电脑键盘按键结构制造技术

技术编号:5782918 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
电脑键盘按键结构,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成, 其特征在于:键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个键帽下方均对应一 个金属弹片。键帽层采用紫外光固化一体成型。金属弹片层下方设有薄膜线路, 且金属弹片同薄膜线路上的导电点一一相对应。在键帽层与金属弹片层之间还 设有一层导光板,导光板侧面设有光源。薄膜线路为同向结构,其上线路板和 下线路板上的导电点均印刷在其上表面。该电脑键盘按键结构简单,结构中没 有了交叉支架、硅橡胶这两个部件,而且键帽采用一体成型的方式,这样省去 了将其一个一个安装的过程,节约时间。该键盘结构各层之间仅通过相互粘贴 即可,整个装配过程可以实现机械化生产,提高生产效率。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑键盘按键结构
技术介绍
现有的电脑键盘由基板、薄膜线路、交叉支架、硅橡胶、键帽共同构成, 组装时要先将薄膜线路放在基板上,再放上硅橡胶,将交叉支架一个一个卡入 基板内,最后将键帽分别卡在相应的支架上。整个组装过程过于复杂,需要很 多人力才能完成,不能进行机械化生产,导致生产效率比较低。
技术实现思路
本技术提供一种电脑键盘按键结构,目的是解决现有技术问题,提供 一种结构简单,方便安装,整个装配过程可以实现机械化生产,提高生产效率 的电脑键盘按键结构。本技术解决问题采用的技术方案是电脑键盘按键结构,具有基板、薄膜线路、键帽,薄膜线路置于基板上,薄 膜线路由上线路和下线路构成,键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个 键帽下方均对应有一个金属弹片。所述键帽层采用紫外光固化一体成型。金属 弹片层下方设有薄膜线路,且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上 的导电点。在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板,导光板侧面设有光源。所述光源为LED灯。所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路,上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其上表面。上线路板开设有数个通孔,且每个通孔的外侧一周均印刷有导电点;下线路板的导电点与上线路板通孔一一相对应,且该导电点位于通孔圆周范围内, 将上下线路板组合后,该导电点位于通孔内。本技术的有益效果该电脑键盘按键结构简单,结构中没有了交叉支 架、硅橡胶这两个部件,而且键帽采用一体成型的方式,这样省去了将其一个 一个安装的过程,节约了时间。该键盘结构各层之间仅通过相互粘贴即可,整 个装配过程可以实现机械化生产,提高生产效率。由于该结构中没有了交叉支 架和硅橡胶,节省了空间,因此还可以根据实际需要在键帽下安置不同的装置 以方便用户,如导光薄膜、电容传感器。附图说明图1是本技术的结构示意图图2是本技术单个按键的结构示意图 图3是薄膜线路的结构示意图 图4是光源在导光板侧面的布置图具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。 如图1、图2、图3所示,电脑键盘按键结构,具有基板50。键帽1构成的 键帽层10下方设有金属弹片层30,每个键帽1下方均对应有一个金属弹片3, 该键帽层10采用紫外光固化一体成型。金属弹片层30下方设有薄膜线路40, 薄膜线路40由上线路41和下线路42构成,每个金属弹片3均对应有一个印刷 在上线路板41和下线路板42的导电点4、 5,薄膜线路40置于基板50上。由于该结构中没有了交叉支架和硅橡胶,因此节省了空间,所以可以根据实际需 要在键帽1下安置不同的装置以方便用户。如图1、图4所示,在键帽1下安置导光板20,导光板20的侧面安置有作为光源的LED灯2,从而可以使键盘发 光,方便用户在黑暗的环境中使用;也可将导光板20换成电容传感器,在键帽 1作用的同时能够在键帽1表面做圆周、上下滑动及手写动作。本实施例中,由于采用金属弹片3代替硅橡胶,为使键盘的按压力达到规 定值,薄膜线路40为具有同向结构的薄膜线路,其上线路板41的导电点4和 下线路板42的导电点5均印刷在线路板的上表面。在上线路板41开设有数个 通孔6,通孔6的外侧一周均印刷有导电点4,金属弹片3同导电点4相接触; 下线路板42的导电点5与上线路板41通孔6 —一相对应,且该导电点5位于 通孔6圆周范围内。将上下线路板41、 42组合后,导电点5置于通孔6内。尽管键帽层10采用紫外光固化一次成型,但采用的材料具有很好的柔软性, 操作时键帽1同键帽1之间不会产生影响。使用键盘时,按压键帽1,金属弹片 3被压下,使其同下线路板42的导电点5相接触,由于金属弹片3同时也和上 线路板41的导电点4相接触,因此使上下线路41、 42相接通。该电脑键盘按键结构简单,结构中没有了交叉支架、硅橡胶这两个部件, 而且键帽采用一体成型的方式,这样省去了将其一个一个安装的过程,节约了 时间。该键盘结构各层之间仅通过相互粘贴即可,整个装配过程可以实现机械 化生产,提高生产效率。权利要求1. 电脑键盘按键结构,具有基板、薄膜线路、键帽,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个键帽下方均对应有一个金属弹片,所述键帽层采用紫外光固化一体成型;金属弹片层下方设有薄膜线路,且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。2. 如权利要求l所述的电脑键盘按键结构,其特征在于在键帽层与金属弹片层 之间还设有一层导光板,导光板侧面设有光源。3. 如权利要求2所述的电脑键盘按键结构,其特征在于所述光源为LED灯。4. 如权利要求l所述的电脑键盘按键结构,其特征在于所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路,其上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其上表面。5. 如权利要求4所述的电脑键盘按键结构,其特征在于上线路板开设有数个通 孑L,且每个通孔的外侧一周均印刷有导电点;下线路板的导电点与上线路板通孔一一相对应,且该导电点位于通孔圆周范围内,将上下线路板组合后, 该导电点位于通孔内。专利摘要电脑键盘按键结构,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个键帽下方均对应一个金属弹片。键帽层采用紫外光固化一体成型。金属弹片层下方设有薄膜线路,且金属弹片同薄膜线路上的导电点一一相对应。在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板,导光板侧面设有光源。薄膜线路为同向结构,其上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其上表面。该电脑键盘按键结构简单,结构中没有了交叉支架、硅橡胶这两个部件,而且键帽采用一体成型的方式,这样省去了将其一个一个安装的过程,节约时间。该键盘结构各层之间仅通过相互粘贴即可,整个装配过程可以实现机械化生产,提高生产效率。文档编号H01H13/702GK201298477SQ20082018082公开日2009年8月26日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日专利技术者杨新川 申请人:嘉兴淳祥电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
电脑键盘按键结构,具有基板、薄膜线路、键帽,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于:键帽构成的键帽层下方设有金属弹片层,每个键帽下方均对应有一个金属弹片,所述键帽层采用紫外光固化一体成型;金属弹片层下方设有薄膜线路,且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨新川
申请(专利权)人:嘉兴淳祥电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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