散热器和热扩散器组件制造技术

一种散热器和热扩散器组件，其包括：由导热性材料制成的固体件和接合到该固体件的至少一个表面上的具有相变特性的低熔点合金层，以便在其间形成焊接联接部分，其具有０．０００１－０．０２０英寸的厚度并且具有的成分大致由该低熔点合金构成，其中该焊接联接部分的所暴露的相对平的表面适于分别地直接装接到电子热源和散热器上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于微电子部件例如计算机CPU、GPU、和其它发热装置的热排出的一种散热器组件和一种热扩散器组件。
技术介绍
对于电子部件和电子装置小型化的需要明显地提高了热通量的要求，以便使得部件温度保持在较低的水平从而防止它们出现故障。为了实现从电子部件和/或电子装置排出热量，通常的是将热排散装置例如散热器和/或热管模块装接到电子部件和/或电子装置的表面上，或者将热扩散器固定到热源上。常规的散热器包括导热的基部件，以便通过热传导从电子部件排出热量，还包括适当的硬件以实现传递的热量通常借助对流和辐射传导到大气环境中。用于传递热量的硬件通常使用翅片，并且可包括通过对流提高传热的风扇。热扩散器是散热的导热件，其直接安装到发热装置上，并且可与散热器组合使用，以便从电子部件和/或电子装置排出热量。对于传热的进一步改进可这样来实现，即通过使用设置在热源与散热器之间的高导热性的顺应性界面材料从而调节总是出现在这些表面之间的形状缺陷和间隙。然而，这些改进本身不能充分地满足小型化的微电子部件的现今和将来的热通量要求。尽管可通过在散热器硬件与热源之间施加压力来进一步提高传热，但是施加大的压力将导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器组件，其包括：由导热性材料制成的固体基部件和接合到该固体基部件的至少一个表面上的具有相变特性的低熔点合金层，以便在其间形成焊接联接部分，其具有０．０００１－０．０２０英寸的厚度并且具有的成分大致由该低熔点合金构成，其中该焊接联接部分所具有的暴露的相对平的表面适于直接装接到电子热源上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R希尔，JL史特拉达，
申请(专利权)人：瑟玛根公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]