【技术实现步骤摘要】
本技术属于模具领域，尤其涉及一种复合治具。
技术介绍
复合治具包括上模具及下模具。由于上模具及下模具均有多层基板堆叠而成，且每相邻两层基板之间均需间隔一定距离，因此需要在多层基板间设置铜支柱进行支撑。现在一般采用外径为5.0毫米或者3.0毫米的支柱，但是在集成电路(integratedcircuit，IC)或球栅阵列结构(BallGridArray，BGA)密集的位置无法添加支柱给予支撑，导致该复合治具在对电子设备进行测试时容易接触不良，从而影响测试良率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种复合治具，旨在能有效提高其稳定性。本技术是这样实现的，一种复合治具，其包括一个下模及一个上模。该上模压设在该下模上。该下模包括多个电子元件、多个垫圈及多个铜柱。该多个电子元件彼此之间间隔一定距离。该多个垫圈分别设置在相邻两个电子元件之间，以将该多个电子元件隔开。该多个铜柱贯穿该多个垫圈，用于支撑该多个垫圈，以保持该多个电子元件之间的间隔。该多个铜柱包括直径为2.0毫米的铜柱，该直径为2.0毫米的铜柱设置在该电子元件密集的位置。进一步地，该复合治具还包括一个线盘。该下模压设在该线盘上。进一步地，该下模还包括一层面板。该多个电子元件设置子该面板与该线盘之间。进一步地，该下模包括多个探针。该多个探针均与该线盘电连接，且贯穿该多个垫圈直至伸出该面板。进一步地，该上模与该下模互为对称结构。进一步地，该多个铜柱还包括直径为5.0毫米的支柱及直径为3.0毫米的支柱。该直径为5.0毫米的支柱及该直径为3.0毫米的支柱设置在该电子元件稀疏的位置。本技术与现有技术相比，有益效果在...
【技术保护点】
一种复合治具，其包括一个下模及一个上模，该上模压设在该下模上，该下模包括多个电子元件、多个垫圈及多个铜柱，该多个电子元件彼此之间间隔一定距离；该多个垫圈分别设置在相邻两个电子元件之间，以将该多个电子元件隔开；该多个铜柱贯穿该多个垫圈，用于支撑该多个垫圈，以保持该多个电子元件之间的间隔，其特征在于，该多个铜柱包括直径为2.0毫米的铜柱，该直径为2.0毫米的铜柱设置在该电子元件密集的位置。
【技术特征摘要】
1.一种复合治具，其包括一个下模及一个上模，该上模压设在该下模上，该下模包括多个电子元件、多个垫圈及多个铜柱，该多个电子元件彼此之间间隔一定距离；该多个垫圈分别设置在相邻两个电子元件之间，以将该多个电子元件隔开；该多个铜柱贯穿该多个垫圈，用于支撑该多个垫圈，以保持该多个电子元件之间的间隔，其特征在于，该多个铜柱包括直径为2.0毫米的铜柱，该直径为2.0毫米的铜柱设置在该电子元件密集的位置。2.如权利要求1所述的复合治具，其特征在于，该复合治具还包括一个线盘，该下模压设在该线盘上。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈代树，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。