【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到微纳米
，尤其涉及一种多孔热板。
技术介绍
在微纳米
，经常要用到衬底。不同直径大小的衬底，在喷胶时不需更换热板，不同规格的热板在更换过程中，过程繁琐，消耗时间长，浪费了工人的劳动时间，使得衬底喷胶效率低下。为了解决上述技术问题，本技术设计了一种多孔热板，该多孔热板上设有挡环一、挡环二和挡环三，使用者只需要根据衬底直径的大下来选择是否在喷胶过程中放置挡环一、挡环二和挡环三。这样就大大节省了热板的更换时间，减轻了工人的劳动强度，提高了衬底喷胶的效率。此外，该多孔热板结构设计合理，使用方便可靠快捷，适合推广使用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多孔热板，包括底板、挡环一、挡环二和挡环三，所述底板的侧面上设有吸管，所述底板上对应吸管设有多个吸环孔，所述底板上设有挡环一、挡环二和挡环三，所述挡环一、挡环二和挡环三上设有取环缺口，所述挡环二的大小介于挡环一和挡环三之间，所述底板上对应取环缺口设有取环槽。本技术所涉及的一种多孔热板，该多孔热板上设有挡环一、挡环二和挡环三，使用者只需要根据衬底直径的大下来选择是否在喷胶过程中放置挡环一、挡环二和挡环三。这样就大大节省了热板的更换时间，减轻了工人的劳动强度，提高了衬底喷胶的效率。此外，该多孔热板结构设计合理，使用方便可靠快捷，适合推广使用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种多孔热板的结构示意图；图2是本技术一种多孔热板的分解结构示意...
【技术保护点】
一种多孔热板，包括底板（1）、挡环一（2）、挡环二（3）和挡环三（4），其特征在于：所述底板（1）的侧面上设有吸管（7），所述底板（1）上对应吸管（7）设有多个吸环孔（6），所述底板（1）上设有挡环一（2）、挡环二（3）和挡环三（4），所述挡环一（2）、挡环二（3）和挡环三（4）上设有取环缺口（5），所述挡环二（3）的大小介于挡环一（2）和挡环三（4）之间，所述底板（1）上对应取环缺口（5）设有取环槽（8）。
【技术特征摘要】
1.一种多孔热板，包括底板（1）、挡环一（2）、挡环二（3）和挡环三（4），其特征在于：所述底板（1）的侧面上设有吸管（7），所述底板（1）上对应吸管（7）设有多个吸环孔（6），所述底板（1）上设有挡环一（2）、挡环...
【专利技术属性】
技术研发人员：王云翔，
申请(专利权)人：苏州美图半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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