【技术实现步骤摘要】
本技术涉及键盘领域技术，尤其是指一种键盘按键防尘结构。
技术介绍
目前，键盘的主要结构包括有外壳、PCB板、开关以及键帽，该外壳凸设有凸柱，该凸柱上设置有通孔，通孔连通外壳内部，该PCB板设置于外壳内，该开关设置于PCB板上，开关正对通孔，该键帽设置于外壳的表面上，键帽的底部延伸出有抵压柱，该抵压柱伸入通孔中并抵压在开关上。然而，抵压柱与通孔的内壁之间通常存在缝隙，导致外部灰尘容易进入键盘内部，难以清除，日积月累下，键盘内的灰尘越来越多，使得按键失灵甚至无法按压。因此，有必要对目前的键盘进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种键盘按键防尘结构，其能有效解决现有之键盘容易进灰尘的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:一种键盘按键防尘结构，包括有外壳、PCB板、开关以及键帽，该外壳凸设有第一凸柱，该第一凸柱上设置有第一通孔，第一通孔连通外壳内部，该PCB板设置于外壳内，该开关设置于PCB板上，开关正对第一通孔，该键帽设置于外壳的表面上，键帽的底部延伸出有抵压柱，该抵压柱伸入第一通孔中并抵压在开关上，进一...
【技术保护点】
一种键盘按键防尘结构，包括有外壳、PCB板、开关以及键帽，该外壳凸设有第一凸柱，该第一凸柱上设置有第一通孔，第一通孔连通外壳内部，该PCB板设置于外壳内，该开关设置于PCB板上，开关正对第一通孔，该键帽设置于外壳的表面上，键帽的底部延伸出有抵压柱，该抵压柱伸入第一通孔中并抵压在开关上，其特征在于：进一步包括有第一软弹性体，该第一软弹性体为中空结构，第一软弹性体的上端套设于抵压柱外，该第一软弹性体的下端套设于凸柱外。
【技术特征摘要】
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