具散热特性的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种具散热特性的装置，其包含一依其连接线路的所需而预定处设置有多数凹槽的电子载体；多数依所需以其接脚设置于凹槽中的电子组件；以及可点设于凹槽中的散热胶，以使各电子组件固接于电子载体上散热胶，且散热胶是为非固态的散热介质。藉此，可使电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种具散热特性的装置，尤指一种可使电子组件达到快速组接，并同时于使用时具散热的功效。
技术介绍
按，一般常用的电子组件，如IC芯片、发光二极管(LED)、电容、电阻、导线或开关...等组件于组装时，今以光二极管为例，其于组接时，通常是于电路板的所需位置处蚀刻有电路及穿孔，之后再将发光二极管的接脚插设于电路板的穿孔中，以焊接的方式将发光二极管的接脚电性连接于电路板上，以达导通发光的功效；或者是将发光二极管的接脚直接与导线接触，再以胶带缠绕接脚与导线的连接处，藉以使该导线与外部电源或电子设备连接，以达导通发光的功效。虽然，以上述所提焊接或胶带直接缠绕的方式，可将电子组件(发光二极管)与所需的电路板或导线加以连接，但是以焊接的方式连接电子组件与电路板时，不但制作上较为复杂，且当电子组件于运作产生热源时，其热源是直接传导于电路板上，而影响其它电子组件的运作；而以胶带缠绕的方式连接电子组件的接脚与导线时，虽手续简便，但其手段较为粗糙，易因胶带的简易缠绕、以及电子件运作发热时将胶带融熔等现象，而影响电子组件的电气特性。新型内容因此，本技术的主要目的是在于，提供一种可通过电子载体上的多数凹槽，配合散热胶，使该电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上的具散热特性的装置。为达上述目的，本技术是一种具散热特性的装置，其包含一依其连接线路的所需而预定处设置有多数凹槽的电子载体；多数依所需以其接脚设置于凹槽中的电子组件；以及可点设于凹槽中的散热胶，以使各电子组件固接于电子载体上散热胶，且散热胶是为非固态的散热介质。所述的具散热特性的装置，该电子载体为电路板。所述的具散热特性的装置，该电子载体为一体成型且可导电的金属板。所述的具散热特性的装置，该电子组件为使用时会产生热源的组件。本技术的有益效果是本技术是一种具散热特性的装置，该装置可使电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效。附图说明图1，是本技术的立体外观示意图；图2，是本技术的立体分解示意图；图3，是本技术的使用状态剖面示意图；组件标号对照电子载体1连接线路11凹槽12电子组件2接脚21散热胶3导线具体实施方式请参阅图1及图2所示，是分别为本技术的立体外观示意图及本技术的立体分解示意图。如图所示本技术一种具散热特性的装置，其是由一电子载体1、多数电子组件2及散热胶3所构成，可使电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效。上述所提的电子载体1上是依其连接线路11的所需，而于其电子载体1的预定处设置有多数凹槽12，且该电子载体1是可为一电路板，或为一体成型且可导电的金属板。各电子组件2是依所需以其接脚21设置于上述电子载体1的凹槽12中，而该电子组件2是为使用时会产生热源的组件。该散热胶3是可点设于上述电子载体1的凹槽12中，以使各电子组件2固接于电子载体1上，且散热胶3是为非固态的散热介质。如是，藉由上数的结构构成一全新的具散热特性的装置。请参阅图3所示，是本技术的使用状态剖面示意图。如图所示当本技术于运用时，是可将各使用时会产生热源的电子组件2，如IC芯片、光二极管(LED)、电容、电阻、导线或开关...等电子组件2，以其上用以连接导通的接脚21置放于为电路板或金属板的电子载体1预定处所设的凹槽12中，再依实际情况的所需同样于该凹槽12中设置导线4与所需的外部电子装置，或其它电子组件连接，最后再于该凹槽12中依所需点设适量的散热胶3，使该散热胶3注满于凹槽12中并同时将所需的电子组件2及导线4加以连接，且固定于凹槽12之中；而由于该散热胶3是具有散热的特性，因此，当电子组件2于运作产生热源时，则可由该散热胶3进行散热，如此，即可将电子组件2快速固接于电子载体1上，并同时利用散热胶3使电子组件2于使用时具有散热的功效。综上所述，本技术具散热特性的装置，可藉由电子载体上的多数凹槽，配合散热胶，使该电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效，进而使本技术的产生能更进步、更实用、更符合使用者之所须，确已符合创作专利申请的要件，爰依法提出专利申请。权利要求1.一种具散热特性的装置，其特征在于，该装置包括一电子载体，该电子载体上是依其连接线路的所需，而于其电子载体的预定处设置有多数凹槽；多数电子组件，各电子组件是依所需以其接脚设置于上述电子载体的凹槽中；以及散热胶，该散热胶点设于上述电子载体的凹槽中，以使各电子组件固接于电子载体上，且散热胶为非固态的散热介质。2.根据权利要求1所述的具散热特性的装置，其特征在于该电子载体为电路板。3.根据权利要求1所述的具散热特性的装置，其特征在于该电子载体为一体成型且可导电的金属板。4.根据权利要求1所述的具散热特性的装置，其特征在于该电子组件为使用时会产生热源的组件。专利摘要本技术是一种具散热特性的装置，其包含一依其连接线路的所需而预定处设置有多数凹槽的电子载体；多数依所需以其接脚设置于凹槽中的电子组件；以及可点设于凹槽中的散热胶，以使各电子组件固接于电子载体上散热胶，且散热胶是为非固态的散热介质。藉此，可使电子组件于组接时，可快速固接于电子载体上，并同时具有使用时散热的功效。文档编号G12B15/06GK2843013SQ200520129909公开日2006年11月29日 申请日期2005年10月17日 优先权日2005年10月17日专利技术者林磊祥 申请人:源贸兴业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热特性的装置，其特征在于，该装置包括：一电子载体，该电子载体上是依其连接线路的所需，而于其电子载体的预定处设置有多数凹槽；多数电子组件，各电子组件是依所需以其接脚设置于上述电子载体的凹槽中；以及散热胶，该散热胶点设于上述电子载体的凹槽中，以使各电子组件固接于电子载体上，且散热胶为非固态的散热介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林磊祥，
申请(专利权)人：源贸兴业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]