一种焊线瓷嘴制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装领域，尤其是一种LED焊线瓷嘴。
技术介绍
随着市场需求，亮度提升是LED封装追求重中之重，为了提升亮度很多芯片厂家把晶片电极表面调整越来越小，芯片尺寸也跟着变小。当芯片尺寸变小到一定程度时，芯片正负电极间距就相当窄，这时利用瓷嘴进行焊线时容易碰到线弧、影响产品品质。为不影响生产正常运转，无影响产品性能的情况下，需引用一种尖角LED瓷嘴，如中国专利公开号103658963公开了一种可以长期维持足够的接合强度的焊接劈刀。具体为，提供一种焊接劈刀，具备具有进行丝焊的顶端面的本体部，所述顶端面具有微小的凹凸形状，所述凹凸形状中的凸部顶端的尖比所述凹凸形状中的凹部顶端的尖小。该焊接劈刀中，在垂直于顶端面的方向观察时所述凸部的顶端面积比所述凹部的顶端面积大。该种焊接劈刀的瓶颈部较小，一定程度上能够避免与线弧触碰，但是由于瓶颈部的直径小于圆锥部，二者在连接处出现应力集中，使瓶颈部容易发生折断。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种焊线瓷嘴，在不影响产品品质的情况下，延长焊线瓷嘴的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种焊线瓷嘴，包括圆筒部、设于圆筒部下端的圆台部和设于圆台部下端的瓶颈部，所述圆台部与圆筒部连接的一端面积大于圆台部与瓶颈部连接的一端面积，圆台部的锥角为α；所述瓶颈部呈圆台形，瓶颈部的一端通过连接部与圆台部的一端连接，瓶颈部与圆台部连接的一端面积大于瓶颈部另一端面积，瓶颈部的锥角为β，锥角α等于三倍的锥角β。本技术的瓷嘴瓶颈部直径较小，焊线时不会触碰到线弧，满足LED晶片表面小电极的焊线需要，提升产品品质；另外圆...
【技术保护点】
一种焊线瓷嘴，包括圆筒部、设于圆筒部下端的圆台部和设于圆台部下端的瓶颈部，所述圆台部与圆筒部连接的一端面积大于圆台部与瓶颈部连接的一端面积，圆台部的锥角为α；其特征在于：所述瓶颈部呈圆台形，瓶颈部的一端通过连接部与圆台部的一端连接，瓶颈部与圆台部连接的一端面积大于瓶颈部另一端面积，瓶颈部的锥角为β，锥角α等于三倍的锥角β。
【技术特征摘要】
1.一种焊线瓷嘴，包括圆筒部、设于圆筒部下端的圆台部和设于圆台部下端的瓶颈部，所述圆台部与圆筒部连接的一端面积大于圆台部与瓶颈部连接的一端面积，圆台部的锥角为α；其特征在于：所述瓶颈部呈圆台形，瓶颈部的一端通过连接部与圆台部的一端连接，瓶颈部与圆台部连接的一端面积大于瓶颈部另一端面积，瓶颈部的锥角为β，锥角α等于三倍的锥角β。2.根据权利要求1所述的一种焊线瓷嘴，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟云，千晓敏，冯升，陈华斌，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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