键盘的组装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种键盘的组装结构，以解决现有导光键盘内的多层薄形堆栈组件以黏胶成一体构造的缺点。该组装结构由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一导光膜片及数个接合件而一体组装于一底板上；其中，该接合件为一塑性材质的螺栓状元件，于该按键框板、薄膜电路板、塑性垫片、间隔绝缘板上对应于各接合件位置分别穿设有复数个透孔，于该导光膜片上对应于各接合件位置预设有复数个接合面，使该接合件的杆部底面得以穿经对应的透孔后，且通过高周波热熔于该该导光膜片上的接合面位置，使该按键框板、薄膜电路板、间隔绝缘板及导光膜片等薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘的组装结构，尤指一种利用高周波热熔方式以将复数个 接合件分别熔接于键盘的薄形层状堆栈组件间的组装结构。
技术介绍
目前，笔记型计算机由于具有便于随身携带及处理文书数据和实时通讯的功能， 广受消费者的肯定及采用。而目前笔记型计算机键盘的按键都是采用薄形按键结构，主要 是在字键的键帽与底板间组装连结有一架桥式支撑结构。该薄型架桥式键盘结构虽然具有 体积超薄、重量轻巧及操作精确的优点，然而其键盘本身并没有提供辅助照明的透光结构 设计，因此该键盘仅能在光线明亮的地方操作，而无法在黑暗的地方操作，从而造成其在特 殊场合上的使用操作上的不便，因而申请人公司遂研发并申请获准有本国专利『发光键 盘的导光板及背光模块』(专利证书号数M306689号)专利案及美国专利第7，608，792号 专利案，前述专利虽具有键盘的导光构造，然而仍无法使各个按键间产生均勻透光亮度的 设计，且前述专利对于其键盘内的多层薄形堆栈组件(例如薄膜电路板、间隔绝缘板及导 光膜片等)则是以黏胶方式组装成一体，导致组装对位困难及具有各薄形组件间胶黏沾污 处理上的缺点，组装结构不甚合理，组装效率低。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种键盘的组装结构，以解决现有导光键盘内的 多层薄形堆栈组件以黏胶成一体构造的缺点。本技术公开的键盘的组装结构，是由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、 一按键框板、一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一导光膜片及数个接合件而一体组装于一底板 上；其中，该塑性垫片，其是一覆设于该按键框板上的长方形片状元件，于该塑性垫片上的 适当位置穿设有复数个容设该接合件的透孔；该接合件，为一塑性材质的螺栓状元件，各接合件是包括一头部及一杆部；该按键框板，其位设于该塑性垫片的底面，于该按键框板上对应于各接合件位置 穿设有复数个透孔；该薄膜电路板，其是一透光薄膜电路板且电性连结有数个发光二极管LED光源， 于该薄膜电路板上对应于各接合件位置是穿设有复数个透孔；该间隔绝缘板，其是组设于该薄膜电路板下层的透光塑料软板，于该间隔绝缘板 上对应于各接合件位置是穿设有复数个透孔；该导光膜片，其是置设组装于该间隔绝缘板与该底板间的薄膜状导光组件，于该 导光膜片上对应于各接合件位置预设有复数个接合面，以使该接合件的杆部底面得以穿经 对应的透孔后，能通过高周波热熔于该该导光膜片上的接合面位置。本技术中，基于上述接合件及透孔的设置，可以利用高周波热熔方式以将复数个接合件分别熔接于该键盘的薄形层状堆栈组件间，增进了键盘组装的精确性，进而增 进键盘操控的精准性效能。附图说明图1是本技术键盘的组装结构的立体分解图。图2是本技术键盘的组装结构的局部放大立体分解图，其是显示单一按键的 组装构造。图3是图2的部份组件的组合立体示意图。图4是图2的单一按键的组合剖面示意图。图4A是图4中的A部份的放大示意图。图5是图2的使用状态示意图，其是显示单一按键的按压状态。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细描述。首先请参阅图1至图5所示，本技术键盘的组装结构主要是在一架桥式键盘 10内对其薄形层状堆栈组件间的组接构造作改良；其中该键盘10是由数个架桥11、数个透 光键帽12、一塑性垫片14、一按键框板13、一薄膜电路板20、一间隔绝缘板25、一导光膜片 30及数个接合件40而一体组装于一底板50上。该透光键帽12是一概呈方形的透光按压组件，该键帽12底面是对应枢接于该架 桥11顶缘的枢轴位置，且该架桥11底缘的枢轴是对应枢接于该按键框板13上对应的承接 槽位置，得以组构成薄形架桥式键盘按压构造(该技术为现有技术，故不赘述)。该塑性垫片14是一覆设于该按键框板13上的长方形片状元件，于该塑性垫片14 上对应于各透光键帽12底面位置则分别组设有一弹性组件15，得以通过该弹性组件15而 向上顶掣该透光键帽12，进而提供键盘的弹性按压构造，且该弹性组件15是受按压作用而 向下触动导通该薄膜电路板20的电路断路点21以产生按键讯号，于该塑性垫片14上的适 当位置穿设有复数个透孔141，以容设该接合件40。该接合件40是一塑性材质的螺栓状元件，该接合件40包括一头部41及其底面延 伸的一杆部42，于该头部41底面与该杆部42间构成一环状的压合面411，而本实施例是通 过复数个接合件40及高周波热熔技术以将该键盘10内的薄形层状堆栈组件予以熔接成一 体构造。该按键框板13位设于该塑性垫片14的底面，于该按键框板13上对应于各接合件 40位置穿设有复数个透孔131，且该透孔131仅适由该接合件40的杆部42穿设，而该接合 件40的头部41的压合面411则是压掣于该按键框板13的透孔131周缘位置，其中该按键 框板13的透孔131的孔径小于该塑性垫片14的透孔141的孔径。该薄膜电路板20是一透光薄膜板上形成控制按键输入讯号的若干电路，于该薄 膜电路板20底面端缘适当位置电性连结有数个发光二极管LED 23光源，以提供键盘的导 光效能，于该薄膜电路板20对应该透光键帽12的中心点位置分别形成有一电路的断路点 21，于该薄膜电路板20上对应于各接合件40位置穿设有复数个透孔201，且该透孔201仅 适由该接合件40的杆部42穿设。该间隔绝缘板25组设于该薄膜电路板20的下层，其是一具有绝缘效果的透光塑 料软板，其板面对应各电路的断路点21位置以分别贯穿形成有相对的间隔孔26，于该间隔 绝缘板25上对应于各接合件40位置穿设有复数个透孔251，且该透孔251仅适由该接合 件40的杆部42穿设，而该透孔251、透孔201、透孔131的孔径大小相同，且都小于该塑性 垫片14的透孔141的孔径。该导光膜片30属于透明硅胶材质的薄膜片，其是置设组装于该间隔绝缘板25与 该底板50间的薄膜状导光组件，并利用该发光二极管LED 23光源以将光线反射导引至顶 端的透光键帽12位置，于该导光膜片30上对应于各接合件40位置预设有复数个接合面 301，使该接合件40的杆部42底面得以通过高周波热熔于该导光膜片30上的复数个接合 面301位置，进而使该按键框板13、薄膜电路板20、间隔绝缘板25及导光膜片30等薄形层 状堆栈组件予以熔接成一体构造；其中于该导光膜片30上对应于该复数个弹性组件15位 置分布有复数个按键反光区32、33、34、35···，且各反光区32、33、34、35…是依其与发光二 极管LED 23光源的不同距离而对应设置，而于各反光区32、33、34、35…底面涂布印刷有复 数数组状的反光片(如图4的例示单一反光片321)，而该复数个数组状的反光片是分别具 有不同布设密度，依此能因应其与发光二极管LED63光源的不同距离以适度地调整产生出 相同的垂直反射光亮度，从而增进整体透光键盘的均勻导光效果；而于各按键反光区32、 33、34、35…顶面中央位置是分别对应涂布有导接点31，且各导接点31是与各间隔透孔26 及各电路的断路点21上下对应设置。该底板50是一支撑该按键框板13、薄膜电路板20、间隔绝缘板25及导光膜片30 的板体，使其组装成一完整的键盘按键结构。有关本实施例的主要构造特征及实际使用效能，则谨作扼要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘的组装结构，其特征在于，其是由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一导光膜片及数个接合件而一体组装于一底板上；其中，　　该塑性垫片，其是一覆设于该按键框板上的长方形片状元件，于该塑性垫片上的适当位置穿设有复数个容设该接合件的透孔；　　该接合件，为一塑性材质的螺栓状元件，各接合件是包括一头部及一杆部；　　该按键框板，其位设于该塑性垫片的底面，于该按键框板上对应于各接合件位置穿设有复数个透孔；　　该薄膜电路板，其是一透光薄膜电路板且电性连结有数个发光二极管ＬＥＤ光源，于该薄膜电路板上对应于各接合件位置是穿设有复数个透孔；　　该间隔绝缘板，其是组设于该薄膜电路板下层的透光塑料软板，于该间隔绝缘板上对应于各接合件位置是穿设有复数个透孔；　　该导光膜片，其是置设组装于该间隔绝缘板与该底板间的薄膜状导光组件，于该导光膜片上对应于各接合件位置预设有复数个接合面，以使该接合件的杆部底面得以穿经对应的透孔后，能通过高周波热熔于该该导光膜片上的接合面位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡火炉，
申请(专利权)人：精元电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]