键盘及其组装方法技术

一种键盘，包括一框架体、一支撑体及设于该框架体及支撑体之间的一键盘体，该框架体包括设有若干开孔的一框架及由该框架的底面延伸出的若干安装柱，该键盘体包括设有若干通孔的一电路板及装设于该电路板上的穿过该框架的开孔的若干按键，该支撑体包括若干安装孔，该框架体的安装柱穿过该键盘体的通孔及该支撑体的安装孔后经冲压加工而发生形变卡置于该支撑体的底面。本发明专利技术利用框架体的安装柱穿过键盘体的通孔及支撑体的安装孔，冲压加工使这些安装柱形变后固定于支撑体，以快速地组装键盘，节省成本且组装方便。本发明专利技术还提供了一种键盘的组装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种键盘及其组装方法。
技术介绍
现有的键盘通过繁多的螺丝进行装配，生产成本较高，且组装不方便。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种组装快速的键盘及其组装方法。一种键盘，包括一框架体、一支撑体及设于该框架体及支撑体之间的一键盘体，该框架体包括设有若干开孔的一框架及由该框架的底面延伸出的若干安装柱，该键盘体包括设有若干通孔的一电路板及装设于该电路板上的穿过该框架的开孔的若干按键，该支撑体包括若干安装孔，该框架体的安装柱穿过该键盘体的通孔及该支撑体的安装孔后经冲压加工而发生形变卡置于该支撑体的底面。一种如上所述的键盘的组装方法，其包括以下步骤：将该键盘体放置于支撑体上，键盘体的通孔正对支撑体的安装孔；将该框架体放置于键盘体上，键盘体的按键穿过框架体的开孔，框架体的安装柱穿过键盘体的通孔及支撑体的安装孔；将框架体、支撑体及键盘体上下倒置地放置于一冲压设备，该冲压设备的一下模从下方避开这些按键抵持该框架体的框架，该冲压设备的一上模对准并冲压这些安装柱，这些安装柱的末端变形卡置于支撑体的底面。本专利技术利用框架体的安装柱穿过键盘体的通孔及支撑体的安装孔，冲压加工使这些安装柱形变后固定于支撑体，以快速地组装键盘，节省成本且组装方便。附图说明图1是本专利技术键盘的较佳实施方式的立体分解图，该键盘包括一框架体、一键盘体及一支撑体。图2是图1中支撑体上II部分地放大图。图3是图1的反方向视图。图4是图3中支撑体IV部分的放大图。图5是图3中框架体V部分的放大图。图6是图1的立体组装图。图7是图3的立体组装图，此时键盘未进行冲压加工。图8是图7中VIII部分地放大图。图9是图7中的键盘于冲压加工后的状态图。图10是图9中X部分地放大图。主要元件符号说明框架体10面板12键盘区121开孔1212框架1213安装柱1214侧缘14支撑体20板体21安装孔212凸出部213内凹部214键盘体30电路板31按键32通孔34如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：请参阅图1至图5，本专利技术键盘的较佳实施方式包括一框架体10、一支撑体20及设于该框架体10及支撑体20之间的一键盘体30。本实施方式中，该框架体10为一笔记本电脑的键盘上壳。该框架体10包括一面板12及由面板12的周缘向下垂直延伸的若干侧缘14。该面板12靠近前侧略微向下凹陷而形成一键盘区121。该键盘区121开设若干开孔1212，进而形成一框架1213。该框架1213的底面于周缘及围绕每一开孔1212向下延伸出若干安装柱1214。本实施方式中，该框架体10由一种金属材料制成。在本实施方式中，该支撑体20为一金属的板体21。该板体21开设有与安装柱1214对应的若干安装孔212。该板体21于每一安装孔212的周缘向上凸起形成一凸出部213，该板体21的底面于每一安装孔212的周缘形成与凸出部213对应的一内凹部214。该键盘体30包括一电路板31及设置于该电路板31上的若干按键32。该电路板31于周缘及围绕每一按键32开设若干通孔34。这些通孔34与支撑体20的凸出部213相对应。请一并参阅图6至图8，组装时，将该键盘体30放置于支撑体20的凸出部213上，使这些按键32朝上且电路板31的通孔34正对支撑体20对应的安装孔212。将该框架体10置于键盘体30上，使该键盘体30上的按键32对应穿过该框架体10的开孔1212而外露于该面板12的键盘区121，该键盘区121的安装柱1214穿过键盘体30的对应通孔34及支撑体20的对应安装孔212。这些安装柱1214的末端伸出该支撑体20的板体21的底面。请参阅图9至图10，将框架体10、支撑体20及键盘体30上下倒置地放置于一冲压设备（图中末示）中，使框架体10在最下方，此时，该冲压设备的一下模从下方避开这些按键32抵持该键盘区121的框架1213，该冲压设备的一上模对准并冲压这些安装柱1214，使这些安装柱1214的末端形变后收容并卡置于对应的板体21的内凹部214。此时，该框架体10、支撑体20及键盘体30组装完成，可进一步安装于笔记本电脑内。另一实施方式中，该冲压设备的上模及下模能交换位置，交换位置后的一上模从上方避开这些按键32抵持该键盘区121的框架1213，交换位置后的一下模对准并冲压这些安装柱1214，使这些安装柱1214的末端形变后收容并卡置于对应的板体21的内凹部214。另一实施方式中，该框架体10可为一键盘的一上壳，该支撑体20为该键盘的一底壳。组装时，该支撑体20的板体21收容于这些侧缘14且与这些侧缘14下端齐平，组装完成的框架体10、支撑体20及键盘体30即为一可独立使用的键盘。其他实施方式中，该键盘体30的通孔34的直径略大于支撑体20的凸出部213的直径，组装过程中，这些通孔34对应地收容这些凸出部213。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘，包括一框架体、一支撑体及设于该框架体及支撑体之间的一键盘体，该框架体包括设有若干开孔的一框架及由该框架的底面延伸出的若干安装柱，该键盘体包括设有若干通孔的一电路板及装设于该电路板上的穿过该框架的开孔的若干按键，该支撑体包括若干安装孔，该框架体的安装柱穿过该键盘体的通孔及该支撑体的安装孔后经冲压加工而发生形变卡置于该支撑体的底面。

【技术特征摘要】
1.一种键盘，包括一框架体、一支撑体及设于该框架体及支撑体之间的一键盘体，该框架体包括设有若干开孔的一框架及由该框架的底面延伸出的若干安装柱，该键盘体包括设有若干通孔的一电路板及装设于该电路板上的穿过该框架的开孔的若干按键，该支撑体包括若干安装孔，该框架体的安装柱穿过该键盘体的通孔及该支撑体的安装孔后经冲压加工而发生形变卡置于该支撑体的底面。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于：该框架体的框架及支持体由金属材料制成。
3.如权利要求2所述的键盘，其特征在于：该支撑体为一板体，该板体的底面于每一安装孔的周缘形成一内凹部，这些安装柱的末端经冲压形变后收容并卡置于这些内凹部。
4.如权利要求3所述的键盘，其特征在于：该板体的顶面于这些安装孔的周缘形成与内凹部对应的若干凸出部，该键盘体支撑于这些凸出部上。
5.如权利要求3所述的键盘，其特征在于：该板体的顶面于这些安装孔的周缘形成与内凹部对应的若干凸出部，这些凸出部分别收容于该键盘体的这些通孔内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：彭信渊，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44