键盘的组装改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种键盘的组装改良结构，为解决现有导光键盘内的多层薄形堆栈组件都是以黏胶成一体构造的缺点而设计。本实用新型专利技术键盘的组装改良结构由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一第一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一第二薄膜电路板、一导光膜片及数个接合件而一体组装于一底板上；其中该数个接合件藉由高周波热熔于该按键框板、第一、二薄膜电路板、间隔绝缘板及导光膜片上，使该按键框板、第一、二薄膜电路板、间隔绝缘板及导光膜片等薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造。本实用新型专利技术可增进其键盘组装的精确性，避免其层状堆栈组件间产生不当松动走位的弊端，进而具体增进键盘操控的精准性效能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘的组装改良结构。
技术介绍
目前笔记型计算机由于具有便于随身携带及处理文书数据和实时通讯的功能，故而广受市场业者及使用者的肯定及采用，而目前笔记型计算机键盘的按键均采用薄形按键结构，有关笔记型计算机键盘其主要是于字键的键帽与底板间组装连结有一架桥式支撑结构，该等习知笔记型计算机的薄型架桥式键盘结构虽然具有体积超薄、重量轻巧及操作精确的优点，然而其键盘本身并无提供辅助照明的透光结构设计，故其键盘仅能在光线明亮的地方操作，而无法在黑暗的地方操作，致而造成其在特殊场合上的使用操作上的不便，因而申请人公司遂研发并申请获准有中国台湾专利“发光键盘的导光板及背光模块”(专利证书号数M306689号)专利案及美国专利第7，608，792号专利案，该等专利前案虽具有键盘的导光构造，然而其并无使各个按键间产生均勻透光亮度的设计，且该等专利前案对于其键盘内的多层薄形堆栈组件(例如薄膜电路板、间隔绝缘板及导光膜片等)则是以黏胶方式组装成一体，而其显然有组装对位困难及各薄形组件间胶黏沾污处理上的缺点，造成键盘组装结构及组装效率的弊端。
技术实现思路
为了克服上述的缺陷，本技术提供一种键盘的组装改良结构。为达到上述目的，本技术是通过以下措施实现的键盘的组装改良结构，由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一第一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一第二薄膜电路板、一导光膜片及数个接合件而一体组装；该塑性垫片，是一覆设于该按键框板上的长方形片状元件，于该塑性垫片上穿设有复数个透孔，得以分别容设该接合件；该数个接合件，分别为一塑性材质的螺栓状元件，各该接合件包括一头部及一杆部；该按键框板，位设于该塑性垫片的底面，于该按键框板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该第一薄膜电路板，是位设于该按键框板底面的透光薄膜电路板，且其底面电性连结有数个发光二极管LED光源，于该第一薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该间隔绝缘板，是组设于该薄膜电路板下层的透光塑料软板，于该间隔绝缘板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该第二薄膜电路板，是位设于该间隔绝缘板底面的薄膜电路板，于该第二薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该导光膜片，是组装于该第二薄膜电路板底面的薄膜状导光组件，于该导光膜片上对应于各该接合件位置预设有复数个接合面，使该接合件的杆部底面得以穿经各该透孔后，且藉由高周波热熔接合于该导光膜片上的接合面位置，使该按键框板、第一薄膜电路板、间隔绝缘板、第二薄膜电路板及导光膜片等薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造。特别是，该透光键帽是一呈方形的透光按压组件，该键帽底面对应枢接于该架桥顶缘的枢轴位置，且该架桥底缘的枢轴对应枢接于该按键框板上对应的承接槽位置，得以组构成薄形架桥式键盘按压构造。特别是，于该塑性垫片上组设有复数个弹性组件，得以藉由该弹性组件而向上顶掣该透光键帽，且该弹性组件受按压而向下触动导通该薄膜电路板以产生按键讯号。特别是，于该间隔绝缘板、第一、二薄膜电路板及导光膜片上的透孔均是相同大小的孔径，而其仅适由该接合件的杆部穿设，且该等透孔的孔径均是小于该塑性垫片的透孔的孔径。特别是，于该接合件的头部底面与杆部间构成一环状的压合面，且该压合面压掣于该按键框板的透孔周缘位置。特别是，于该第一薄膜电路板上对应该透光键帽的中心点位置分别形成有一电路的断路点，且于该第二薄膜电路板对应该透光键帽的中心点位置分别形成有一电路的导接点，而各该导接点与该间隔绝缘板上的对应间隔孔及第一薄膜电路板上的断路点上下对应设置，使该第一薄膜电路板、间隔绝缘板及第二薄膜电路板组构成多层薄膜电路结构。本技术主要是将该按键框板13、第一薄膜电路板20、间隔绝缘板25、第二薄膜电路板观及导光膜片30等塑性材料的薄形层状堆栈组件予以上下依序对准定位，且其藉由复数个塑性材料的接合件40分别依序穿经该等薄形层状堆栈组件后，其再利用高周波热熔方式以使该接合件40得以熔接于该导光膜片30上的接合面301位置，进而使按键薄形层状堆栈组件得以部份熔接成一体构造，利于后续的键盘组装作业及提高其组装效率，且本技术是利用数个接合件40以对准定位并紧固组装该等薄形层状堆栈组件，故而能增进其键盘组装的精确性，及避免其层状堆栈组件间产生不当松动走位的弊端，进而具体增进键盘操控的精准性效能。附图说明图1为本技术键盘的组装结构的立体分解图。图2为本技术键盘的组装结构的局部放大立体分解图，显示单一按键的组装构造。图3是图2的部份组件的组合立体示意图。图4是图2的单一按键的组合剖面示意图。图5是图4中的A部份的放大示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细描述。如图1至图5所示，本技术键盘的组装改良结构主要是于一架桥式键盘10内对其薄形层状堆栈组件间的组接构造作改良；其中该键盘10，是由数个架桥11、数个透光键帽12、一塑性垫片14、一按键框板13、一第一薄膜电路板20、一间隔绝缘板25、一第二薄膜电路板观、一导光膜片30及数个接合件40等一体组装而成；该透光键帽12是一概呈方形的透光按压组件，该键帽12底面对应枢接于该架桥 11顶缘的枢轴位置，且该架桥11底缘的枢轴对应枢接于该按键框板13上对应的承接槽位置，得以组构成薄形架桥式键盘按压构造(因其属习知技术，故不赘述)；该塑性垫片14是一覆设于该按键框板13上的长方形片状元件，于该塑性垫片14 上对应于各该透光键帽12底面位置则分别组设有一弹性组件15，得以藉由该弹性组件15 而向上顶掣该透光键帽12，且该弹性组件15受按压作用而向下触动导通该薄膜电路板20 的电路断路点21以产生按键讯号，于该塑性垫片14上的适当位置穿设有复数个透孔141， 得以容设该接合件40;该接合件40是一塑性材质的螺栓状元件，该接合件40包括一头部41及其底面延伸的一杆部42，于该头部41底面与该杆部42间构成一环状的压合面411，其藉由复数个接合件40及高周波热熔技术以将该键盘10内的薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造；该按键框板13位设于该塑性垫片14的底面，于该按键框板13上对应于各该接合件40位置穿设有复数个透孔131，且该透孔131仅适由该接合件40的杆部42穿设，而该接合件40的头部41的压合面411则压掣于该按键框板13的透孔131周缘位置，其中该按键框板13的透孔131的孔径小于该塑性垫片14的透孔141的孔径；该第一薄膜电路板20是一透光薄膜板上形成有若干电路以控制按键输入讯号， 于该第一薄膜电路板20底面端缘适当位置电性连结有数个发光二极管LED23光源，提供键盘的导光效能，于该第一薄膜电路板20对应该透光键帽12的中心点位置分别形成有一电路的断路点21，于该第一薄膜电路板20上对应于各该接合件40位置穿设有复数个透孔 201，且该透孔201仅适由该接合件40的杆部42穿设；该间隔绝缘板25组设于该第一薄膜电路板20的下层，是一具有绝缘效果的透光塑料软板，其板面对应各该电路的断路点21位置分别贯穿形成有相对的间隔孔沈，于该间隔绝缘板25上对应于各该接合件40位置穿设有复数个透孔251，且该透孔251仅适由该接合件40的杆部42穿设本文档来自技高网...

【技术保护点】
穿经各该透孔后，且藉由高周波热熔接合于该导光膜片上的接合面位置，使该按键框板、第一薄膜电路板、间隔绝缘板、第二薄膜电路板及导光膜片等薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造。电路板，是位设于该间隔绝缘板底面的薄膜电路板，于该第二薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该导光膜片，是组装于该第二薄膜电路板底面的薄膜状导光组件，于该导光膜片上对应于各该接合件位置预设有复数个接合面，使该接合件的杆部底面得以面的透光薄膜电路板，且其底面电性连结有数个发光二极管ＬＥＤ光源，于该第一薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该间隔绝缘板，是组设于该薄膜电路板下层的透光塑料软板，于该间隔绝缘板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该第二薄膜穿设有复数个透孔，得以分别容设该接合件；该数个接合件，分别为一塑性材质的螺栓状元件，各该接合件包括一头部及一杆部；该按键框板，位设于该塑性垫片的底面，于该按键框板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔；该第一薄膜电路板，是位设于该按键框板底１．一种键盘的组装改良结构，由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一第一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一第二薄膜电路板、一导光膜片及数个接合件而一体组装；其特征在于：该塑性垫片，是一覆设于该按键框板上的长方形片状元件，于该塑性垫片上...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡火炉，
申请(专利权)人：精元电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71