一种软瓷砖模块和预制件的生产方法技术

本发明专利技术提出了一种软瓷砖模块的生产方法，包括以下步骤：步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面朝上；步骤2：按预设形状和/或位置将软瓷砖背面朝上放置于胶布的胶面上；步骤3：在相邻软瓷砖的间隙处打设填缝剂。如此，在将所述软瓷砖模块的生产方法在应用到墙板上的过程中，因相邻软瓷砖的间隙处设置有填缝剂，填缝剂可以防止墙体混凝土层浇筑过程中发生漏浆，从而污染软瓷砖装饰面，另外，墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑工程
，特别涉及一种软瓷砖模块和预制件的生产方法。
技术介绍
在建筑上，外墙面使用瓷砖作为装饰材料已得到广泛应用，铺贴瓷砖的传统方式是利用粘接砂浆通过人工的方式粘贴于建筑外墙上，这个方法有多个弊端，一方面，传统瓷砖粘接于外墙上有砂浆与墙面及砂浆与瓷砖两个粘接层，由于传统瓷砖较重，无论哪个粘接面遭到破坏，均会引起瓷砖脱落；其次，由于瓷砖是通过人工方式粘接，必定会因工人熟练程度不同而引起铺贴误差，降低整体美观程度。建筑工业化可将传统建筑施工中的不利因素降至最低，瓷砖铺贴也是如此。在建筑工业化中，传统瓷砖不再使用上述工艺，而采用反打工艺进行铺贴。所谓反打工艺，是将要铺贴的瓷砖反向铺放于混凝土模具内，然后直接在上面浇筑混凝土，振捣成型。在该反打工艺中，瓷砖的固定及排布方式通常是由安放在混凝土模具内的模板决定的，而目前使用最常见的为一次性塑料模板或弹性反打模板，其提高了传统瓷砖的铺贴效率。柔性瓷砖也叫软瓷砖，区别于传统瓷砖的就是它的质地，柔性瓷砖质地柔软，摸上去像牛皮，花纹突出，立体感强，重量轻、厚度很薄，采用现有的一次性塑料模板或弹性反打模板进行反打工艺铺贴，容易出现漏浆。因此，提供一种能减少漏浆现象的软瓷砖模块和预制件的生产方法，为本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种软瓷砖模块和预制件的生产方法，其能减少漏浆现象。本专利技术的解决方案是这样实现的：一种软瓷砖模块的生产方法，包括以下步骤：步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面朝上；步骤2：按预设形状和/或位置将软瓷砖背面朝上放置于胶布的胶面上；步骤3：在相邻软瓷砖的间隙处打设填缝剂。这样，采用上述步骤，可将软瓷砖预先铺设粘附于胶布上，同时，因相邻软瓷砖之间设置有填缝剂，填缝剂将软瓷砖相邻空隙填满，使软瓷砖模块与混凝土结合界面形成相对完整的平面，特别是将单块的软瓷砖粘合连成整体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本，而且，所述软瓷砖模块在应用到预制墙板上的过程中，填缝剂可以防止墙体混凝土层浇筑过程中渗浆污染软瓷砖装饰面；另外，预制墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏；预制墙板安装应用后，待装饰施工工序完成后，再将胶布撕除，使得墙体表面可保持干净，不会被施工污染软瓷砖表面，同时，因软瓷砖之间的间隙处设置有填缝剂，使得墙板应用到建筑物上之后，填缝剂可防止雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰表面的情况出现，对软瓷砖的装饰面起到了良好的保护作用。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述填缝剂的厚度为软瓷砖厚度的1-90％，填缝剂的宽度为软瓷砖宽度的1-15％。这样，当填缝剂的厚度为软瓷砖厚度的1-30％时，填缝剂嵌入软瓷砖之间的缝隙内，贴附于胶布上，如此，在软瓷砖与墙体混凝土相结合处形成凹槽，在软瓷砖模块应用到墙板上时，墙板混凝土浇入该凹槽中，可将软瓷砖牢牢嵌固，使其不易产生起拱空鼓的情况出现。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽。这样，在软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，墙体混凝土填满凹槽，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述填缝剂的侧面设置有凸块，所述凸块的形状和大小与凹槽匹配。这样，在填缝剂的侧面设置有凸块，所述凸块的形状和大小与凹槽匹配，多块软瓷砖拼合后，通过填缝剂上的凸块与软瓷砖模块上设置的凹槽互相配合嵌紧，使得墙板在生产过程中，可进一步防止混凝土浆料通过软瓷砖间隙处渗出，发生漏浆现象而污染软瓷砖表面，有效地保证了软瓷砖表面的清洁，同时，在墙板使用后，在日晒雨淋的过程中，墙体内部产生的细微溶解质不会从间隙处渗出，可有效降低墙面泛白的情况出现。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖背面和/或侧面喷涂有界面剂。这样，可以增加软瓷砖与混凝土的结合力，并且抑制软瓷砖泛碱的问题。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的至少一个侧面边沿设置有凸肋。这样，在软瓷砖的至少一个侧面边沿设置有凸肋，所述软瓷砖模块应用到墙板上后，所述凸肋与墙板混凝土互相嵌合，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的底面至少设置有一个锚固脚或凸条。这样，在软瓷砖的底面至少设置有一个锚固脚或凸条，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，锚固脚或凸条锚入墙板混凝土中，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的底面为粗糙面或波纹面。这样，当软瓷砖的底面为粗糙面或波纹面时，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，粗糙面或波纹面与墙板混凝土紧密结合，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层和隔离保温层。这样，当软瓷砖至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层和隔离保温层时，所述墙板的保温隔热性能得以大幅度提高，特别适合做外墙板使用。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述填缝剂的材质为PU泡棉、聚氯乙烯或EVA树脂。这样，填缝剂的材质多样化，有利于针对不同性能需要的墙壁来选取不同性能的填缝剂，可充分满足使用的需要。同时，采用PU泡棉、聚氯乙烯或EVA树脂，都具有一定的弹性，可以将填缝剂的宽度可略宽于两块柔性瓷砖的间隔，因此，填缝剂可紧密卡于两块柔性瓷砖中间，浇筑混凝土时可进一步防止漏浆。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的表面设有防渗膜。这样，在软瓷砖的表面设有防渗膜后，进一步提高了墙板的防水性能。本专利技术的另一技术方案在于在上述基础之上，所述胶布的基层包括网格布或PET或PVC膜。这样，胶布的基层包括网格布或PET或PVC膜，使得墙板应用到建筑物上后续工序全部完成后，将胶布去除即可得到清洁的外墙面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软瓷砖模块的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面朝上；步骤2：按预设形状和/或位置将软瓷砖背面朝上放置于胶布的胶面上；步骤3：在相邻软瓷砖的间隙处打设填缝剂。

【技术特征摘要】
1.一种软瓷砖模块的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面
朝上；
步骤2：按预设形状和/或位置将软瓷砖背面朝上放置于胶布的胶面上；
步骤3：在相邻软瓷砖的间隙处打设填缝剂。
2.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述填缝
剂的厚度为软瓷砖厚度的1-90％，填缝剂的宽度为软瓷砖宽度的1-15％。
3.根据权利要求2所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷
砖的至少一个侧面设置有凹槽。
4.根据权利要求3所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷
砖背面和/或侧面喷涂有界面剂。
5.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷
砖的至少一个侧面边沿设置有凸肋。
6.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷
砖的底面至少设置有一个锚固脚或凸条。
7.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷
砖的底面为粗糙面或波纹面。
8.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷
砖至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层和隔离保温层。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在
于，所述填...

【专利技术属性】
技术研发人员：王术华，俞大有，丑纪能，
申请(专利权)人：中民筑友有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43