【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建筑工程
,特别涉及一种软瓷砖模块。
技术介绍
在建筑上,外墙面使用瓷砖作为装饰材料已得到广泛应用,铺贴瓷砖的传统方式是利用粘接砂浆通过人工的方式粘贴于建筑外墙上,这个方法有多个弊端,一方面,传统瓷砖粘接于外墙上有砂浆与墙面及砂浆与瓷砖两个粘接层,由于传统瓷砖较重,无论哪个粘接面遭到破坏,均会引起瓷砖脱落;其次,由于瓷砖是通过人工方式粘接,必定会因工人熟练程度不同而引起铺贴误差,降低整体美观程度。建筑工业化可将传统建筑施工中的不利因素降至最低,瓷砖铺贴也是如此。在建筑工业化中,传统瓷砖不再使用上述工艺,而采用反打工艺进行铺贴。所谓反打工艺,是将要铺贴的瓷砖反向铺放于混凝土模具内,然后直接在上面浇筑混凝土,振捣成型。在该反打工艺中,瓷砖的固定及排布方式通常是由安放在混凝土模具内的模板决定的,而目前使用最常见的为一次性塑料模板或弹性反打模板,其提高了传统瓷砖的铺贴效率。柔性瓷砖也叫软瓷砖,区别于传统瓷砖的就是它的质地,柔性瓷砖质地柔软,摸上去像牛皮,花纹突出,立体感强,重量轻、厚度很薄,采用现有的一次性塑料模板或弹性反打模板进行反打工艺铺贴,容易出现 ...
【技术保护点】
一种软瓷砖模块,其特征在于:包括若干块软瓷砖,所述软瓷砖排布固定在双面胶布的一个面上,相邻软瓷砖的间隙处设置有填缝剂;所述双面胶布的基层为网格布或所述双面胶布为布基双面胶。
【技术特征摘要】
1.一种软瓷砖模块,其特征在于:包括若干块软瓷砖,所述软瓷砖排布固定在双面胶布的一个面上,相邻软瓷砖的间隙处设置有填缝剂;所述双面胶布的基层为网格布或所述双面胶布为布基双面胶。2.根据权利要求1所述的软瓷砖模块,其特征在于,所述软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽。3.根据权利要求2所述的软瓷砖模块,其特征在于,所述填缝剂的厚度低于所述软瓷砖的厚度。4.根据权利要求1所述的软瓷砖模块,其特征在于,所述软瓷砖的至少一个侧面边沿设置有凸肋。5.根据权利要求1所述的软瓷砖模块,其特征在于,所述软瓷砖的底面至少设置有一个锚固脚或...
【专利技术属性】
技术研发人员:王术华,俞大有,丑纪能,
申请(专利权)人:中民筑友有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南;43
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