，所述区域用于借助于接触机构电接触导通所述薄膜(7)的所述电气组件(9)。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，围绕所述连接区域(10)的不含所述塑料(8)的区域构成为凹入所述电气组件(9)中的至少一个凹部，或者围绕所述连接区域(10)的不含所述塑料(8)的区域在注塑过程之后构成空腔。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述凹部或所述空腔构成插接设备的形状。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据b)的方法步骤中，作为接触元件设置有接触销(11)。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述接触销(11)设置为，使得所述电气组件(9)能够借助于所述接触销插入另一组件的插座中。7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在第二工具半部(2)中在置入所述薄膜(7)之前将所述接触销(11)插入，并且通过在所述第二工具半部(2)中的设备将所述接触销固定在一个位置中，使得待插入的所述薄膜(7)以其连接区域(10)和在所述连接区...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·申茨勒，
申请(专利权)人：施耐德博士塑料工厂有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE