刮刀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种刮刀装置，适于形成膜层。刮刀装置包括移动式基板、旋转件、自调式刮刀、注射器以及流道。旋转件设置于移动式基板的上方。自调式刮刀连接旋转件，以在移动式基板上呈单摆运动。注射器装盛流体且设置于移动式基板的上方。流道设置于注射器的下方，且流体通过流道而分布于移动式基板上。膜层的厚度由移动式基板带动流体所形成的剪应力与自调式刮刀与流体接触时所施加的作用力达到力矩平衡时决定。本实用新型专利技术所形成的膜层厚度可由数十纳米至数百纳米之间，且具有低设备成本与使用灵活度高的优势。

Scraper device

The utility model provides a scraper device which is suitable for forming a film layer. The scraper device comprises a movable base plate, a rotating part, a self regulating scraper, a syringe and a flow passage. The rotating part is arranged above the movable substrate. The utility model is characterized in that the utility model is connected with a rotating part of a self regulating knife to form a single pendulum motion on a mobile substrate. The syringe is filled with fluid and is arranged above the movable substrate. The flow channel is arranged at the lower part of the syringe, and the fluid is distributed on the mobile substrate through the flow channel. The thickness of the film is determined by the shear stress caused by the moving substrate and the force exerted by the contact force between the scraper and the fluid. The thickness of the film formed by the utility model can range from tens of nanometers to hundreds of nanometers, and the utility model has the advantages of low equipment cost and high flexibility.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种刮刀装置，尤其涉及一种用于制作有机发光二极管的刮刀装置。
技术介绍
刮刀技术属于整面涂布技术，相较于凹版技术采用多个微小点在连成面的涂布，有容易形成均匀膜厚的薄膜的优点。然而，刮刀技术的缺点是不容易保持刮刀与基板数微米的距离。为了解决上述的问题，现有的通过增设昂贵的设备来固定刮刀涂布所需要的高度，但若所需要的膜厚不同时，则又必须要费时调整设备的高度，因而使用灵活度不高。
技术实现思路
本技术提供一种刮刀装置，其所形成的膜层厚度可由数十纳米至数百纳米之间，且具有低设备成本与使用灵活度高的优势。本技术的一种刮刀装置，适于形成膜层。刮刀装置包括移动式基板、旋转件、自调式刮刀、注射器以及流道。旋转件设置于移动式基板的上方。自调式刮刀连接旋转件，以在移动式基板上呈单摆运动。注射器装盛流体且设置于移动式基板的上方。流道设置于注射器的下方，且流体通过流道而分布于移动式基板上。膜层的厚度由移动式基板带动流体所形成的剪应力与自调式刮刀与流体接触时所施加的作用力达到力矩平衡时决定。在本技术的一实施例中，上述的刮刀装置还包括红外线灯管，设置于移动式基板的上方，且位于自调式刮刀相对远离流道的一侧旁。在本技术的一实施例中，上述的流道具有彼此相对的第一开口与第二开口。第一开口邻近注射器，且第一开口的第一开口面积大于第二开口的第二开口面积。在本技术的一实施例中，上述的第一开口面积为第二开口面积的4倍或15倍。在本技术的一实施例中，上述的刮刀装置还包括配重块，设置于旋转件上，其中自调式刮刀设置于配重块相对邻近流道的一侧上。在本技术的一实施例中，上述的自调式刮刀包括矩形玻璃片或矩形硅芯片。在本技术的一实施例中，上述的刮刀装置还包括二导流组件，设置于自调式刮刀相对远离配重块的一侧上。二导流组件覆盖自调式刮刀的四个角落，而于自调式刮刀的表面定义出二倾斜面，且每一倾斜面与移动式基板之间具有锐角，每一导流组件与移动式基板之间具有第一距离。在本技术的一实施例中，上述的刮刀装置还包括二吸收组件，设置于自调式刮刀相对远离配重块的一侧上。二吸收组件至少覆盖自调式刮刀相对邻近移动式基板的二个角落，且每一吸收组件与移动式基板之间具有第二距离。在本技术的一实施例中，上述的刮刀装置还包括二辅助移动式基板，设置于移动式基板的相对两侧旁，且每一辅助移动式基板与移动式基板之间具有缝隙。在本技术的一实施例中，上述的自调式刮刀为金属圆柱状刮刀。基于上述，由于本技术的自调式刮刀是连接于旋转件上，以在移动式基板上作单摆运动，因此本技术的刮刀装置所形成的膜层的厚度，可由移动式基板带动流体所形成的剪应力与自调式刮刀与流体接触时所施加的作用力达到力矩平衡时决定。如此一来，本技术的刮刀装置其所形成的膜层厚度可由数十纳米至数百纳米之间，且具有低设备成本与使用灵活度高的优势。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1显示为本技术的一实施例的一种刮刀装置的示意图；图2A显示为图1的刮刀装置的一实施例的一种流道的立体示意图；图2B显示为图1的刮刀装置的另一实施例的一种流道的立体示意图；图3显示为本技术的一实施例的另一种刮刀装置的示意图；图4显示为本技术的一实施例的另一种刮刀装置的局部示意图；图5显示为本技术的一实施例的另一种刮刀装置的局部示意图；图6显示为本技术的一实施例的另一种刮刀装置的局部示意图。附图标记：10：膜层100a、100b、100c、100d、100e：刮刀装置110：移动式基板115：辅助移动式基板120：旋转件130a、130b：自调式刮刀140：注射器142：流体150a、150’：流道152、152’：第一开口154、154’：第二开口160：红外线灯管170：配重块180：导流组件190：吸收组件A1、A2：锐角C1、C2、C3、C4：角落D1、D2：距离G：缝隙L：方向S1、S2：倾斜面具体实施方式图1显示为本技术的一实施例的一种刮刀装置的示意图。请参考图1，在本实施例中，刮刀装置100a适于形成膜层10，且刮刀装置100a包括移动式基板110、旋转件120、自调式刮刀130a、注射器140以及流道150a。旋转件120设置于移动式基板110的上方。自调式刮刀130a连接旋转件120，以在移动式基板110上呈单摆运动。注射器140装盛流体142且设置于移动式基板110的上方。流道150a设置于注射器140的下方，且流体142通过流道150a而分布于移动式基板110上。膜层10的厚度由移动式基板110带动流体142所形成的剪应力与自调式刮刀130a与流体142接触时所施加的作用力达到力矩平衡时决定。详细来说，本实施例的刮刀装置100a适于形成例如是有机发光二极管的空穴传输层(HoleTransportingLayer，HTL)与发光层(EmissionLayer，EL)等膜层10。移动式基板110可通过驱动装置的控制而持续地沿着一方向L移动，其中移动式基板110的材质例如是玻璃或塑料。旋转件120适于以一轴心进行旋转，而自调式刮刀130a是固定于旋转件120上，且通过旋转件120而相对于移动式基板110作单摆运动。此处，如图1所示，自调式刮刀130a具体化为金属圆柱状刮刀，但并不此为限。注射器140例如是点胶针筒，且注射器140适于装盛流体142，其中流体142例如是有机材料，如聚氯噻吩聚合物(PEDOT:PSS)、聚芴(polyfluorene，PFO)或，聚(3-己烷基噻吩)(poly(3-hexylthiophene)，P3HT)。流道150a具体化是位于注射器140的正下方，且流体142通过流道150a而分布于移动式基板110上。具体来说，请同时参考图1与图2A，在本实施例中，流道150a具有彼此相对的第一开口152与第二开口154，其中第一开口152邻近注射器140，且第一开口152的第一开口面积大于第二开口154的第二开口面积。较佳地，第一开口152的第一开口面积为第二开口154的第二开口面积的15倍。此处，流道150a的长度例如是70毫米，高度是50毫米，而第一开口152的宽度例如是1.5毫米，且第二开口154的宽度例如是0.1毫米。当流体142，例如是聚氯噻吩聚合物(PEDOT:PSS)，通过注射器140而滴入流道150a时，利用流体142在微小间距(即由第一开口152至第二开口154)时所产生的毛细力，使流体142蓄积成线条状平均的流出第二开口154，即可达到流体142点线转换的目的。于另一实施例中，请参考图2B，当流体142，例如是聚芴(polyfluorene，PFO)或，聚(3-己烷基噻吩)(poly(3-hexylthiophene)，P3HT)，亦可改变流道150a的设计，而使流道150a’的长度例如是70毫米，高度是50毫米，而第一开口152’的宽度例如是0.4毫米，且第二开口154’的宽度例如是0.1毫米。较佳地，流道150a’的第一开口152’的第一开口面积为第二开口154’的第二开口面积的4倍。在流道150a、流道150a’的工艺上，是将二载玻片靠拢并将适当厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刮刀装置，适于形成膜层，其特征在于，包括：移动式基板；旋转件，设置于所述移动式基板的上方；自调式刮刀，连接所述旋转件，以在所述移动式基板上呈单摆运动；注射器，装盛流体，且设置于所述移动式基板的上方；以及流道，设置于所述注射器的下方，且所述流体通过所述流道而分布于所述移动式基板上，其中所述膜层的厚度由所述移动式基板带动所述流体所形成的剪应力与所述自调式刮刀与所述流体接触时所施加的作用力达到力矩平衡时决定。

【技术特征摘要】
1.一种刮刀装置，适于形成膜层，其特征在于，包括：移动式基板；旋转件，设置于所述移动式基板的上方；自调式刮刀，连接所述旋转件，以在所述移动式基板上呈单摆运动；注射器，装盛流体，且设置于所述移动式基板的上方；以及流道，设置于所述注射器的下方，且所述流体通过所述流道而分布于所述移动式基板上，其中所述膜层的厚度由所述移动式基板带动所述流体所形成的剪应力与所述自调式刮刀与所述流体接触时所施加的作用力达到力矩平衡时决定。2.根据权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，还包括：红外线灯管，设置于所述移动式基板的上方，且位于所述自调式刮刀相对远离所述流道的一侧旁。3.根据权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，所述流道具有彼此相对的第一开口与第二开口，所述第一开口邻近所述注射器，且所述第一开口的第一开口面积大于所述第二开口的第二开口面积。4.根据权利要求3所述的刮刀装置，其特征在于，所述第一开口面积为所述第二开口面积的4倍或15倍。5.根据权利要求1所述的刮刀装置，其特征在于，还包括：配重块，设置于所述旋转件上，其中所述自调式...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱创弘，黄彦余，郑荣伟，杨子庆，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71