抗蚀剂层的薄膜化装置制造方法及图纸

技术编号:15152030 阅读:106 留言:0更新日期:2017-04-11 15:51
本实用新型专利技术的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置,即使从薄膜化处理单元向胶束除去处理单元带入的薄膜化处理液量增多,也能够防止胶束除去液的pH过度上升,解决抗蚀剂层的薄膜化处理量不均匀的问题。抗蚀剂层的薄膜化装置具备:通过薄膜化处理液使形成在基板上的抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元,其特征在于,胶束除去处理单元具有胶束除去液喷雾泵及pH传感器,通过该胶束除去液喷雾泵,向基板上的抗蚀剂层供给胶束除去液,该pH传感器配置在能够监控从基板上流下后的胶束除去液的pH的位置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及抗蚀剂层的薄膜化装置
技术介绍
随着电气及电子部件的小型化、轻量化、多功能化,对于以回路形成用的干膜抗蚀剂(dryfilmresist)、焊料抗蚀剂(solderresist)为首的感光性树脂(感光性材料),为了对应于印刷配线板(printedwiringboard、PWB)的高密度化而要求高分辨率。由这些感光性树脂实现的图像形成通过在将感光性树脂曝光后显影来进行。为了对应于印刷配线板的小型化、高功能化,感光性树脂有薄膜化的倾向。在感光性树脂中有涂敷液体而使用的类型(液状抗蚀剂、liquidresist)和干膜类型(干膜抗蚀剂)。最近,开发了厚度为15μm以下的干膜抗蚀剂,其产品化正在推进。但是,在这种薄的干膜抗蚀剂中,与以往的厚度的抗蚀剂相比,密接性及对凹凸的追随性不充分,有发生剥离或空隙(void)等的问题。为了解决这些问题,提出了在使用较厚的感光性树脂的同时能够实现高分辨率的手段。例如,在通过减去(subtractive)法制作导电图案的方法中,公开了下述导电图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗蚀剂层的薄膜化装置,具备:通过薄膜化处理液使形成在基板上的抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元,其特征在于,胶束除去处理单元具有胶束除去液喷雾泵及pH传感器,通过该胶束除去液喷雾泵,向基板上的抗蚀剂层供给胶束除去液,该pH传感器设置在能够监控从基板上流下后的胶束除去液的pH的位置。

【技术特征摘要】
2014.12.25 JP 2014-2618221.一种抗蚀剂层的薄膜化装置,具备:通过薄膜化处理液使形成在基板上的抗蚀剂层
中的成分胶束化的薄膜化处理单元,和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元,
其特征在于,
胶束除去处理单元具有胶束除去液喷雾泵及pH传感器,
通过该胶束除去液喷雾泵,向基板上的抗蚀剂层供给胶束除去液,
该pH传感器设置在能够监控从基板上流下后的胶束除去液的pH...

【专利技术属性】
技术研发人员:丰田裕二后闲宽彦中川邦弘
申请(专利权)人:三菱制纸株式会社
类型:新型
国别省市:日本;JP

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