【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微电子
,更具体地说,涉及一种红外探测器及其制作方法。
技术介绍
红外成像系统是依靠目标与背景的辐射产生景物图像的系统,能24小时全天候工作,并能透过伪装探测出隐蔽的热目标。红外探测器是红外成像系统的核心组件,能够依光电效应和热电效应将入射的红外光信号转变化电信号输出。目前应用的红外探测器有多种类型,其中利用微测辐射热技术制作的红外探测器,将微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)工艺和器件结构结合,具有良好的发展前景。由于在大气环境中,目标物体的红外辐射仅能在1~2.5μm、3~5μm和8~14μm三个窗口内才能有效地传输。如何针对此波段范围内的红外光进行探测成为本领域亟待解决的问题。当前非制冷红外成像波段主要集中在长波红外波段(8μm~14μm),而成像波段位于中波红外波段(3μm~5μm)的产品比较少,因此探测器的探测目标、范围和精度都受到了很大的限制。由于长波红外成像和中波红外成像各具优点,且提供不同的光谱信息,人们就开始探索是否可以研发一种能够同时实现在中波红外和长波红外两个波段内均能获取目标 ...
【技术保护点】
一种红外探测器,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底表面的反射部;位于所述反射部背离所述衬底一侧,且悬空设置的微桥,所述衬底与所述微桥围成的空腔形成光学谐振腔;所述微桥包括:沿所述光学谐振腔向背离所述衬底一侧方向上依次设置的支撑层、热敏层和钝化层;位于所述钝化层背离所述衬底一侧的图形化薄膜;其中,所述图形化薄膜用于对入射的红外光进行表面等离子体增强吸收;所述光学谐振腔及所述反射部用于将入射至所述衬底表面的红外光反射至所述热敏层;所述热敏层用于对所述图形化薄膜吸收的红外光以及反射的红外光的能量进行吸收并转化为电信号输出。
【技术特征摘要】
1.一种红外探测器,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底表面的反射部;位于所述反射部背离所述衬底一侧,且悬空设置的微桥,所述衬底与所述微桥围成的空腔形成光学谐振腔;所述微桥包括:沿所述光学谐振腔向背离所述衬底一侧方向上依次设置的支撑层、热敏层和钝化层;位于所述钝化层背离所述衬底一侧的图形化薄膜;其中,所述图形化薄膜用于对入射的红外光进行表面等离子体增强吸收;所述光学谐振腔及所述反射部用于将入射至所述衬底表面的红外光反射至所述热敏层;所述热敏层用于对所述图形化薄膜吸收的红外光以及反射的红外光的能量进行吸收并转化为电信号输出。2.根据权利要求1所述的红外探测器,其特征在于,所述支撑层的材料为氮化硅或氧化硅或碳化硅,其厚度的取值范围为50nm~250nm,包括端点值;所述热敏层的材料为氧化钒或氧化钛或非晶硅或非晶锗或非晶锗硅或锗硅氧化物,其厚度的取值范围为30nm~200nm,包括端点值;所述钝化层的材料为氮化硅或氧化硅或碳化硅,其厚度的取值范围为50nm~250nm,包括端点值。3.根据权利要求1所述的红外探测器,其特征在于,所述光学谐振腔位于所述反射部与所述支撑层之间,所述反射部与所述支撑层之间的距离的取值范围为10nm~1μm,包括端点值。4.根据权利要求1所述的红外探测器,其特征在于,所述反射部与所述支撑层之间的距离的取值范围为300nm~700nm,包括端点值。5.根据权利要求1所述的红外探测器,其特征在于,所述图形化薄膜的材料为预设金属材料;所述预设金属材料为能够产生表面等离子体增强吸收效应的金属或合金。6.根据权利要求5所述的红外探测器,其特征在于,所述预设金属材料为金、银、铝、铂、镍、钛和钨中的至少一种。...
【专利技术属性】
技术研发人员:张紫辰,王晓峰,潘岭峰,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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