键盘改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键盘改良结构，为解决现有技术中防尘、防水效果差等问题而发明专利技术。其包括：至少一弹性体和至少一键帽，其中，设有内部空间的弹性体，于其上设有键帽，弹性体周围设有延伸部，并可模块化形成键盘总成，封合设于薄膜电路板及相对压触开关上，通过键帽及弹性体下压触动压触开关，以输出对应该键帽的数据讯号。本实用新型专利技术可适用各种电子设备如计算机、手机、翻译机、遥控器等，提供快速二次施工并提高防水、防尘性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘改良结构。
技术介绍
随着电子设备产业的发达，技术进步，有关需要单向或双向沟通的设备与日倶增， 也因此，作为输入的键盘，应用层面愈来愈加的广泛，键盘初期使用于计算机的输入数据， 而逐渐的运用在如手机、计算机、翻译机等各种电子设备产品上。 然而键盘虽然被广泛运用，但常用键盘的结构不外乎在n形键帽下设有做动柱，做动柱内设有钢丝架，其下的电路板上则须另设供按压的开关、开关内利用弹性件将上部 活动杆凸出，甚至常用结构减少为了与键盘厚度的薄膜电路板接合，于键帽下另设套接压縮弹簧及钢丝架；由于其结构复杂且设计不良，在按压键帽时常因其下压与钢丝架的动作 及电路板上具弹性件的凸出开关间的作动，或者键帽其钢丝架与弹簧与薄膜电路板的动 作，而产生极大噪音，又，常用键盘其结构间完全没有封闭而具有缝隙，故灰尘、蟑螂等很容 易跑进去或沉积，长久后便会发生键盘不灵光及故障的情形，当其遇到操作使用时遇到下 雨或茶水翻倒或以湿布、卫生纸等清洁的擦拭，其雨水、茶水或湿气或少部分湿布渗出的水 份，甚至脱落细屑都很容易进入键盘内造成损坏，其制造上不仅零件繁多复杂，亦须一颗一 颗的组装，费时又费工，其重量重、厚度大，废品率大大提升，尤其，在二次加工时，无法供应 电子厂以快速一贯作业方式大量生产，造成成本增加及不实用性。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术的目的在于提供一种键盘改良结构，以将其与薄膜电路板间作完全封合，以使其防水、防尘或防止任何异物侵入并达静音与二次加工。为达上述目的，本技术的键盘改良结构，其包括至少一弹性体，呈凸起状，于其周围设有延伸部；至少一键帽，为一板材，设于弹性体上；利用设有键帽的弹性体封合于电子设备相对的压触开关，以输出相对应键帽的数据讯号。 优选的，弹性体内部设有内部空间。 优选的，键帽上设有标记部。 优选的，键帽与弹性体为一体成型。 优选的，键帽与弹性体通过黏胶固定。 优选的，弹性体通过模块化以形成具复数弹性体布设于一片体的键盘总成。 优选的，所述的键帽上设有凸部，而弹性体上设有与凸部相适配的凹部，二者通过 凸部与凹部固定。 优选的，键帽上设有凹部，而弹性体上设有与凹部相适配的凸部，二者通过凹部与 凸部固定。 上述结构的技术组装完成后，确实将其与薄膜电路板封合，提高防止毛屑、雨 水、茶水、灰尘等异物侵入，及具静音效果并加速二次加工与大量生产，可完全解决现有产品的缺失。附图说明图1为本技术的立体分解图。 图2为本技术的组合剖面图。 图3为本技术与薄膜电路板作用的立体分解图。 图4为本技术其的图3组合剖面图。 图5为本技术其弹性体与键帽一体成型的实施例剖面图。 图6为本技术其弹性体藉模块化使其形成键盘总成的立体图。 图7为本技术其键帽与弹性体形成键盘总成的组合剖面图。 图8为本技术其键帽与弹性体接合的另一实施例图。 图9为本技术其键帽与弹性体接合的又一实施例图。 图10为本技术放于电子设备的立体分解图。具体实施方式下面配合附图和实施例对本技术作进一步的说明。 如图l至图4所示，为本技术的立体分解图、组合剖面图，与薄膜电路板作用 的立体分解图及其组合剖面图，本技术的键盘改良结构于一较佳实施方式中可包括 至少一弹性体2、至少一键帽1。前述的弹性体2于本实施为一凸起状，弹性体2设于键帽1 下方，其中央可设有内部空间20，其周围设有延伸部21，键帽1在本实施例中为一片状体， 其可为硬质或软质板材构成，键帽1上可设有标记部4，主要目的在于提供操作时与手指接 触将力量平均分散；弹性体2亦可藉模块化形成具复数弹性体2构成的键盘总成22(如图 6所示)，弹性体2下方可配置薄膜电路板3，薄膜电路板3上设有与弹性体2相对应的压 触开关31 ;至于键帽1与弹性体2内则设有黏胶5，以作为其接合固定方式之一，其亦可将 键帽1与弹性体2其二者一体成型(请参阅图5标出的本技术其弹性体与键帽一体成 型的实施例剖面图)；由于薄膜电路板3其一般由二片薄膜内部印有通路的导体，在与弹性 体2其下方相对位置印刷有作为压触开关31的接触点，该部分乃为现有技术。当使用时， 压按表面印刷有标记部4的键帽1，与其结合一体的弹性体2同时被下压，弹性体2将相对 下方设于薄膜电路板3的压触开关31触动，以输出对应于键帽1上其标记部4，如文字、数 字、符号等数据讯号；为达轻薄及节省空间，本技术其弹性体2与薄膜电路板3间之距 离小于设有键帽1的弹性体2的长或宽，键帽1只须微下压即使压触开关31动作，不会因 弹性体2为软质的偏斜造成无法触压，键帽1可为薄板材的片状体，然其并不受限于此，其 也可为厚板片状体，键帽1本身可为硬质或软质的塑料或其它材质构成，将手指的按压力 量平均分散，操作上相当平稳舒畅，当手指的下压力量消失时，下压键帽1即被弹性体2的 恢复力量而向上归位，本技术其弹性体2可于内部可为实心体浮贴于薄膜电路板3上， 亦可设有内部空间20与薄膜电路板3作用，由于薄膜电路板3周围设有延伸部21，因此可 以与其下方薄膜电路板3呈封合状，防止任何如水、灰尘、昆虫、毛屑等等异物侵入。 如图6和图7所示，为本技术其弹性体藉模块化使其形成键盘总成的立体图 及键帽与弹性体形成及键盘总成的组合剖面图，其复数弹性体2周围所设的延伸部21连接一体成型，可与薄膜电路板3作封合，因此可以防水、防尘等，在操作时，键帽l直接利用黏 胶5或一体成型设于弹性体2上，其，完全没有产生噪音的机械结构，可达到静音效果，其结 构简化更使得由复数弹性体2布设于一片体的键盘总成22厚度更变薄。 图8和图9所示，为本技术其键帽与弹性体接合的另一实施例图及又一实施 例图，本技术键帽1与弹性体2除可如前述实施例藉黏胶5或一体成型将其结合成一 体外，可将键帽1下方设有凸部11，于弹性部2上设有凹部23 (如图8所示)以供接合成一 体；其亦可将键帽1下方设有凹部12，以供与弹性部2上方的凸部24接合(如图9所示) 或者其可以其它方式结合。 图10所示，为本技术设于电子设备的立体分解图，由于各种电子设备6大量 生产时，本技术可依其需要作出不同规格、形状、排列或颗粒等(弹性体2与键帽1)配 合，在二次加工时，可直接送至生产在线，并直接配置封合于电子设备6所需要键盘总成22 或键盘其至少一键帽1与弹性体2的置入部61，将其与内设有具压触开关31之薄膜电路板 3内加以封合快速完成，其配料少，仅薄薄一片，相当轻盈，提供计算机、手机、计算机翻译 机、遥控器等等的各种电子设备6产品上，然本技术适用的电子设备6并不限定于此。 综观上述可知，本技术在突破现有的技术结构下，确实已达到所欲增进的功 效。以上所述的实施例仅为说明本技术的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺 的人士能够了解本技术的内容并据以实施，当不能以此限定本技术的专利范围， 即大凡依本技术所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本技术的专利 范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘改良结构，其特征在于，包括有：至少一弹性体，呈凸起状，于其周围设有延伸部；至少一键帽，为一板材，设于弹性体上；利用设有键帽的弹性体封合于电子设备相对的压触开关，以输出相对应键帽的数据讯号。

【技术特征摘要】
一种键盘改良结构，其特征在于，包括有至少一弹性体，呈凸起状，于其周围设有延伸部；至少一键帽，为一板材，设于弹性体上；利用设有键帽的弹性体封合于电子设备相对的压触开关，以输出相对应键帽的数据讯号。2. 如权利要求1所述的键盘改良结构，其特征在于，弹性体内部设有内部空间。3. 如权利要求2所述的键盘改良结构，其特征在于，键帽上设有标记部。4. 如权利要求3所述的键盘改良结构，其特征在于，键帽与弹性体为一体成型。5. 如权利要求3所述的键...

【专利技术属性】
技术研发人员：林磊祥，
申请(专利权)人：源贸兴业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]