键盘及其键盘组件与组装件制造技术

本发明专利技术关于一种键盘包括壳体与键盘组件。键盘组件可包括键盘框架、按键模组与组装件。组装件具有螺接部、迫紧部与卡接部。螺接部可螺接壳体。迫紧部可将按键模组固定于壳体上方。卡接部可将键盘框架固定于按键模组。如此，单藉由组装件就可完成键盘框架的组装，而使键盘框架与按键模组两者之间的结合或分离更加容易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种键盘，详而言之，关于一种容易组装与维修的键盘结构设计。
技术介绍
按，目前键盘由上而下包含有键盘框架、按键模组与壳体。一般键盘的组装，首先需要利用热熔方式，将键盘框架与按键模组熔接成为结合体，而后在于壳体的背面通过锁固方式，将上述结合体锁固于壳体。然而，上述键盘的组装方式有以下缺点：需要分别进行热熔与螺接两个程序，如此导致制造成本居高不下，且维修拆解时需要先解除壳体背面的螺接，再破坏键盘框架与按键模组的熔接，因此，会有维修不便的问题，且在拆解过程时还有可能损坏键盘框架与按键模组，如此导致维修成本无法降低。因此，如何提出一种键盘的结构设计，以克服上述键盘组装与维修所面临的诸多缺失实已成为目前业界亟待解决的难题。
技术实现思路
鉴于上述先前技术中制造成本高级维修不便的缺点，本专利技术提供一种键盘组件，可装设于壳体，壳体具有第一螺孔。键盘组件包括键盘框架、按键模组与组装件。键盘框架具有第一卡接部。按键模组具有多个按键开关、第一开孔与隔开区域。隔开区域隔开多个按键开关。第一开孔设置于隔开区域中且实质正对第一螺孔。组装件具有螺接部、迫紧部与第二卡接部。迫紧部位于螺接部与第二卡接部之间。迫紧部大于螺接部，令螺接部可穿过第一开孔而螺接于第一螺孔中，而使迫紧部无法穿过第一开孔而抵接于按键模组，将按键模组固定于壳体上方。第一卡接部卡接第二卡接部，而将键盘框架固定于按键模组。作为可选的技术方案，该第一卡接部具有卡接开口与收纳空间；该第二卡接部具有导引面，该导引面引导该第二卡接部本体经过该卡接开口进入该收纳空间中，而完成与该第一卡接部的卡接。作为可选的技术方案，该第一卡接部由弹性材料制成，使该卡接开口与该收纳空间的尺寸可因应该第二卡接部的卡接而改变。另外，本专利技术还提供一种组装件，用于键盘的组装，键盘具有壳体、键盘框架与按键模组。壳体具有第一螺孔。按键模组具有多个相互隔开的按键开关和第一开孔。组装件包括螺接部、迫紧部与第二卡接部。迫紧部位于螺接部的尾端。第二卡接部位于迫紧部的尾端。螺接部穿过第一开孔而螺接于第一螺孔中，令迫紧部抵靠按键模组，而迫使按键模组紧靠壳体，将按键模组固定于该壳体上方；其中，第二卡接部卡接键盘框架，而将键盘框架固定于按键模组。作为可选的技术方案，该迫紧部与该螺接部同心，且该迫紧部为自该螺接部的尾端向上延伸而构成无尖端的锥状体，其中，该锥状体顶面的表面积大于该锥状体底面的表面积，该锥状体底面的表面积与该螺接部尾端的表面积实质相等。作为可选的技术方案，该迫紧部的外侧具有倾斜面，该倾斜面面对该按键模组，且该迫紧部于该第一开孔的周缘抵接该按键模组。作为可选的技术方案，该螺接部、该迫紧部与该第二卡接部成形为一单体。作为可选的技术方案，该第二卡接部具有卡接部上表面，该卡接部上表面凹设有受力孔，该受力孔受力而令该螺接部、该迫紧部与该第二卡接部同步转动。作为可选的技术方案，该受力孔的断面为一字形、十字形或多角形。作为可选的技术方案，该第二卡接部具有圆球状形状或卡勾状形状。再者，本专利技术更提供一种键盘，键盘包括壳体、按键模组、键盘框架与组装件。壳体具有第一螺孔。按键模组具有多个按键开关、第一开孔与隔开区域。隔开区域隔开多个按键开关。第一开孔设置于隔开区域中且实质正对第一螺孔。键盘框架具有第一卡接部。组装件具有螺接部、迫紧部与第二卡接部，迫紧部位于螺接部与第二卡接部之间，迫紧部大于螺接部，令螺接部可穿过第一开孔而螺接于第一螺孔中，而使迫紧部无法穿过第一开孔而抵接于按键模组，将按键模组固定于壳体上方；其中，第一卡接部卡接第二卡接部，而将键盘框架固定于按键模组。作为可选的技术方案，该第一卡接部具有凹设于该键盘框架表面的卡槽结构。相较于先前技术，本专利技术提供有组装件，除可使按键模组固定于壳体，还可卡接键盘框架，完成键盘框架与按键模组的组装，而可省略键盘框架与按键模组的熔接程序，且使键盘框架与按键模组的组装容易拆解，即使键盘的组装与维修容易，换言之，单藉由组装件就可完成键盘框架的组装，而使键盘框架与按键模组两者之间的结合或分离更加容易，因而本专利技术键盘的制造与维修成本均可有效降低。附图说明图1为本专利技术一实施例键盘的示意图。图2为图1所示键盘的分解图。图3A为图2所示部分构件的组立后的示意图。图3B为图3A中符号B所指区域的放大图。图4为图2中符号A所指区域的放大图。图5为本专利技术组装件第一结构例的示意图。图6为本专利技术组装件第二结构例的示意图。图7为本专利技术组装件第三结构例的示意图。图8为本专利技术键盘的壳体、按键模组、键盘框架与组装件的分解状态的示意图。图9为本专利技术键盘的组装件螺接按键模组与壳体的状态示意图。图10为本专利技术键盘的键盘框架卡接于组装件过程的状态示意图。图11为本专利技术键盘组装后的状态示意图。图12为本专利技术另一实施例键盘的的壳体、按键模组、键盘框架与组装件的分解状态的示意图。图13为本专利技术再一实施例键盘的的壳体、按键模组、键盘框架与组装件的分解状态的示意图。具体实施方式以下内容将搭配图式，藉由特定的具体实施例说明本专利技术的
技术实现思路
，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，于图式中各个元件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本专利技术实施的实际状况。针对本专利技术技术特征的揭露，请一并参阅图1至图13。如图1至图4所示，本专利技术的键盘1(keyboard)可包括壳体11(housing)与键盘组件12(keyboardmodule)。键盘组件12可包括键盘框架121(frame)、按键模组122(keyswitchmodule)与组装件123。壳体11具有第一螺孔111。按键模组122具有多个按键开关1221(keyswitch)、多个第一开孔1222与隔开区域1223。隔开区域1223隔开多个按键开关1221。多个第一开孔1222避开多个按键开关1221，而设于隔开区域1223中并实质正对第一螺孔111，如此，组装件123可经由第一开孔1222进入第一螺孔111。组装件123具有外露于第一开孔1222的第二卡接部1233(如图3B所示)，而键盘框架121具有结构对应于第二卡接部1233的第一卡接部1211(如图4所示)，使得键盘框架121可固定于按键模组122，而遮蔽按键模组...

【技术保护点】
一种键盘组件，可装设于壳体，该壳体具有第一螺孔，其特征在于，该键盘组件包括：键盘框架，该键盘框架具有第一卡接部；按键模组，该按键模组具有多个按键开关、第一开孔与隔开区域；该隔开区域隔开该多个按键开关；该第一开孔设置于该隔开区域中且实质正对该第一螺孔；以及组装件，该组装件具有螺接部、迫紧部与第二卡接部，该迫紧部位于该螺接部与该第二卡接部之间，该迫紧部大于该螺接部，令该螺接部可穿过该第一开孔而螺接于该第一螺孔中，而使该迫紧部无法穿过该第一开孔而抵接于该按键模组，将该按键模组固定于该壳体上方；其中，该第一卡接部卡接该第二卡接部，而将该键盘框架固定于该按键模组。

【技术特征摘要】
1.一种键盘组件，可装设于壳体，该壳体具有第一螺孔，其特征在于，该键盘组件包括：
键盘框架，该键盘框架具有第一卡接部；
按键模组，该按键模组具有多个按键开关、第一开孔与隔开区域；该隔开区域隔开该多
个按键开关；该第一开孔设置于该隔开区域中且实质正对该第一螺孔；以及
组装件，该组装件具有螺接部、迫紧部与第二卡接部，该迫紧部位于该螺接部与该第二
卡接部之间，该迫紧部大于该螺接部，令该螺接部可穿过该第一开孔而螺接于该第一螺孔
中，而使该迫紧部无法穿过该第一开孔而抵接于该按键模组，将该按键模组固定于该壳体
上方；其中，该第一卡接部卡接该第二卡接部，而将该键盘框架固定于该按键模组。
2.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，该第一卡接部具有卡接开口与收纳空
间；该第二卡接部具有导引面，该导引面引导该第二卡接部本体经过该卡接开口进入该收
纳空间中，而完成与该第一卡接部的卡接。
3.如权利要求2所述的键盘组件，其特征在于，该第一卡接部由弹性材料制成，使该卡
接开口与该收纳空间的尺寸可因应该第二卡接部的卡接而改变。
4.一种组装件，用于键盘的组装，该键盘具有壳体、键盘框架与按键模组；其中，该壳体
具有第一螺孔；该按键模组具有多个相互隔开的按键开关和第一开孔，其特征在于，该组装
件包括：
螺接部；
迫紧部，该迫紧部位于该螺接部的尾端；以及
第二卡接部，该第二卡接部位于该迫紧部的尾端；
其中，该螺接部穿过该第一开孔而螺接于该第一螺孔中，令该迫紧部抵靠该按键模组，
而迫使该按键模组紧靠该壳体，将该按键模组固定于该壳体上方；
其中，该第二卡接部卡接该键盘框架，而将该键盘框架固定于该按键模组。
5.如权利要求4所述的组装件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勋昆，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32