一种毫米级多孔二氧化硅球及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种毫米级多孔二氧化硅球及其制备方法。本发明专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球是以聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵为模板剂、正硅酸乙酯为硅源，在液体石蜡/水体系中自组装合成；毫米级多孔二氧化硅球是粒径为0.2～3mm的多级孔球形颗粒，孔径分布为2～60nm；其制备、方法包括制备二氧化硅胶体、制备毫米级多孔二氧化硅球、制备毫米级多孔二氧化硅球前驱体等步骤。本发明专利技术所述的有多级孔道分布，均匀性好，比表面积较大，有很高的机械强度和抗变形能力，低表观密度，是一种可以满足工业上对材料密度和强度的要求轻质高强材料；可应用于载药、吸附、燃料电池和传感器等方面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多孔材料
，具体涉及一种毫米级多孔二氧化硅球及其制备方法。
技术介绍
多孔材料是目前材料科学发展较为迅速的一种材料，这类材料具有孔道多、结构空旷、表面积大等特点，性能优良。孔道特征是多孔材料的重要特征；典型的孔结构有两种：一种是由大量多边形孔在平面上聚集形成的二维结构，另一种是是由大量多面体形状的孔洞在空间聚集形成的三维结构。多孔二氧化硅材料由于其具有不同等级尺度的孔道结构、高的比表面积和孔体积等优点，在催化、吸附、生物医药等领域具有潜在的应用价值，一直以来成为多孔材料领域的热点课题。许多工业应用要求材料具有多的小孔和低密度的同时，也要求材料在一定的范围内具有良好的机械性能。目前使用的传统多孔二氧化硅大都在微纳米尺度，合成方法较为成熟，但也存在一些未解决的问题，如形貌和尺寸较难控制、操作程序复杂等。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种毫米级多孔二氧化硅球，使多孔材料中多级孔道均匀分布，以提高多孔材料的表面积，并保证其具有很高的机械强度和抗变形能力。本专利技术的另一目的在于提供一种毫米级多孔二氧化硅球的制备方法，在(W/O)体系中，以含有介孔氧化硅囊泡的TEOS胶体，通过自组装原理合成毫米级轻质高强多孔二氧化硅球，并且通过改变搅拌速率实现粒子尺寸的调控。一种毫米级多孔二氧化硅球，其是以聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵为模板剂、正硅酸乙酯为硅源，在液体石蜡/水体系中自组装合成；毫米级多孔二氧化硅球是粒径为0.2～3mm的多级孔球形颗粒，孔径分布为2～60nm。进一步的方案，本专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球的堆积密度为0.15～0.50g/cm3。进一步的方案，本专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球比表面积为400～900m2/g；硬度449～720MPa；弹性模量为8.189～11.324GPa。进一步的方案，本专利技术所述的聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物采用普兰尼克F127。一种制备毫米级多孔二氧化硅球的方法，该方法包括以下步骤：1)制备二氧化硅胶体：将聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵溶于去离子水和无水乙醇中并搅拌至澄清溶液，加入正硅酸乙酯，搅拌均匀，然后加入浓盐酸，搅拌过夜后，获得二氧化硅胶体；2)制备毫米级多孔二氧化硅球前驱体：在步骤1)的二氧化硅胶体中加入介孔氧化硅囊泡，搅拌均匀后溶液由无色变成白色粘稠液体，得到毫米级多孔二氧化硅球前驱体；3)制备毫米级多孔二氧化硅球：在反应器中加入液体石蜡将上述所得前驱体逐滴滴入液体石蜡中，在50～70℃水浴恒温条件下快速搅拌进行悬浮聚合反应，反应完成后过滤，将得到的固体球粒洗涤后烘干，最后在马弗炉中煅烧除去模板剂聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵，得到毫米级多孔二氧化硅球。进一步的方案中，本专利技术所述聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物采用普兰尼克F127，浓盐酸的质量浓度为37.5％。进一步的方案，本专利技术所述的聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物、十六烷基三甲基溴化铵、正硅酸乙酯、H2O、无水乙醇、37.5％浓盐酸的摩尔比为(1～6):(18～43):(420～890):2777:1715:40进一步的方案，本专利技术所述的步骤2)中介孔氧化硅囊泡的添加量为0.5～10g。进一步的方案，本专利技术所述步骤3)中，悬浮聚合在60℃恒温水浴中进行，搅拌速率为100～1200rpm，反应时间为10-15小时。进一步的方案，本专利技术所述步骤3)中，固体球粒用丙酮与去离子水交替洗涤，干燥温度为60℃，马弗炉中煅烧的温度为650℃，煅烧时间为3h。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：1.本专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球具有多级孔道分布，均匀性好，比表面积较大，有很高的机械强度和抗变形能力，低表观密度，是一种可以满足工业上对材料密度和强度的要求轻质高强材料；2.本专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球在载药、吸附、燃料电池和传感器等方面具有更广泛的应用前景；3.本专利技术制备毫米级多孔二氧化硅球的方法是在(W/O)体系中，以含有介孔氧化硅囊泡的TEOS胶体，通过自组装原理合成毫米级轻质高强多孔二氧化硅球，并且通过改变搅拌速率可以实现粒子尺寸调控。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。附图说明图1为本专利技术实施例1所得到的毫米级多孔二氧化硅球的宏观照片及粒度分布图；图2为本专利技术实施例2所得到的毫米级多孔二氧化硅球的宏观照片及粒度分布图；图3为实施例1的所得到的毫米级多孔二氧化硅球与介孔氧化硅囊泡的扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)图，其中(A)和(B)分别表示毫米级多孔二氧化硅球1μm和100nm距离的扫描电子显微镜图，(C)表示毫米级多孔二氧化硅球的透射电子显微镜(TEM)图，(D)表示介孔氧化硅囊泡的透射电子显微镜(TEM)图；图4为本专利技术实施例1的所得到的毫米级多孔二氧化硅球荷载-位移曲线图；图5-图6为实施例1所述的毫米级多孔二氧化硅球在77K氮气条件下纳米压痕部位的描电子显微镜图。具体实施方式本专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球是以聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵为模板剂、正硅酸乙酯为硅源，在液体石蜡/水体系中自组装合成；毫米级多孔二氧化硅球是粒径为0.2～3mm的多级孔球形颗粒，孔径分布为2～60nm。进一步的方案，本专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球的堆积密度为0.15～0.50g/cm3。进一步的方案，本专利技术所述的毫米级多孔二氧化硅球比表面积为400～900m2/g；硬度449～720MPa；弹性模量为8.189～11.324GPa。进一步的方案，本专利技术所述的聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物采用普兰尼克F127。一种制备毫米级多孔二氧化硅球的方法，该方法包括以下步骤：1)制备二氧化硅胶体：将聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵溶于去离子水和无水乙醇中并搅拌至澄清溶液，加入正硅酸乙酯，搅拌均匀，然后加入浓盐酸，搅拌过夜后，获得二氧化硅胶体；2)制备毫米级多孔二氧化硅球前驱体：在步骤1)的二氧化硅胶体中加入介孔氧化硅囊泡，搅拌均匀后溶液由无色变成白色粘稠液体，得到毫米级多孔二氧化硅球前驱体；3)制备毫米级多孔二氧化硅球：在反应器中加入液体石蜡将上述所得前驱体逐滴滴入液体石蜡中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米级多孔二氧化硅球，其特征在于，其是以聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵为模板剂、正硅酸乙酯为硅源，在液体石蜡/水体系中自组装合成；毫米级多孔二氧化硅球是粒径为0.2～3mm的多级孔球形颗粒，孔径分布为2～60nm。

【技术特征摘要】
1.一种毫米级多孔二氧化硅球，其特征在于，其是以聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵为模板剂、正硅酸乙酯为硅源，在液体石蜡/水体系中自组装合成；毫米级多孔二氧化硅球是粒径为0.2～3mm的多级孔球形颗粒，孔径分布为2～60nm。
2.根据权利要求1所述的毫米级多孔二氧化硅球，其特征在于，所述毫米级多孔二氧化硅球的堆积密度为0.15～0.50g/cm3。
3.根据权利要求1所述的毫米级多孔二氧化硅球，其特征在于，所述毫米级多孔二氧化硅球比表面积为400～900m2/g；硬度449～720MPa；弹性模量为8.189～11.324GPa。
4.根据权利要求1所述的毫米级多孔二氧化硅球，其特征在于，所述聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物采用普兰尼克F127。
5.一种制备如权利要求1所述毫米级多孔二氧化硅球的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1)制备二氧化硅胶体：将聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物和十六烷基三甲基溴化铵溶于去离子水和无水乙醇中并搅拌至澄清溶液，加入正硅酸乙酯，搅拌均匀，然后加入浓盐酸，搅拌过夜后，获得二氧化硅胶体；
2)制备毫米级多孔二氧化硅球前驱体：在步骤1)的二氧化硅胶体中加入介孔氧化硅囊泡，搅拌均匀后溶液由无色变成白色粘稠液体，得到毫米级多孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡强，李娃，童渝川，于冉，张建民，
申请(专利权)人：南京众力盛强新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32