一种图形电镀参数的获取方法技术

本发明专利技术公开了一种图形电镀参数的获取方法，包括如下步骤：获取SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；根据SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；将SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H。上述的图形电镀参数的获取方法，在电路板进行电镀之前，便可得到焊接面、插件面的实际电镀厚度，亦可根据焊接面、插件面电镀面积及电镀层厚度反推得到电流密度参数，这样能使得电路板的生产参数设置精度较高。

Method for obtaining parameters of pattern plating

The invention discloses a method for obtaining a pattern plating parameters, which comprises the following steps: obtaining SS surface area, surface area of CS plating, SS plating surface is set current density and current density of CS surface is set; according to the SS surface area, surface area of CS plating, SS plating surface is set current density and current density in the first set the CS equipped with SS algorithm to calculate the actual current density and / or CS the actual current density; the actual current density SS and / or CS the actual current density and plating metal plating time by Faraday formula H = H - D - plating thickness kappa ETA t metal plating by circuit board SS and / or CS on the surface. Method for obtaining pattern plating of the above parameters, before plating on the circuit board, then welding surface, plug the actual plating thickness, also based on the welding surface, surface area and plug-in plating of plating layer thickness induced by current density parameters, this makes the production parameters of circuit board set high precision.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板电镀
，尤其是涉及一种图形电镀参数的获取方法。
技术介绍
现有的，在电路板上电镀铜或镍或金的过程中，均会因产品图形受镀面分布疏密性、孤立度、挂具双面导电性等诸多因素导致图形电镀参数设置与法拉第定律存在明显的偏差。特别是在IC载板生产过程中，因残铜率较低，受镀面积孤立等因素，使得图形电镀在电流密度参数设置上存在非常大的难度，需要进行多次首板确认方可明确如何设定电流密度参数。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种图形电镀参数的获取方法，它能得到的电路板生产参数精度较高。其技术方案如下：一种图形电镀参数的获取方法，包括如下步骤：获取电路板的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；根据所述SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；将所述SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H，其中，H代表待镀金属的电镀厚度，κ、η为根据待镀金属而定的常数，t为待镀金属的电镀时间。在其中一个实施例中，所述第一内设算法包括如下公式：y=-0.46968+0.14506exp[-(x+0.12139)/1.62213]+0.39505exp[-(x+0.12139)/1.62225]+0.34148exp[-(x+0.12139)/1.62197],]]>y=ΔII,x=ScsSss,Dcs′=Ics′Scs,Dss′=Iss′Sss,]]>I＝ICS+ISS，I′CS＝ICS+ΔI，I′SS＝I-I′CS，ICS＝DCS·SCS，ISS＝DSS·SSS，其中，ΔI代表电流越镀量，ICS代表CS面的设置电流，ISS代表SS面的设置电流，I′CS代表CS面的实际电流，I′SS代表SS面的实际电流，Scs代表CS面的电镀面积，Sss代表SS面的电镀面积，Dcs代表CS面的设置电流密度，Dss代表SS面的设置电流密度，D′cs代表CS面的实际电流密度，D′ss代表SS面的实际电流密度。在其中一个实施例中，所述的获得方式包括如下步骤：将待镀金属进行多组电镀实验，分别记录待镀金属的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度，并获取所述SS面待镀金属的实际电镀厚度H′SS与所述CS面待镀金属的实际电镀厚度H′CS；计算各组电镀实验中的电流越镀量ΔI与电流总量I，电流越镀量ΔI与电流总量I的计算方法为：I＝ICS+ISS，ICS＝DCS·SCS，ISS＝DSS·SSS；根据各组的电流越镀量ΔI、电流总量I、CS面的电镀面积Scs以及SS面的电镀面积Sss代入公式得到多组(x，y)；将多组所述(x，y)通过线性拟合得到：y=-0.46968+0.14506exp[-(x+0.12139)/1.62213]+0.39505exp[-(x+0.12139)/1.62225]+0.34148exp[-(x+0.12139)/1.62197].]]>在其中一个实施例中，所述CS面包括大电镀面CS1与小电镀面CS2，还包括步骤：根据CS面的电镀面积、大电镀面CS1的电镀面积、小电镀面CS2的电镀面积以及CS面的设置电流密度按照第二内设算法计算出大电镀面CS1的实际电流密度和/或小电镀面CS2的实际电流密度。在其中一个实施例中，所述第二内设算法包括如下公式：y1＝0.06661+0.97781x1，其中，Scs2代表小电镀面CS2的电镀面积，Qcs、Qcs2分别代表CS面的电荷与小电镀面CS2的电荷，I′cs2代表小电镀面CS2的实际电流，D′cs1、D′cs2分别代表大电镀面CS1的电流密度与小电镀面CS2的电流密度。在其中一个实施例中，所述y1＝0.06661+0.97781x1的获得方式包括如下步骤：将待镀金属进行多组电镀实验，分别记录待镀金属CS面的电镀面积、CS面中大电镀面CS1的面积与小电镀面CS2的面积，并获取所述大电镀面CS1实际电镀厚度H′CS1与所述小电镀面CS2实际电镀厚度H′CS2；通过计算各组电镀实验中的小电镀面CS2上的电量与CS面上的总电量之比y1、小电镀面CS2的面积与CS面的面积之比x1，得到多组(x1，y1)；将多组所述(x1，y1)通过线性拟合得到所述y1＝0.06661+0.97781x1。在其中一个实施例中，所述小电镀面为金手指面。在其中一个实施例中，所述待镀金属为镍、铜或金。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：1、上述的图形电镀参数的获取方法，在电路板进行电镀之前，将电路板的焊接面、插件面电镀面积及设定的电流密度按照第一内设算法即可得到焊接面、插件面的实际电镀厚度，亦可根据焊接面、插件面电镀面积及电镀层厚度反推得到电流密度参数，这样能使得电路板的生产参数设置精度较高。2、在电路板进行电镀之前，将电路板的插件面的电镀面积、插件面中大电镀面CS1的电镀面积、小电镀面CS2的电镀面积以及CS面的设置电流密度按照第二内设算法即可计算出大电镀面CS1的电镀厚度、小电镀面CS2的电镀厚度，所得到的电镀厚度由于考虑到了大电镀面积与小电镀面积之间的面积的影响而更加精准。同样，也可以根据插件面中大电镀面CS1的电镀面积、小电镀面CS2的电镀面积以及插件面中大电镀面CS1的电镀厚度、小电镀面CS2的电镀厚度反推得到电流密度参数，这样能使得电路板的生产参数设置精度较高。附图说明图1为本专利技术实施例根据多组实验数据作出的电流越镀率与焊接面插件面间电镀面积比之间的曲线坐标示意图；图2为本专利技术实施例根据多组实验数据作出的金手指电量插件面电量比与金手指面积插件面面积比之间的曲线坐标示意图。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明：本专利技术所述的图形电镀参数的获取方法，包括如下步骤：获取电路板的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；其中，SS面代表电路板的焊接面，CS面代表电路板的插件面。根据所述SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图形电镀参数的获取方法，其特征在于，包括如下步骤：获取电路板的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；根据所述SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；将所述SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H，其中，H代表待镀金属的电镀厚度，κ、η为根据待镀金属而定的常数，t为待镀金属的电镀时间。

【技术特征摘要】
1.一种图形电镀参数的获取方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取电路板的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设
置电流密度；
根据所述SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电
流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；
将所述SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法
拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H，其中，H代表
待镀金属的电镀厚度，κ、η为根据待镀金属而定的常数，t为待镀金属的电镀时间。
2.根据权利要求1所述的图形电镀参数的获取方法，其特征在于，所述第一内设算法包
括如下公式：
y=-0.46968+0.14506exp[-(x+0.12139)/1.62213]+0.39505exp[-(x+0.12139)/1.62225]+0.34148exp[-(x+0.12139)/1.62197],]]>y=ΔII,x=ScsSss,Dcs′=Ics′Scs,Dss′=Iss′Sss,]]>I＝ICS+ISS，I′CS＝ICS+ΔI，I′SS＝I-I′CS，ICS＝DCS·SCS，ISS＝DSS·SSS，
其中，ΔI代表电流越镀量，ICS代表CS面的设置电流，ISS代表SS面的设置电流，I′CS代表
CS面的实际电流，I′SS代表SS面的实际电流，Scs代表CS面的电镀面积，Sss代表SS面的电镀面
积，Dcs代表CS面的设置电流密度，Dss代表SS面的设置电流密度，D′cs代表CS面的实际电流密
度，D′ss代表SS面的实际电流密度。
3.根据权利要求2所述的图形电镀参数的获取方法，其特征在于，所述
的获得方式包括
如下步骤：
将待镀金属进行多组电镀实验，分别记录待镀金属的SS面的电镀面积、CS面的电镀面
积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度，并获取所述SS面待镀金属的实际电镀
厚度H′SS与所述CS面待镀金属的实际电镀厚度H′CS；
计算各组电镀实验中的电流越镀量ΔI与电流总量I，电流越镀量ΔI与电流总量I的计
算方法为：
I＝ICS+ISS，ICS＝DCS·SCS，ISS＝
DSS·SSS；
根据各组的电流越镀量ΔI、电流总量...

【专利技术属性】
技术研发人员：田生友，李志东，谢添华，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44