【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种具散热特性的装置，尤指一种可使电子组件达到快速组接，并同时于使用时具散热的功效。
技术介绍
按，一般常用的电子组件，如IC芯片、发光二极管(LED)、电容、电阻、导线或开关...等组件于组装时，今以光二极管为例，其于组接时，通常是于电路板的所需位置处蚀刻有电路及穿孔，之后再将发光二极管的接脚插设于电路板的穿孔中，以焊接的方式将发光二极管的接脚电性连接于电路板上，以达导通发光的功效；或者是将发光二极管的接脚直接与导线接触，再以胶带缠绕接脚与导线的连接处，藉以使该导线与外部电源或电子设备连接，以达导通发光的功效。虽然，以上述所提焊接或胶带直接缠绕的方式，可将电子组件(发光二极管)与所需的电路板或导线加以连接，但是以焊接的方式连接电子组件与电路板时，不但制作上较为复杂，且当电子组件于运作产生热源时，其热源是直接传导于电路板上，而影响其它电子组件的运作；而以胶带缠绕的方式连接电子组件的接脚与导线时，虽手续简便，但其手段较为粗糙，易因胶带的简易缠绕、以及电子件运作发热时将胶带融熔等现象，而影响电子组件的电气特性。新型内容因此，本技术的主要目的是在于，提供...
【技术保护点】
一种具散热特性的装置，其特征在于，该装置包括：一电子载体，该电子载体上是依其连接线路的所需，而于其电子载体的预定处设置有多数凹槽；多数电子组件，各电子组件是依所需以其接脚设置于上述电子载体的凹槽中；以及散热胶，该散热胶点设于上述电子载体的凹槽中，以使各电子组件固接于电子载体上，且散热胶为非固态的散热介质。
【技术特征摘要】
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